“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展

　　泰科電子最新推出的兼容CFP MSA封裝規格的互連系統也將亮相，該系統為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應用提供熱插拔解決方案。這套互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機插座連接器、附屬導軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等，能夠滿(mǎn)足高級的散熱管理、EMI管理以及MSA中對信號完整性的要求。

　　圖2：泰科電子的全新85 歐姆連接器套件(左)以及40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)熱插拔解決方案(右)。

　　作為全球第一個(gè)開(kāi)始提供光伏解決方案的公司，泰科電子的產(chǎn)品已經(jīng)為其客戶(hù)提供了長(cháng)期而有效的服務(wù)。在本屆展會(huì )上，泰科就將重點(diǎn)展示太陽(yáng)能發(fā)電、建筑光伏一體化和能源管理方面的一系列解決方案。

　　另一大日本元器件廠(chǎng)商歐姆龍電子部品也將在本屆展會(huì )上展示該公司面向家電、通訊機器的繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器以及各種傳感器。歐姆龍非常重視環(huán)保和RoHS規定，其產(chǎn)品中的鉛、鎘都已經(jīng)廢棄，同時(shí)還將繼續進(jìn)行不含鹵素、減少制造現場(chǎng)的廢棄物以及CO2的排放等一系列措施。OMRON產(chǎn)品在生產(chǎn)時(shí)也考慮環(huán)境保護，正在實(shí)施降低電力的使用、添加能循環(huán)使用的材料、包裝的簡(jiǎn)易化等一系列措施。歐姆龍還希望通過(guò)本屆展會(huì )，全面展示他們用于太陽(yáng)能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電機及節能家電、電動(dòng)汽車(chē)等設備上的產(chǎn)品和解決方案。

　　而在被動(dòng)器件展區的國內軍團中，一些耳熟能詳的名字如宏發(fā)、君耀、松川、華偉、義文機電、高正、天馬微電子、信利康等加上臺灣展團也將爭奇斗艷，上演一場(chǎng)群英會(huì )。

　　在半導體展區，功率器件和模塊無(wú)疑將是最大的亮點(diǎn)，這里匯聚了英飛凌、博世、威世等國際領(lǐng)先功率器件和模塊供應商。英飛凌的重點(diǎn)展品將是IGBT。“中國工業(yè)功率模塊市場(chǎng)具有巨大的潛力，主要表現在軌道交通、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)、風(fēng)能發(fā)電等應用領(lǐng)域。這都會(huì )催生市場(chǎng)對功率模塊產(chǎn)品的龐大需求。馬達驅動(dòng)的關(guān)鍵器件就是IGBT。在風(fēng)能發(fā)電供應鏈中，除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機外，風(fēng)電變流器已經(jīng)成為主要瓶頸之一，而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統組件以及雙極性模塊等。對于這些領(lǐng)域，英飛凌均有相應的IGBT模塊來(lái)滿(mǎn)足其發(fā)展需求。”英飛凌相關(guān)負責人表示。

　　在汽車(chē)行業(yè)，對于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了對半導體產(chǎn)品的長(cháng)期需求?；旌虾碗妱?dòng)車(chē)輛的替代性驅動(dòng)技術(shù)無(wú)疑是未來(lái)功率器件應用的又一新興市場(chǎng)領(lǐng)域。事實(shí)上，汽車(chē)中所采用到的各種被動(dòng)元件和功率模塊都可以通過(guò)提高性能來(lái)推動(dòng)節能減排。

　　英飛凌的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模塊就是專(zhuān)為節能減排的HEV和EV而開(kāi)發(fā)的。目前英飛凌和國內主要車(chē)廠(chǎng)都有項目正在進(jìn)行。而主要的HEV配套廠(chǎng)，特別是電機驅動(dòng)部分，都采用了英飛凌的功率模塊。

　　塞米控明年將重點(diǎn)參與展會(huì )同期舉辦的研討會(huì )項目，包括汽車(chē)電子和電力電子研討會(huì )。針對全球節能減排的要求，賽米控在研發(fā)和推廣新產(chǎn)品方面也將新能源作為重點(diǎn)市場(chǎng)之一。針對風(fēng)力發(fā)電變流器和太陽(yáng)能逆變器，賽米控推出了采用第四代無(wú)基板壓接技術(shù)的大功率智能功率模塊——SKiiP® 4。這是現今世界上功率密度最大的功率模塊。根據英國中立調研機構IMS對2008年市場(chǎng)調研結果，在全世界風(fēng)力發(fā)電變流器中，SKiiP®產(chǎn)品占到了46%的市場(chǎng)份額。之所以會(huì )有如此高的市場(chǎng)份額，完全是因為SKiiP®技術(shù)與一般的功率模塊相比，從結構上做了突破性的革新，這樣大大提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。針對新能源汽車(chē)市場(chǎng)，賽米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模塊。由于SKAI®模塊，賽米控曾在2003年獲得美國GM公司的最佳供貨商獎。