中國芯片全面爆發(fā)了！

今年前7個(gè)月，我國集成電路出口6409.1億元，同比增長(cháng)25.8%，在出口的重點(diǎn)商品中，增幅僅次于船舶；累計進(jìn)口額同比增長(cháng)14.4%，進(jìn)出口累計數據已連續7個(gè)月保持雙位數增長(cháng)。

回顧過(guò)去10年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)不僅在規模上保持著(zhù)高速的增長(cháng)態(tài)勢，在質(zhì)量上也實(shí)現了飛躍式的提升，國產(chǎn)化水平大幅提高，涌現一批龍頭企業(yè)，已成為推動(dòng)經(jīng)濟增長(cháng)的重要驅動(dòng)力之一。

數據顯示，6月份，國內生產(chǎn)芯片362億顆，同比增長(cháng)12.8%，而1-6月份累計生產(chǎn)芯片2071.1億顆，同比增長(cháng)28.9%。

計算下來(lái)，相當于上半年，每天生產(chǎn)芯片11.5億顆，每小時(shí)生產(chǎn)的5000萬(wàn)顆，這個(gè)數據還是相當嚇人的。

由此可見(jiàn)，中國芯今年確實(shí)是在產(chǎn)能大爆發(fā)。而為何增長(cháng)這么快，當然是因為國內一直在不斷的新建芯片產(chǎn)能，提高芯片自給率，自然生產(chǎn)的芯片越來(lái)越多。

當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，實(shí)現了從上游原材料與設備，到中游設計、制造與封測，再到下游應用的全鏈條覆蓋，涌現了一批代表性企業(yè)。

數據顯示，截至8月7日，半導體材料領(lǐng)域A股公司有21家，其中滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、天岳先進(jìn)市值超200億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)是我國半導體硅片領(lǐng)軍企業(yè)，公司掌握了半導體硅片生產(chǎn)的多項核心技術(shù)，全面突破了300mm近完美單晶生長(cháng)、超平坦拋光工藝以及極限表征等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。

半導體設備領(lǐng)域A股公司有18家，其中北方華創(chuàng )市值接近1700億元，居首。公司半導體裝備主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長(cháng)等核心工藝裝備。

集成電路制造領(lǐng)域A股公司有7家，其中中芯國際市值接近1800億元。全球市場(chǎng)研究機構集邦咨詢(xún)發(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排名顯示，中芯國際2024年第一季度排名首次超過(guò)格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，僅次于臺積電和三星，市場(chǎng)份額達到5.7%，營(yíng)運表現優(yōu)于其他對手。

整體來(lái)看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在設計、制造、封測等環(huán)節均取得了顯著(zhù)進(jìn)展，技術(shù)創(chuàng )新能力持續提升，產(chǎn)業(yè)競爭力不斷增強。

來(lái)源：國芯網(wǎng)