泰科推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座

LGA 1156

　　LGA 1366

　　泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel® Core™ i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡(jiǎn)單性，是符合Intel設計理念的為數不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應用于臺式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺式電腦。

　　該產(chǎn)品的每個(gè)懸臂梁接觸底部配備精確的錫球，從而確保有效焊接至印刷電路板(PCB)。該插座提供護蓋，能夠保護接觸內部裝置，同時(shí)便于采用真空方式吸取和安裝。

　　該插座需要利用集成杠桿機構(ILM)，在PCB上部圍繞插座，還需要堅固的背板，以避免擠壓造成PCB 彎曲。泰科電子提供以上這些硬件部件。LGA 1156插座提供鍍鋅或鍍鎳背板，LGA 1366插座還提供用于服務(wù)器和臺式機應用的背板。