2010請帶著(zhù)希望上路

　　代工——半導體市場(chǎng)晴雨表

　　隨著(zhù)半導體分工的細化，Foundry(代工)領(lǐng)域已經(jīng)成為全球半導體供應鏈中不可缺少的一環(huán)，對于全球半導體產(chǎn)業(yè)的健全帶來(lái)正面的影響，其重要性將會(huì )與日俱增，我們就以Foundry的領(lǐng)導者臺積電(TSMC)的觀(guān)點(diǎn)作為本次展望的總結。

　　臺積電(中國)有限公司總經(jīng)理陳家湘認為，Foundry領(lǐng)域未來(lái)的挑戰包括如何繼續成長(cháng)以及如何保持獲利，需要積極把握進(jìn)入新的集成電路應用市場(chǎng)的機會(huì )。此外，要能提供更多樣的制程技術(shù)，進(jìn)入其它尚未使用專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)的半導體市場(chǎng)，也就是說(shuō)，除了CMOS邏輯制程之外，Foundry公司也要能夠提供內存、模擬集成電路、高效能邏輯集成電路或影像傳感組件等制程技術(shù)。

　　2010年又將是一個(gè)制程更替的節點(diǎn)，不過(guò)45/40納米仍將是Foundry的主力制程。TSMC (臺積電)40納米工藝與65納米工藝的最大不同之處，在于40納米工藝運用了浸潤式光學(xué)技術(shù)、超低介電系數材料及應力工程，其芯片柵密度(Raw gate density)最多可達65納米工藝的2.35倍，并能減少漏電及操作功耗。我們將在2010年跳過(guò)32納米，直接進(jìn)入28納米工藝，28納米工藝是我們的全世代工藝，并將同時(shí)提供客戶(hù)高介電層/金屬柵(High-k Metal Gate)及氮氧化硅(Silicon Oxynitride)兩種材料選擇，與40納米工藝相較，柵密度更高、速度更快、功耗更少。目前TSMC積極投注研發(fā)資源，傾全力發(fā)展28納米及之后更新世代的工藝，來(lái)應對客戶(hù)對不同產(chǎn)品的應用及效能需求。

　　由于全球經(jīng)濟復蘇的力道較預期強勁，預計2010年就可超越2008年表現。全球半導體業(yè)產(chǎn)值方面，其2009年的衰退幅度也比原先預估的要輕微，將由原先預估的衰退17%調升至衰退12%。此外，預計在2010年至2011年間全球半導體業(yè)產(chǎn)值即可回到2008年的水準。至于Foundry領(lǐng)域產(chǎn)值，其2009年的年減率則由原本預估的衰退18%至20%，調升至衰退14%至15%。