TE Connectivity 宣布推出新型 LGA 3647 IC 插座

　　全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出LGA 3647 插座，適用于 Intel 公司最新服務(wù)器平臺特定的新型處理器。全新LGA 3647 插座具備更高的性能和更好的系統擴展性，可滿(mǎn)足最新 CPU 的下一代設計要求。作為為數不多的幾家提供此項技術(shù)的供應商之一，TE將為這款應用于數據中心和高性能計算(HPC)新平臺的新型插座提供關(guān)鍵技術(shù)的支持。

　　TE 推出的 LGA 插座使處理器和印刷電路板(PCB)能夠通過(guò)施加壓力的方式與PCB板連接。隨著(zhù)計算能力的增強，處理器芯片的引腳數也在增多。LGA 3647 作為首款采用兩片式設計的 LGA 插座，適用于較大規格的處理器，并且能夠在改善翹曲問(wèn)題的同時(shí)提供更好的平面度、可靠性和連接性。此外，TE 所提供的靈活工具可實(shí)現產(chǎn)品原型的快速生產(chǎn)，幫助工程師在設計過(guò)程的初始階段獲得插座樣本。

　　TE 數據與終端設備事業(yè)部產(chǎn)品管理經(jīng)理 Jaren May 表示：“隨著(zhù)新型 CPU在最新服務(wù)器平臺和 HPC解決方案中的應用，設計人員需要能夠實(shí)現高性能和可靠連接的CPU插座。全新 LGA 3647 插座將幫助設計人員完成新系統設計，并通過(guò)穩健的設計展現其領(lǐng)先性能，從而滿(mǎn)足下一代處理器的技術(shù)需求。”

　　有關(guān)TE的LGA 3647 插座的更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.te.com/products/LGA-Sockets