傳華為麒麟PC芯片采用統一內存架構，性能比肩蘋(píng)果M3

盡管具體的技術(shù)細節和內存層數尚未公開(kāi)，但早期泄露的信息暗示華為麒麟PC芯片的多核性能可能與蘋(píng)果M3相媲美……

面對美國持續的禁令，華為一直在自主研發(fā)芯片領(lǐng)域不斷探索和前進(jìn)，其中之一便是全面導入ARM架構處理器，以自研芯片滿(mǎn)足PC和平板設備的需求。最近，有關(guān)華為即將推出的麒麟PC芯片的傳言引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，特別是其可能采用的統一架構設計。
這一舉措在某種程度上是效仿蘋(píng)果的成功模式，后者自2021年起在Macbook上采用了第一代ARM架構的M系列芯片，至今已推出四代產(chǎn)品，并在iPad上首發(fā)了采用臺積電N3E工藝的M4處理器。
統一架構的優(yōu)勢
統一內存架構，即將SoC(系統級芯片)和DRAM(動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器)集成在一個(gè)芯片上的設計，已在蘋(píng)果的M系列SoC中得到成功應用，并即將在英特爾的Lunar Lake系列中采用。華為似乎也認識到了這種架構的優(yōu)勢，據X上的知名泄密者@jasonwill101透露，華為的麒麟PC芯片可能也將采用這種設計。

傳統架構會(huì )將 CPU、DRAM等各種組件分布在主板的不同區域。與之相比，統一架構的SoC和DRAM位于單個(gè)芯片上，可以提供更高的內存帶寬，降低功耗。并且由于內存與CPU的緊密集成，CPU、GPU 和神經(jīng)處理單元就能在轉瞬間內訪(fǎng)問(wèn)大量數據池。這種方法還意味著(zhù)，在需要 CPU 和 GPU 協(xié)同運行的任務(wù)中，采用這些芯片的機器較少出現內存不足的情況。
蘋(píng)果M1開(kāi)始采用的統一內存架構
然而，這種設計的一個(gè)缺點(diǎn)是RAM不可升級，這可能會(huì )影響部分消費者的購買(mǎi)決策。
盡管具體的技術(shù)細節和內存層數尚未公開(kāi)，但早期泄露的信息暗示華為麒麟PC芯片的多核性能可能與蘋(píng)果M3相媲美，后者是目前用于2024款MacBook Air的處理器。
華為的自研之路
從麒麟系列手機處理器到Mate 60和P70等產(chǎn)品上的小幅迭代，華為展現了其在自主制造方面的進(jìn)步。盡管面臨挑戰，華為的營(yíng)收仍在逐年增長(cháng)，并成功重回國產(chǎn)手機前5名。
然而，美國的制裁措施仍在不斷加碼，最近美國商務(wù)部取消了部分美國企業(yè)向華為出口半導體產(chǎn)品的許可，包括高通和英特爾。這一變化可能會(huì )影響華為的供應鏈，但同時(shí)也促使華為加快自研芯片的發(fā)展步伐，特別是在PC和平板設備領(lǐng)域。

蘋(píng)果在Macbook上成功導入ARM架構的M系列芯片，為華為提供了一個(gè)可行的發(fā)展路徑。雖然華為官方并沒(méi)有公開(kāi)回應麒麟PC芯片的傳聞，但可以預見(jiàn)的是，未來(lái)高通和英特爾等美國芯片供應商在華為產(chǎn)品線(xiàn)中的份額將顯著(zhù)減少。
有分析指出，隨著(zhù)華為自研麒麟芯片的量產(chǎn)和性能提升，高通可能會(huì )失去大量華為訂單。而英特爾和AMD在華為PC產(chǎn)品中的X86 CPU供應，也可能因為受到限制，而讓華為尋找其他長(cháng)期解決方案來(lái)以應對PC年銷(xiāo)量近千萬(wàn)臺的需求。
鴻蒙筆記本工程機已經(jīng)適配麒麟芯片
7月底，有媒體報道稱(chēng)在運行 HarmonyOS NEXT 的工程樣品中發(fā)現了麒麟 9006C芯片，這款芯片是華為去年 12 月推出的 5nm SoC，為該公司的青云 L540 系列筆記本電腦提供動(dòng)力。
盡管麒麟 9006C 是一款筆記本級別的芯片，但在當時(shí)來(lái)看其性能卻并不理想，因為之前的測試結果顯示，該 SoC在 Geekbench 6 中的表現比高通驍龍 8cx Gen 3 還差。不過(guò)，當在采用華為自家 HarmonyOS NEXT 軟件的工程樣機中運行時(shí)，@jasonwill101 稱(chēng)這款特定機型在 UI 流暢性和散熱方面會(huì )有所改善。

這些信息表明，HarmonyOS NEXT 是一款低資源操作系統，不會(huì )有多個(gè)應用程序在后臺運行，從而帶來(lái)更好的溫度。這一優(yōu)勢還能帶來(lái)更好的整體體驗，尤其是在運行麒麟 9006C 等性能較弱的芯片組的機器上。

不過(guò)，這些改進(jìn)并不意味著(zhù)華為不會(huì )專(zhuān)注于推出功能更強大的SoC，比如這次網(wǎng)傳的最新麒麟芯片。華為的 HarmonyOS NEXT 計劃將于今年第四季度面世，在華為正式公布自主開(kāi)發(fā)的筆記本操作系統之后，對應的芯片信息也會(huì )浮出水面。

來(lái)源：電子工程專(zhuān)輯

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