印度線(xiàn)路板PCB市場(chǎng)國內供求嚴重不平衡

　　印度政府屬下的科技部預計未來(lái)5年中，印度線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)每年將以30%的增幅成長(cháng)?，F時(shí)印度的線(xiàn)路板產(chǎn)值僅為11.8億盧比，與高達23.9億盧比的線(xiàn)路板國內市場(chǎng)需求形成極大的反差。只有少數國外企業(yè)計劃在印度設廠(chǎng)。據印度科技部，若要平衡國內線(xiàn)路板的供求狀況，所需投資額將達到150億盧比。

　　市調大師Dr.HayaoNakahara認為，印度在過(guò)去10-15年期間，不斷提及"30%"的增幅，但是印度的線(xiàn)路板產(chǎn)值基數非常小，逾160家廠(chǎng)商創(chuàng )造約1.8億美元的年產(chǎn)值。Dr.HayaoNakahara猜想AT&S是于當地設廠(chǎng)的最大廠(chǎng)商，年營(yíng)業(yè)收入超過(guò)4000萬(wàn)美元;而第二大廠(chǎng)商的年營(yíng)業(yè)收入只有1500萬(wàn)美元。而今年計劃在印度設立首家HDIpcb工廠(chǎng)的芬蘭公司Aspocomp將需數年時(shí)間才能達到產(chǎn)能滿(mǎn)載。但是，正如印度國內報道，印度對PCB需求旺盛。據說(shuō)，印度所用的大部分線(xiàn)路板是從中國進(jìn)口。

　　印度半導體協(xié)會(huì )(ISA)指出，盡管眾多印度pcb板制造商的失敗讓很多意欲加入這一行業(yè)的公司望而卻步，一些新的PCB板設計中心的成立和政府對于量產(chǎn)的新激勵措施仍將促進(jìn)印度PCB板行業(yè)的發(fā)展。

　　在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)或產(chǎn)品改動(dòng)上的壓力促使眾多的OEM將硬件和系統設計外包給印度公司。ISA指出：“OEM紛紛在印度設計設計中心，并將工作外包給Wipro和HCL等當地公司。國外電子制造服務(wù)公司的進(jìn)入和當地公司的發(fā)展也在推動(dòng)著(zhù)硬件設計的發(fā)展。”

　　為了尋求完整的VLSI、板設計、硬件設計和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)方案，Flextronics和Elcoteq等國際制造大鱷紛紛在印度大舉收購。其中Flextronics公司在一年的時(shí)間內就收購了5家印度公司。

　　ISA表示：“硬件設計和板設計在印度已經(jīng)成熟了……但是卻很少有公司能在極高頻率設計上擁有競爭力。印度在板布局和組裝上擁有不俗實(shí)力，但是在板的制作上仍有欠缺。”

　　印度掀起高端PCB板設計博弈戰

　　印度半導體協(xié)會(huì )(ISA)指出，盡管眾多印度PCB板制造商的失敗讓很多意欲加入這一行業(yè)的公司望而卻步，一些新的PCB板設計中心的成立和政府對于量產(chǎn)的新激勵措施仍將促進(jìn)印度PCB板行業(yè)的發(fā)展。

　　在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)或產(chǎn)品改動(dòng)上的壓力促使眾多的OEM將硬件和系統設計外包給印度公司。ISA指出：“OEM紛紛在印度設計設計中心，并將工作外包給Wipro和HCL等當地公司。國外電子制造服務(wù)公司的進(jìn)入和當地公司的發(fā)展也在推動(dòng)著(zhù)硬件設計的發(fā)展。”

　　為了尋求完整的VLSI、板設計、硬件設計和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)方案，Flextronics和Elcoteq等國際制造大鱷紛紛在印度大舉收購。其中Flextronics公司在一年的時(shí)間內就收購了5家印度公司。

　　ISA表示：“硬件設計和板設計在印度已經(jīng)成熟了……但是卻很少有公司能在極高頻率設計上擁有競爭力。印度在板布局和組裝上擁有不俗實(shí)力，但是在板的制作上仍有欠缺。”

　　ISA指出，印度的高端板制造將從2007年年底開(kāi)始。