高通孟樸：5G與AI為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展帶來(lái)新機遇
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高通公司中國區董事長(cháng)孟樸在第三屆NANSHA大會(huì )上發(fā)表主題演講以下為演講實(shí)錄：尊敬的各位領(lǐng)導、專(zhuān)家，以及集成電路半導體產(chǎn)業(yè)的同仁們，各位來(lái)賓，大家上午好。我很高興再次來(lái)到南沙，參加芯謀研究的IC NANSHA大會(huì )。每次來(lái)到這里，我都能深切感受到南沙在集成電路和半導體產(chǎn)業(yè)方面取得的進(jìn)步，越來(lái)越多的廠(chǎng)商在南沙實(shí)現了更好的發(fā)展。同時(shí)，我也看到芯謀研究的IC NANSHA大會(huì )作為一個(gè)產(chǎn)業(yè)和政府的溝通平臺，已經(jīng)吸引了越來(lái)越多的集成電路半導體產(chǎn)業(yè)同仁們共同參與交流。因此，今天我非常高興有機會(huì )與大家分享一些觀(guān)點(diǎn)。作為全球在移動(dòng)計算和移動(dòng)連接方面的主要技術(shù)公司，高通公司將如何看待集成電路未來(lái)的機遇，尤其是隨著(zhù)5G和人工智能的快速發(fā)展，我們在這些產(chǎn)業(yè)中看到的更為廣闊的發(fā)展前景。談到5G和人工智能，實(shí)際上在2021年上海進(jìn)博會(huì )時(shí)，高通公司就首次提出了“5G+AI賦能千行百業(yè)”的理念。如今，隨著(zhù)大型模型的推出以及人工智能在云端、邊緣端和終端側的廣泛應用，再加上5G技術(shù)的飛速發(fā)展，我們越來(lái)越清晰地看到了這些技術(shù)背后所蘊含的豐富發(fā)展機遇。這些機遇也為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了許多機會(huì )。高通公司致力于推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng )新，并堅信移動(dòng)連接和計算技術(shù)始終是我們發(fā)展的核心。我們深刻理解5G和AI這兩大基礎科技的交互發(fā)展和交替的推動(dòng)，正在引領(lǐng)智能家居、智能網(wǎng)絡(luò )、汽車(chē)和工業(yè)等眾多行業(yè)的技術(shù)化轉型。高通公司將持續致力于讓智能計算無(wú)處不在，以領(lǐng)先的AI、高性能、低功耗計算和先進(jìn)的連接解決方案，加速推動(dòng)下一代個(gè)人電腦、虛擬現實(shí)和增強現實(shí)，智能汽車(chē)等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng )新和發(fā)展。隨著(zhù)AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應用場(chǎng)景的不斷拓展，對網(wǎng)絡(luò )連接的需求也在攀升。5G作為連接云端算力和終端應用的關(guān)鍵橋梁，使得整個(gè)系統中的計算的處理能力能夠以最有效的方式重新分布，從而實(shí)現更強大、更便捷、更高效、更優(yōu)化的AI體驗。因此我們一直將5G發(fā)展視為主要的技術(shù)路線(xiàn)，這將是未來(lái)發(fā)展的一個(gè)重要機遇。移動(dòng)通信技術(shù)大約每十年更新一代，目前5G技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了發(fā)展的中期階段，5G Advanced也正在加速落地。在現有5G技術(shù)基礎上，5G Advanced將支持更多擴展特性，比如面向較低復雜度物聯(lián)網(wǎng)終端的RedCap、增強的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等，這將使5G能夠應用于更廣泛的行業(yè)和場(chǎng)景，滿(mǎn)足人工智能、萬(wàn)物智聯(lián)、高端制造、低空經(jīng)濟、海洋經(jīng)濟等多樣化需求。隨著(zhù)政策的推動(dòng)以及運營(yíng)商、設備商和用戶(hù)的共同努力，中國的多個(gè)城市已經(jīng)步入了5G-A時(shí)代。六月初在5G牌照發(fā)放5周年之際，北京、天津、長(cháng)春、哈爾濱、成都等35個(gè)城市和地區聯(lián)合舉行了 “攜手開(kāi)啟5G-A新時(shí)代” 啟動(dòng)儀式，標志著(zhù)5G技術(shù)演進(jìn)和應用創(chuàng )新正在全國范圍內積極推進(jìn)。作為移動(dòng)通信行業(yè)的技術(shù)賦能者，高通積極攜手行業(yè)伙伴，推動(dòng)5G Advanced技術(shù)及應用場(chǎng)景的落地。在上個(gè)月于上海舉行的F1中國大獎賽前夕，高通攜手上海聯(lián)通完成了5G Advanced高低頻協(xié)同連片組網(wǎng)，首次實(shí)現網(wǎng)絡(luò )連續覆蓋體驗突破5Gbps的里程碑；此外，現場(chǎng)還展示了5G Advanced下行萬(wàn)兆、三載波聚合、通感一體等技術(shù)演示，這一系列舉措，為超高清賽事直播、XR元宇宙、裸眼3D等業(yè)務(wù)，奠定了堅實(shí)的技術(shù)基礎。5G Advanced不僅致力于提升現有網(wǎng)絡(luò )的性能和可靠性，更為下一代移動(dòng)通信技術(shù)——6G奠定了堅實(shí)的技術(shù)基礎。目前，行業(yè)正積極開(kāi)展Release 19標準版本的研究工作，預計將在明年正式啟動(dòng)Release 20的推進(jìn)工作。這一版本將包含更多與6G演進(jìn)相關(guān)的技術(shù)研究，為未來(lái)的通信技術(shù)發(fā)展鋪平道路。6G被廣泛認為是一個(gè)集成了AI、感知、安全、更可持續的網(wǎng)絡(luò )和設備等技術(shù)的協(xié)同創(chuàng )新平臺，它將為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的增強體驗和全新的應用場(chǎng)景。通過(guò)充分發(fā)揮AI、集成傳感和新型綠色技術(shù)的協(xié)同潛力，6G有望推動(dòng)經(jīng)濟增長(cháng)，并實(shí)現社會(huì )的可持續發(fā)展目標。預計在2030年及以后，6G將成為推動(dòng)全球技術(shù)飛躍的關(guān)鍵點(diǎn)。人工智能是與5G并行發(fā)展的另一項關(guān)鍵技術(shù)，對于培育和提升新質(zhì)生產(chǎn)力具有重要的意義。隨著(zhù)生成式AI技術(shù)的快速發(fā)展，各類(lèi)終端設備正逐漸成為其重要的應用載體。高通公司認為在云端和終端側協(xié)同運行AI有助于實(shí)現更加強大、高效和普及的應用，從而推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的規?；母?。在終端側，高通公司打造了專(zhuān)為生成式AI設計的高性能AI處理器——神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器NPU。同時(shí)我們還利用異構處理器組合，如CPU、GPU等，以實(shí)現最佳的應用性能，能效和電池續航。通過(guò)結合NPU和其他處理器，異構計算能夠為全新增強的生成式AI體驗提供強大的支持。基于圖像語(yǔ)義理解的多模態(tài)大模型發(fā)展是當下的重要趨勢。早在今年2月的MWC巴塞羅那期間，高通就展示了全球首個(gè)在Android手機上運行的多模態(tài)大模型（LMM）。具體來(lái)說(shuō)，我們在搭載第三代驍龍8的手機上運行了基于圖像和文本輸入，超過(guò)70億參數的大語(yǔ)言和視覺(jué)助理大模型（LLaVA）可基于圖像輸入生成多輪對話(huà)，具有語(yǔ)言理解和視覺(jué)理解能力的多模態(tài)大模型，能夠賦能諸多用例，比如識別和討論復雜的視覺(jué)圖案、物體和場(chǎng)景等等。智能手機是釋放AI技術(shù)潛力的重要領(lǐng)域。市場(chǎng)研究機構Counterpoint Research預測，從2023年到2027年，生成式AI智能手機的復合增長(cháng)率將達到83%，到2027年，生成式AI智能手機的年出貨量將超過(guò)5億部。憑借強大的AI能力和多項領(lǐng)先特性，在中國已有超過(guò)20款搭載頂級驍龍旗艦移動(dòng)平臺的商用終端面市，接下來(lái)還將有更多新機陸續發(fā)布，為智能手機市場(chǎng)開(kāi)啟基于AI的全新升級周期。生成式AI也為PC市場(chǎng)注入了全新增長(cháng)動(dòng)力，將開(kāi)創(chuàng )嶄新的AI PC時(shí)代。為了應對這一趨勢，高通發(fā)布了驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺，這兩款平臺具備高達45 TOPS的算力，為PC帶來(lái)了迄今為止全球最快的NPU。無(wú)論是消費者還是企業(yè)用戶(hù)，都可以全天候利用驍龍X系列平臺AI增強的終端側工具，提升生產(chǎn)力、創(chuàng )造力和協(xié)作能力，從而實(shí)現強大的生產(chǎn)力、豐富的創(chuàng )造力和無(wú)處不在的沉浸式娛樂(lè )體驗。高通與微軟緊密合作，并攜手包括聯(lián)想、華碩、戴爾、惠普、宏碁以及榮耀在內的PC廠(chǎng)商，和騰訊會(huì )議、智譜、有道、愛(ài)奇藝、字節跳動(dòng)等ISV合作伙伴，共同推出了搭載驍龍X系列平臺的豐富產(chǎn)品和應用。這些產(chǎn)品充分利用了驍龍X系列平臺的強大性能和AI功能，為用戶(hù)帶來(lái)了卓越的計算和移動(dòng)體驗。目前，Windows 11 AI PC驍龍產(chǎn)品已經(jīng)上市，為用戶(hù)提供了更多的選擇和可能性。技術(shù)創(chuàng )新在推動(dòng)空間計算的發(fā)展方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。隨著(zhù)物理空間和數字空間的融合日益加速，虛擬現實(shí)（VR）、混合現實(shí)（MR）和增強現實(shí)（AR）技術(shù)正逐漸成為下一個(gè)計算平臺。這些技術(shù)為用戶(hù)提供了沉浸式的體驗，使他們能夠在虛擬環(huán)境中與數字內容進(jìn)行互動(dòng)，從而開(kāi)辟了全新的應用場(chǎng)景和商業(yè)模式。今年2月，我們攜手中國移動(dòng)、中興通訊和當紅齊天，完成了業(yè)界首個(gè)5G Advanced多并發(fā)大空間XR競技游戲業(yè)務(wù)測試。這個(gè)業(yè)務(wù)測試利用搭載高通解決方案的終端，在近千平米的大空間內，12路XR業(yè)務(wù)同時(shí)接入時(shí)，畫(huà)面清晰流暢無(wú)卡頓，平均空口時(shí)延低于10ms，免背包、去線(xiàn)纜，可支持超50路XR用戶(hù)同時(shí)在線(xiàn)，擴展了XR場(chǎng)景化應用空間。此外，汽車(chē)行業(yè)正經(jīng)歷著(zhù)深刻的變革。為了加速實(shí)現智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的未來(lái)，我們打造了驍龍數字底盤(pán)，涵蓋了汽車(chē)連接、座艙、智能駕駛、車(chē)對云四大領(lǐng)域，幫助汽車(chē)廠(chǎng)商打造全新服務(wù)和應用。憑借強大的性能和眾多創(chuàng )新，驍龍數字底盤(pán)獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認可。目前，全球超過(guò)3.5億輛汽車(chē)采用了這一解決方案；自2021年起，驍龍數字底盤(pán)已支持50多個(gè)中國汽車(chē)品牌，推出了160多款車(chē)型。基于與中國汽車(chē)生態(tài)系統的長(cháng)期緊密合作，我們共同致力于開(kāi)發(fā)超越用戶(hù)期望的智能駕駛、智能座艙和連接功能，將汽車(chē)轉變?yōu)?/span>“車(chē)輪上的聯(lián)網(wǎng)計算機”，支持“越來(lái)越聰明的車(chē)”行駛在“越來(lái)越智慧的路”上。5月底，高通連續第二年在中國舉辦了以汽車(chē)為主題的生態(tài)大會(huì )，我們與眾多產(chǎn)業(yè)伙伴共同呈現了70多場(chǎng)主題演講、近40輛展車(chē)及試駕活動(dòng)，以及60多個(gè)創(chuàng )新技術(shù)和超過(guò)185項產(chǎn)品演示。生成式AI的發(fā)展對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了顯著(zhù)的需求推動(dòng)效應，這不僅將進(jìn)一步推動(dòng)芯片算力、存儲性能和能效的提升，還將促進(jìn)半導體在架構和先進(jìn)封裝等環(huán)節的創(chuàng )新，從而為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)增量。因此，我們堅信，無(wú)論是蓬勃發(fā)展的生成式AI還是步入下半程的5G技術(shù)，都在開(kāi)啟全新的創(chuàng )新周期，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的發(fā)展機遇。基于“讓智能計算無(wú)處不在”的愿景，高通將持續通過(guò)領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)，支持生態(tài)系統創(chuàng )新，助力推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在高通，我們始終相信，創(chuàng )新從來(lái)不是單靠一家公司的努力，而是需要多家企業(yè)齊心協(xié)力，共同實(shí)現。我也非常期待與各位嘉賓能夠深入交流，共促合作，共同開(kāi)創(chuàng )半導體產(chǎn)業(yè)的美好未來(lái)。*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
