析盤(pán)中孔以及POFV孔的影響

一、盤(pán)中孔的影響

盤(pán)中孔設計在現代印制板（PCB）制造中越來(lái)越常見(jiàn)，特別是在追求高組裝密度的模塊類(lèi)單板中。這種設計有助于節省空間并提高元件的集成度。然而，盤(pán)中孔的設計也帶來(lái)了一些潛在的問(wèn)題，如圖1-1(a)所示為早期常見(jiàn)的綠油單面塞孔形式。

圖 1-1 盤(pán)中孔

冷撕裂（縮錫開(kāi)裂）風(fēng)險：

當BGA角部的焊點(diǎn)焊盤(pán)設計有盤(pán)中孔（POFV孔），如果這些孔沒(méi)有連接內層的大銅皮（如地、電層），在再流焊接快速冷卻過(guò)程中，可能會(huì )因焊點(diǎn)的單向凝固及BGA角部的翹起而出現熔斷現象。這種熔斷現象發(fā)生在焊點(diǎn)凝固時(shí)，因此被稱(chēng)為冷撕裂或縮錫開(kāi)裂，如圖1-2所示。

圖 1-2 POFV 孔冷撕裂(縮錫開(kāi)裂)形成機理

冷撕裂會(huì )導致焊點(diǎn)連接不可靠，從而影響整個(gè)電路板的性能和可靠性。

熱性能影響：

如果盤(pán)中孔連接有內層的大銅皮，由于大銅皮具有良好的熱導性，可以更有效地分散焊接過(guò)程中的熱量，從而避免單向凝固引起的熔斷問(wèn)題。然而，大銅皮的存在也可能導致焊接過(guò)程中的熱應力增加，對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生一定影響。

二、POFV孔的影響

POFV（Plate Over Filled Via）孔，即樹(shù)脂塞孔電鍍填平工藝的孔，也被稱(chēng)為VIPPO孔或盤(pán)中孔。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)包括有利于設計疊孔和焊盤(pán)上加孔、改善電氣性能、有助于散熱以及可有效節約空間。然而，POFV孔的設計也需要注意以下幾個(gè)方面的影響，如圖1-3所示為POFV孔可能引發(fā)的焊接問(wèn)題示意圖。

圖 1-3 POFV 孔冷撕裂(縮錫斷裂)現象

焊接可靠性：

POFV孔的設計不當可能導致冷撕裂問(wèn)題，從而影響焊接接頭的可靠性。此外，如果POFV孔的填充不平整或存在缺陷，也可能導致焊接過(guò)程中的問(wèn)題，如虛焊、假焊等。

電氣性能：

POFV孔的填充和電鍍質(zhì)量對電氣性能有重要影響。填充不平整或電鍍層不完整可能導致電氣連接不良或信號傳輸問(wèn)題。因此，在制造過(guò)程中需要嚴格控制POFV孔的填充和電鍍質(zhì)量。

散熱性能：

雖然POFV孔有助于散熱，但如果設計不當或填充材料導熱性能不佳，也可能影響散熱效果。在選擇填充材料和設計POFV孔時(shí)，需要考慮其散熱性能。

總結，盤(pán)中孔和POFV孔的設計對印制板的性能和可靠性有重要影響。在制造過(guò)程中需要嚴格控制工藝流程和質(zhì)量標準，以確保這些孔的設計能夠滿(mǎn)足實(shí)際應用需求并具有良好的可靠性和性能表現。同時(shí)，設計師和制造工程師應密切關(guān)注這些孔可能帶來(lái)的潛在問(wèn)題，并采取相應的預防措施來(lái)降低風(fēng)險