萊迪思富士通發(fā)布LatticeSC和LatticeECP2

－通力合作打造出難以超越的FPGA產(chǎn)品系列－

萊迪思半導體公司近日宣布推出其新一代的90納米FPGA，包含兩個(gè)全新的FPGA器件系列。LatticeSC™ 系統芯片FPGA的設計宗旨是提供業(yè)界最佳的整體性能，而LatticeECP2™ FPGA則將業(yè)界成本最低的FPGA結構和高端的FPGA功能集于一身。這兩個(gè)器件系列都采用了富士通公司經(jīng)過(guò)優(yōu)化的工藝，既滿(mǎn)足了高容量FPGA對成本效率的要求，又能夠提供擁有數百萬(wàn)門(mén)的系統級FPGA所需的千兆赫性能。這兩個(gè)器件系列將在富士通有限公司（TSE：6702）位于日本三重縣的新工廠(chǎng)中進(jìn)行制造，采用經(jīng)過(guò)驗證的90納米工藝和300毫米硅片。萊迪思目前已經(jīng)收到了這兩個(gè)系列功能完備的樣片，預計將于今年年中開(kāi)始正式生產(chǎn)兩系列的首批器件（請參考今天發(fā)布的關(guān)于LatticeSC和LatticeECP2系列的新聞）。

合作歷程
2004年3月，萊迪思和富士通公布了其關(guān)于半導體代工服務(wù)和技術(shù)開(kāi)發(fā)的合作協(xié)議，合作內容包括富士通為萊迪思新一代FPGA器件提供最先進(jìn)的130納米和90納米CMOS加工工藝和130納米非易失嵌入式閃存技術(shù)。兩家公司還宣布萊迪思將預先付款給富士通公司，以獲取將來(lái)的300毫米硅片。當時(shí)萊迪思還公布了其FPGA產(chǎn)品的未來(lái)規劃，包括第一代低成本LatticeECP™ 器件、LatticeXP™ 非易失FPGA系列以及LatticeSC™ 高性能嵌入式FPGA系列。
到2005年年末，萊迪思所有的130納米器件系列都已經(jīng)正式發(fā)行。今天我們又推出了采用300毫米硅片制造的90納米LatticeECP2和LatticeSC器件，這意味著(zhù)萊迪思和富士通的合作協(xié)議已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的階段。放眼未來(lái)，萊迪思和富士通表示他們已經(jīng)延長(cháng)了協(xié)議并將合作范圍拓展到了65納米加工工藝的開(kāi)發(fā)。

 
無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)半導體公司的時(shí)代需要穩固創(chuàng )新的合作伙伴關(guān)系
由于富士通在開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)加工工藝方面具備豐富的經(jīng)驗和知識，萊迪思選擇了富士通來(lái)生產(chǎn)其下一代的器件產(chǎn)品。富士通在開(kāi)發(fā)自己產(chǎn)品的過(guò)程中積累了高性能和高可靠性方面的專(zhuān)業(yè)知識，并以此為基礎建立了自己的半導體技術(shù)。需要特別指出的是，由于富士通自己開(kāi)發(fā)用于高端服務(wù)器和先進(jìn)通信設備的應用系統，所以它總是走在科技的前沿，率先采用最尖端的技術(shù)，如銅布線(xiàn)和低介電常數材料等。
“富士通給予萊迪思先進(jìn)的加工工藝和技術(shù)支持，開(kāi)放的半導體代工市場(chǎng)提供的技術(shù)和服務(wù)無(wú)法與之相比?！比R迪思總裁兼最高執行官Steve Skaggs先生說(shuō)：“我們新的FPGA能夠利用到最先進(jìn)的技術(shù)，這一點(diǎn)是至關(guān)重要的。富士通已經(jīng)表明了其不斷拓展無(wú)限可能性的承諾和實(shí)力?！?
“無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)的半導體公司想要獲得成功，就必須突破簡(jiǎn)單的器件制造外包，鍛造和推進(jìn)合作伙伴關(guān)系?！盨kaggs先生補充說(shuō)：“2004年年中以來(lái)，萊迪思已經(jīng)發(fā)布了5個(gè)完整的FPGA器件系列，每個(gè)系列都具備了獨創(chuàng )性和各不相同的器件結構，針對不同的細分市場(chǎng)和應用領(lǐng)域。這樣的產(chǎn)品發(fā)布速度是萊迪思歷史上不曾有過(guò)的，相信在半導體行業(yè)中也是空前的。迅猛的發(fā)展和推出如此眾多的產(chǎn)品有力地證明了我們和富士通的合作是成功的。事實(shí)表明，富士通是一個(gè)有實(shí)力的、注重結果的合作伙伴，它特別針對我們的非易失FPGA產(chǎn)品優(yōu)化了其工藝。我們相信，我方新的FPGA產(chǎn)品和富士通先進(jìn)工藝的有力結合將賦予我們競爭優(yōu)勢，為萊迪思在FPGA市場(chǎng)中贏(yíng)得更多的市場(chǎng)份額?！盨kaggs先生總結道。