IDT推出DDR3內存模塊高精度溫度傳感器

　　IDT 公司推出首款針對DDR2和DDR3內存模塊、固態(tài)硬盤(pán)和電腦主板市場(chǎng)的高精度溫度傳感器。新器件有助于企業(yè)、移動(dòng)及嵌入式計算系統以最高效率運行，通過(guò)監測各子系統的溫度來(lái)節省總電力，提高可靠性和性能。

　　全新的IDT溫度傳感器可測量計算子系統的局部溫度，一旦溫度上升超過(guò)預定水平，系統控制器就會(huì )通過(guò)控制系統帶寬、調整內存刷新率或改變風(fēng)扇速度進(jìn)行響應。此外，如果溫度達到臨界點(diǎn)，新的IDT溫度傳感器可以觸發(fā)一個(gè)子系統關(guān)閉，從而提高可靠性。IDT 的產(chǎn)品包括一個(gè)獨立溫度傳感器(TS3000B3)，以及一個(gè)集成在單片片芯上的非易失內存用戶(hù)信息的256字節 EEPROM陣列，如內存模塊的串行存在探測(SPD)的系統配置信息。

　　全新的IDT溫度傳感器系列是首款超過(guò)了美國電子工程設計發(fā)展聯(lián)合會(huì )為B級別溫度傳感器規定的JC42.4規范要求的產(chǎn)品，可在-20°C至+125°C之間的整個(gè)溫度范圍內提供 ±1°C的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統精度。該器件還集成了一個(gè)創(chuàng )新的模數轉換器，可提供高達12位(0.0625°C)的可編程分辨率和業(yè)界領(lǐng)先的轉換時(shí)間，大大改進(jìn)了整個(gè)溫度范圍熱控回路的整體精度。

　　IDT企業(yè)計算部副總裁兼總經(jīng)理Mario Montana表示：“眾所周知，IDT與客戶(hù)攜手合作，在先進(jìn)內存緩沖器和PCI Express交換器中集成了嵌入式溫度傳感器，這樣我們就可以為客戶(hù)帶來(lái)空前的電力節省，與我們PowerSmart 理念相符。新器件進(jìn)一步使精度超過(guò)行業(yè)標準的獨立溫度傳感器專(zhuān)長(cháng)發(fā)揮到了極致。”

　　此外，溫度傳感器完全支持SMBus 和I2C編程接口，包括SMBus 超時(shí)和I2C快速模式、輸入干擾過(guò)濾和上電滯后——所有這些都旨在提高容錯能力。這種性能與功能結合使IDT 器件改善了每瓦性能，是強大計算系統的理想之選。