聚焦5G和6G衛星互聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現空天地一體化極致互聯(lián)
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本文來(lái)源：物聯(lián)傳媒
上海星思半導體成立于2021年，擁有一支由業(yè)界資深專(zhuān)家組成的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)團隊。公司聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶(hù)提供有競爭力的全場(chǎng)景空天地一體化芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。
產(chǎn)業(yè)應用覆蓋手機直連衛星、衛星通信終端、機載通信、無(wú)人機自組網(wǎng)、eVTOL通感、車(chē)載通信、智能座艙、5G FWA固定無(wú)線(xiàn)接入、應急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應用等5G/6G萬(wàn)物互聯(lián)和衛星通信場(chǎng)景。
星思半導體已推出了5G eMBBCS6810基帶芯片平臺、5G RedCap CS6601基帶芯片平臺、CS7610和CS7810衛星基帶芯片平臺，這些芯片平臺目前已相繼應用在客戶(hù)的終端產(chǎn)品中。星思半導體還將繼續推出系列化基帶芯片平臺，為空天地一體化融合通信提供完整的終端芯片解決方案。
2024年4月23-26日，星思半導體將亮相IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站，歡迎各位行業(yè)伙伴蒞臨展臺參觀(guān)指導。
上海星思半導體有限責任公司展位號：3C189
上海世博展覽館
2024年4月24-26日
特色產(chǎn)品推介：5G NTN系列基帶芯片平臺CS7610/CS7620：
星思半導體的5G NTN系列基帶芯片支持與5G eMBB/RedCap融合，預集成的硬件加速器可承載窄帶通信波形，具有高集成度、低功耗等優(yōu)勢，滿(mǎn)足手機直連衛星、車(chē)/船/機載衛星、衛星物聯(lián)網(wǎng)、飛行器eVTOL等多種應用場(chǎng)景需求。
5G基帶芯片平臺CS6810及5G eMBB、5G NR-U、5G 圖傳模組參考設計
5G eMBB模組參考設計CM5000：兼容業(yè)界主流模組，經(jīng)過(guò)充分的測試和驗證，并具有開(kāi)放應用處理器、接口豐富、靈活支持頻段和方案定制等優(yōu)勢。
5G NR-U模組參考設計CM5250：面向5G專(zhuān)網(wǎng)，支持1.4GHz、2.4GHz和5.8GHz三個(gè)非授權頻段，預留了頻段擴展和增加外部功放的接口，滿(mǎn)足多頻段、大功率、多場(chǎng)景下的5G專(zhuān)網(wǎng)建設需求。
5G 圖傳模組參考設計CM1250：該圖傳方案基于5G技術(shù)，具有大帶寬、低時(shí)延、遠距離、抗干擾、寬頻段等特點(diǎn)。
IP授權與芯片定制服務(wù)
基于技術(shù)積累和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗，星思半導體提供通信軟件、算法、接口及射頻等IP的對外授權，并為合作伙伴提供芯片設計和方案定制服務(wù)，幫助合作伙伴加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，降低研發(fā)成本。
更多產(chǎn)品展示與方案介紹，敬請蒞臨展臺3C189與星思半導體交流洽談。
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