混合信號產(chǎn)品的發(fā)展要綜合考慮市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展規律

在談到ADI公司混合信號產(chǎn)品發(fā)展戰略時(shí)，ADI中國技術(shù)支持中心經(jīng)理聶海霞表示，ADI在模擬IC領(lǐng)域有著(zhù)45年的豐富經(jīng)驗，在數據轉換器市場(chǎng)上一直是業(yè)界領(lǐng)導者；在放大器的市場(chǎng)上也一直占據著(zhù)領(lǐng)先地位；ADI在電源、RF等產(chǎn)品線(xiàn)也積極投入，使產(chǎn)品更加全面和豐富。同時(shí)，ADI的DSP產(chǎn)品，無(wú)論是定點(diǎn)DSP還是浮點(diǎn)DSP都具備著(zhù)很強的競爭力。以上這些優(yōu)勢都是在混合信號IC設計領(lǐng)域中無(wú)與倫比的。對于中國市場(chǎng)而言，混合信號產(chǎn)品在醫療、汽車(chē)電子以及工業(yè)儀表領(lǐng)域的應用都具有良好的前景。

ADI中國技術(shù)支持中心經(jīng)理 聶海霞

同時(shí)她還指出，雖然目前高度集成是業(yè)界的一個(gè)發(fā)展方向，但并不意味著(zhù)混合信號產(chǎn)品已是必然趨勢。為了追求低功耗和更高速度，數字IC的工藝在這些因素的推動(dòng)下，不斷向更高密度更小尺寸發(fā)展，它的發(fā)展規律繼續遵循著(zhù)摩爾定律，目前已經(jīng)出現了45nm、32nm甚至是28nm工藝。這種工藝的進(jìn)步會(huì )獲得更快的處理速度，更出色的計算能力，改進(jìn)的功能，以及更加完善的應用。然而模擬IC的設計隨著(zhù)工藝尺寸的顯著(zhù)減小, 實(shí)際上功能、噪聲，成本和功耗都可能增大，而電源電壓降低會(huì )導致性能下降。所以混合信號IC的設計要基于IC設計的技術(shù)和成本核算而制定的，而不是一味追求高的集成度。它必須認真權衡數字部分工藝的尺寸與混合信號性能之間的利弊，其中混合信號IC的發(fā)展更多的要依賴(lài)于模擬部分的設計。