在手訂單64.23億元！拓荊科技今年將出貨超1000個(gè)反應腔！
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可能是受到了一季度凈利潤及扣非凈利潤大幅下滑的影響，拓荊科技在今日A股開(kāi)盤(pán)后，股價(jià)一度大跌超7%，截至午盤(pán)收盤(pán)，跌幅縮窄至2.27%，收于188.50元/股，市值354.74億元。
2023年凈利潤大漲79.82%
具體來(lái)看，2023年度財報顯示，拓荊科技公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入27.05億元，同比增長(cháng)58.60%，歸屬于上市公司股東的凈利潤6.63億元，同比增長(cháng)79.82%。實(shí)現歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.12億元，同比增長(cháng)75.29%，盈利能力持續增強。截至2023年12月31日，公司總資產(chǎn)99.69億元，較期初增長(cháng)36.31%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)45.94億元，較期初增長(cháng)23.77%。公司資產(chǎn)質(zhì)量良好，財務(wù)狀況穩健。
對于營(yíng)收大幅增長(cháng)原因，拓荊科技表示，在2023年，公司不斷突破核心技術(shù)，并在推進(jìn)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化和各產(chǎn)品系列迭代升級的過(guò)程中取得了重要成果，產(chǎn)品市場(chǎng)競爭力持續增強，同時(shí)，受益于國內下游晶圓制造廠(chǎng)良好的發(fā)展態(tài)勢，國內半導體行業(yè)設備需求增加，公司產(chǎn)品銷(xiāo)售訂單大幅增加，營(yíng)業(yè)收入維持高增長(cháng)趨勢，并再創(chuàng )歷史新高。拓荊科技進(jìn)一步指出，利潤大幅增長(cháng)主要得益于公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構，經(jīng)營(yíng)規?？焖僭鲩L(cháng)，規模效應逐步凸顯。2023年度公司研發(fā)投入 57,594.89 萬(wàn)元，同比增長(cháng) 52.07%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例達 21.29%。持續的高強度研發(fā)投入，促進(jìn)公司整體營(yíng)業(yè)收入、盈利能力大幅提升。
PECVD營(yíng)收增長(cháng)48.46%
從具體的業(yè)務(wù)來(lái)看，薄膜沉積設備在新工藝應用及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面取得顯著(zhù)成效，實(shí)現產(chǎn)品銷(xiāo)售收入257,019.98萬(wàn)元，其中：PECVD系列產(chǎn)品作為主打產(chǎn)品，已實(shí)現全系列PECVD薄膜材料的覆蓋，并持續保持競爭優(yōu)勢，報告期實(shí)現產(chǎn)品銷(xiāo)售收入232,078.76萬(wàn)元，同比增長(cháng)48.46%；
ALD系列產(chǎn)品收入大幅度增加，其中Thermal-ALD設備通過(guò)客戶(hù)端驗證，實(shí)現首臺的產(chǎn)業(yè)化應用，取得了突破性進(jìn)展；
SACVD系列產(chǎn)品持續拓展應用領(lǐng)域，產(chǎn)品銷(xiāo)售收入增加；
HDPCVD設備通過(guò)客戶(hù)端驗證，實(shí)現首臺的產(chǎn)業(yè)化應用，并獲得批量重復訂單。銷(xiāo)售了3臺設備，對應收入0.64億元?；旌湘I合設備表現出色，突破核心技術(shù)，首臺晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品順利通過(guò)客戶(hù)端驗證，復購設備再次通過(guò)驗證，為國產(chǎn)首臺應用于量產(chǎn)的鍵合設備，該設備的性能和產(chǎn)能指標達到國際領(lǐng)先水平。此外，公司推出的芯片對晶圓混合鍵合前表面預處理產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)端驗證，實(shí)現了產(chǎn)業(yè)化應用，為國產(chǎn)首臺應用于量產(chǎn)的同類(lèi)型產(chǎn)品。
報告期內，拓荊科技還推出了兩款新型設備平臺（PF-300T Plus 和 PF-300M）和兩款新型反應腔（pX和 Supra-D），新型設備平臺的設計進(jìn)一步提升了設備產(chǎn)能，機械產(chǎn)能可提高約 20%至 60%，新型反應腔進(jìn)一步提升了薄膜沉積的性能指標，包括薄膜均勻性、顆粒度等指標，可以滿(mǎn)足客戶(hù)在技術(shù)節點(diǎn)更新迭代的過(guò)程中對高產(chǎn)能及更嚴格的薄膜性能指標的需求，新型設備平臺及反應腔均已出貨至不同客戶(hù)端驗證。報告期內，超過(guò) 130 個(gè)新型反應腔（pX 和 Supra-D）獲得客戶(hù)訂單，超過(guò) 40 個(gè)新型反應腔（pX 和 Supra-D）出貨至客戶(hù)端驗證。
累計出貨超過(guò) 1,510 個(gè)反應腔，2024年將出貨超1000個(gè)，在手訂單64.23億元
隨著(zhù)拓荊科技業(yè)務(wù)規模逐步擴大和先進(jìn)產(chǎn)品陸續推出，設備出貨量逐年大幅增加。2023 年度，拓荊科技出貨超過(guò) 460 個(gè)反應腔。截至報告期末，公司累計出貨超過(guò) 1,510 個(gè)反應腔，進(jìn)入 60 多條生產(chǎn)線(xiàn)。預計 2024 年全年出貨超過(guò) 1,000 個(gè)反應腔，將創(chuàng )歷史新高。
報告期內，拓荊科技還進(jìn)一步擴大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD為主的薄膜工藝覆蓋面。截至報告期末，公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜設備可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質(zhì)薄膜材料和約100多種工藝應用。
報告期內，拓荊科技設備在客戶(hù)端產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)運行穩定性表現優(yōu)異，平均機臺穩定運行時(shí)間（Uptime）超過(guò)90%（達到國際同類(lèi)設備水平）。公司薄膜系列產(chǎn)品在晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)的量產(chǎn)應用規模持續擴大，截至本報告期末，公司薄膜沉積設備在客戶(hù)端產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)產(chǎn)品的累計流片量已突破1.56億片。
在客戶(hù)拓展方面，拓荊科技也取得了卓有成效的表現，隨著(zhù)產(chǎn)品及工藝覆蓋度的持續提升，市場(chǎng)滲透不斷加強，客戶(hù)群體進(jìn)一步擴大，銷(xiāo)售訂單持續增長(cháng)，報告期末在手銷(xiāo)售訂單金額 64.23 億元（不含 Demo 訂單），為后續業(yè)績(jì)的增長(cháng)提供保障。
募投項目建設進(jìn)展順利
（1）公司募投項目一“高端半導體設備擴產(chǎn)項目”
公司募投項目一“高端半導體設備擴產(chǎn)項目”是在公司原有半導體薄膜沉積設備研發(fā)和生產(chǎn)基地基礎上進(jìn)行二期潔凈廠(chǎng)房建設。截至報告期末，二期潔凈廠(chǎng)房已完成建設并投入使用，大幅提高了公司薄膜沉積設備系列產(chǎn)品的產(chǎn)能支撐能力。本募投項目已結項，公司已將節余的募集資金用于永久補充流動(dòng)資金。
（2）公司募投項目三“ALD設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”
為進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，公司在上海臨港新片區購置整體廠(chǎng)房，建設新的研發(fā)及生產(chǎn)基地（建筑面積為5,181.68平方米），開(kāi)展ALD薄膜沉積設備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。報告期內，該項目的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地建設廠(chǎng)房改造已經(jīng)完成并投入使用，開(kāi)始開(kāi)展ALD設備的研發(fā)和生產(chǎn)相關(guān)工作。
（3）超募資金投資建設新項目“半導體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”
公司超募資金投資項目“半導體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”是在上海臨港新片區建設研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地（土地面積為39,990.20平方米），用于先進(jìn)半導體薄膜沉積設備及工藝的研發(fā)，并實(shí)現以臨港為中心客戶(hù)群所需半導體設備的產(chǎn)業(yè)化。報告期內，公司已完成項目用地規劃許可證和土地證的辦理，并按照計劃施工建設，進(jìn)展順利。
對外投資情況
報告期內，公司結合發(fā)展戰略規劃，進(jìn)一步完善業(yè)務(wù)發(fā)展布局，提升公司的綜合競爭力，開(kāi)展了以下對外投資事項：
（1）新設全資子公司及向全資子公司增資
①設立全資子公司拓荊創(chuàng )益報告期內，公司設立全資子公司拓荊創(chuàng )益，拓荊創(chuàng )益圍繞公司現有主營(yíng)業(yè)務(wù)開(kāi)展相關(guān)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，從事高端半導體薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與技術(shù)服務(wù)。截至本報告披露日，拓荊創(chuàng )益注冊資本為人民幣50,000.00萬(wàn)元，公司實(shí)繳金額為36,168.02萬(wàn)元，其中33,000.00萬(wàn)元為貨幣資金，其余為非貨幣資產(chǎn)。
②向拓荊上海增資自報告期初至本報告披露日，公司以非貨幣資產(chǎn)作價(jià)人民幣37,253.79萬(wàn)元及超募資金人民幣60,000.00萬(wàn)元向拓荊上海實(shí)繳出資額，其中，超募資金10,000.00萬(wàn)元增資已辦理工商變更登記手續，其余尚未辦理工商變更登記。截至本報告披露日，拓荊上海注冊資本為人民幣48,000.00萬(wàn)元。
③設立全資子公司巖泉科技。報告期內，公司設立全資子公司巖泉科技，巖泉科技主要圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)開(kāi)展相關(guān)的對外投資活動(dòng)，面向與公司具有產(chǎn)業(yè)協(xié)同性、有發(fā)展潛力的相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)體開(kāi)展業(yè)務(wù)，為公司積蓄新的增長(cháng)點(diǎn)，提升公司的綜合實(shí)力。截至本報告披露日，巖泉科技注冊資本為人民幣10,000.00萬(wàn)元，公司向巖泉科技累計實(shí)際繳納出資款人民幣39,950.00萬(wàn)元，尚未辦理工商變更登記。
（2）增資并參股公司
①向芯密科技增資報告期內，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣2,000.00萬(wàn)元向芯密科技增資并獲得增資后芯密科技1.5625%的股權。本次公司向芯密科技增資，與公司目前戰略布局相符，與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)具有協(xié)同效應，本次增資也有利于增強公司上游供應鏈的穩定性。
②向無(wú)錫金源增資報告期內，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣2,000.00萬(wàn)元向無(wú)錫金源增資并獲得增資后無(wú)錫金源4.7619%的股權。本次增資符合公司戰略規劃，與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)具有協(xié)同效應，并能增強公司上游供應鏈的穩定性。
③向稷以科技增資報告期內，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣12,650.00萬(wàn)元向稷以科技增資，同時(shí)以自有資金人民幣10,330.00萬(wàn)元受讓稷以科技原股東所持股份，股權轉讓及增資完成后，巖泉科技合計持有稷以科技8.4478%的股權。本次投資將有助于公司完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
④向恒運昌增資報告期內，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣1,100.00萬(wàn)元向恒運昌增資并獲得增資后恒運昌0.3447%的股權。本次增資后，公司及巖泉科技共計向恒運昌增資3,100.00萬(wàn)元，公司及巖泉科技合計持有恒運昌3.5280%的股權。公司向恒運昌增資與公司目前戰略布局相符，與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)具有協(xié)同效應，有利于增強公司上游供應鏈的穩定性。
⑤受讓神州半導體股權報告期內，公司全資子公司巖泉科技以自有資金人民幣3,359.64萬(wàn)元受讓江蘇信基科技有限公司所持有的神州半導體2.0730%的股權。本次投資與公司目前戰略布局相符，有利于增強公司上游供應鏈的穩定性。
⑥投資中科共芯報告期內，公司作為有限合伙人與其他方共同成立中科共芯，其中公司出資人民幣5,000.00萬(wàn)元占合伙企業(yè)份額的27.76%，本次投資將有助于公司完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
一季度凈利潤大跌80.51%
根據拓荊科技披露的2024年第一季度財報顯示，該公司報告期實(shí)現營(yíng)業(yè)收入4.72億元，同比增長(cháng)17.25%。但歸屬于上市公司股東的凈利潤同比大跌80.51%至1047.17萬(wàn)元。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損4420.93萬(wàn)元?；久抗墒找鏋?.06元/股。
需要指出的是，造成拓荊科技2024年一季度凈利潤率下滑有三方面的因素：1、2024年一季度驗收機臺主要為新產(chǎn)品，新產(chǎn)品驗收周期長(cháng)于成熟產(chǎn)品，因此，2024 年季度性收入確認的分布將有一定程度延后；2、2024 年第一季度出貨金額同比增長(cháng)超過(guò) 130%，業(yè)務(wù)規模的增長(cháng)帶來(lái)相關(guān)費用較大幅度的增加；3、2024 年第一季度不斷拓展新產(chǎn)品和新工藝，仍然保持較高的研發(fā)投入，研發(fā)費用達 1.53 億元，同比增長(cháng)了 78.09%。綜上原因，費用增幅遠大于收入增幅，致公司扣非前、后歸母凈利潤同比下降。
值得一提的是，2024 年第一季度拓荊科技獲得的政府補助對應的其他收益同比增加了2,026.78 萬(wàn)元至至5817.16萬(wàn)元，同比增長(cháng) 52.8%。因此，這也導致了扣非凈利潤出現了下滑。
來(lái)源：芯智訊
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