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燈芯效應又稱(chēng)爬錫效應，在PCB焊接機理中，焊錫的固有特性是“焊錫總是從低溫流向高溫”，也就是說(shuō)焊錫的本性是哪個(gè)地方溫度高去哪里。焊接時(shí)如果器件引腳的溫度高，液態(tài)焊錫會(huì )沿著(zhù)引腳向上爬。
圖1. 燈芯效應及影響
燈芯效應出現的基本條件
1. 引腳可以被焊錫潤濕并具備良好的焊錫性，如鍍金引腳端子；
2. 引腳溫度高于焊盤(pán)溫度；
3. 熱量充足，焊錫在爬升過(guò)程中不會(huì )輕易固化；
4. 引腳焊錫性比PCB焊盤(pán)焊錫性要好。
燈芯效應失效模式
原則上，PCB焊盤(pán)錫量充足時(shí)，燈芯效應并不會(huì )引起不良。燈芯效應引起失效主要有以下模式：
1. QFP引腳錫量過(guò)大，焊點(diǎn)雖然正常，但焊錫爬升導致鷗翼腳上部彎折區失去彈性，降低了引腳吸收機械應力、熱應力的能力；
圖2. QFP封裝
2. 連接器燈芯效應，焊錫穿過(guò)器件塑料本體進(jìn)入接插裝配區，影響裝配接插性能，判定為不允收；
3. 燈芯效應引起焊點(diǎn)短路或焊點(diǎn)開(kāi)路；
4. 燈芯效應，焊錫進(jìn)入器件內部引起器件功能失效。
如何預防燈芯效應？
1. 器件端子處理采用分段方案，預防焊錫爬升過(guò)度；
2. 器件選用端子、本體一體成型注塑方案，確保塑料本體與端子的緊密接觸；
3. 回流溫度曲線(xiàn)控制：避免PCB溫度與器件本體落差過(guò)大，如PCB使用載具輔助過(guò)Reflow，爐子下溫區溫度較對應上溫區溫度設定值高，以有效補償板子和載具的大熱容影響；
4. 當PCB焊盤(pán)焊錫性較差而器件端子焊錫性較好時(shí)，Reflow恒溫區需具備一定時(shí)間長(cháng)度，讓焊錫助焊劑有充分時(shí)間清除PCB焊盤(pán)氧化層，避免焊錫熔化時(shí)助焊劑未能將PCB焊盤(pán)表面氧化層清除掉而出現燈芯效應。
