瑞薩電子推出滿(mǎn)足全球各安全規格的長(cháng)沿面的小型·薄型光耦合器

　　瑞薩電子近日完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開(kāi)發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿(mǎn)足海外多種安全規格，實(shí)現小型·薄型封裝。

　　新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40%。此外，工作環(huán)境溫度提高至115℃，并可確保與4pinDIP同樣耐受5000Vrms電壓。

　　新產(chǎn)品的樣品價(jià)格為50日元/個(gè)，預計2010年夏季之后量產(chǎn)產(chǎn)量達200萬(wàn)個(gè)/月。

　　光耦合器是由輸入端把電信號轉化為光的二極管，以及輸出端將光轉換為電信號的接收器組成并封裝起來(lái)，完成信號的傳送，并實(shí)現輸入端與輸出端之間完全電氣隔離。輸入輸出端之間的電氣隔離及降噪等功能可保護電子元器件間的電路，被廣泛使用于游戲機的電源及手機充電器、OA/FA儀器以及家電等各類(lèi)產(chǎn)品的電源中。

　　近年來(lái)，游戲機、手機等產(chǎn)品的充電器越來(lái)越追求更小、更薄，用戶(hù)對光耦合器等各電子部件的小型·薄型化需求也日益增加。

　　然而，封裝變小變薄之后，需解決如何滿(mǎn)足海外安全規格中所規定的沿面距離、絕緣距離等一系列電氣安全要求的問(wèn)題。

　　瑞薩電子該新產(chǎn)品，在保持LED至光探測器之間電流傳輸率、優(yōu)化光發(fā)射端的尺寸的同時(shí)，采用拉開(kāi)發(fā)射端與接收端間距離的構造解決上述問(wèn)題。此外，通過(guò)優(yōu)化封裝體及電路板間的連接材料及形狀，使其可在高達115℃的環(huán)境下工作。并采用高信賴(lài)性雙模構造確保5000Vrms耐壓性。使用該產(chǎn)品，用戶(hù)可以輕松設計出兼顧安全性及小型·薄型化的系統。

　　新產(chǎn)品的主要特征有：

　　(1)與以往產(chǎn)品相比，封裝厚度減少40%，實(shí)現薄型化

　　優(yōu)化光接收端的尺寸保持電流傳輸率的同時(shí)，采用拉開(kāi)LED與光探測器間距離的構造，實(shí)現沿面距離8mm、絕緣物厚度0.4mm、封裝厚度2.3mm的小封裝尺寸，與以往4pinDIP產(chǎn)品相比厚度減少40%。并符合各種海外安全規格，幫助用戶(hù)輕松設計更小更薄的系統。

　　(2)業(yè)界首次將4pinLSOP工作環(huán)境溫度提高至115℃

　　調整連接材料，降低熱阻提高散熱性，使小而薄的4pinLSOP可在115℃環(huán)境中工作。讓用戶(hù)設計小型·薄型系統時(shí)的散熱難問(wèn)題迎刃而解。

　　(3)實(shí)現業(yè)界最高水平絕緣耐壓性，4pinLSOP耐壓5000Vrms

　　采用高信賴(lài)性雙模構造，維持光耦合器的電流傳輸率的同時(shí)，確保光的發(fā)射端與接收端的距離，實(shí)現業(yè)界最高水平的5000Vrms耐壓性。用戶(hù)可輕松設計出與以往4pinDIP產(chǎn)品一樣的系統。

　　瑞薩電子的該新產(chǎn)品為實(shí)現游戲機電源、手機充電器等電池充電設備、以及各種FA/OA產(chǎn)品的小型化、薄型化起到積極推動(dòng)作用，并將在日本及其他地區積極開(kāi)展營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)。