28nm以上產(chǎn)能，中國大陸占比29%
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臺積電熊本廠(chǎng)開(kāi)始量產(chǎn)的成熟制程半導體雖較先進(jìn)制程半導體落后，但被廣泛應用在如汽車(chē)、產(chǎn)業(yè)機器等領(lǐng)域，在經(jīng)濟安全保障上可說(shuō)是重要戰略物資。
東亞各國及地區在全球半導體供應鏈扮演重要角色。中國臺灣地區在先進(jìn)制程半導體、韓國在存儲器，以及日本在原材料、制造設備方面各具優(yōu)勢。近年中國大陸在成熟半導體制程方面開(kāi)始逐漸加大力度，可能擁有全球2至3成的生產(chǎn)能力。
據中國臺灣地區市場(chǎng)調查公司表示，中國大陸2023年在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導體，目前已占全球生產(chǎn)能力之29%，僅次于中國臺灣地區之49%，預計2027年中國大陸占比將增加至33%。
在美國對先進(jìn)制程半導體實(shí)施出口管制的同時(shí)，中國大陸開(kāi)始采購大量設備并獎勵投資成熟制程半導體生產(chǎn)。根據國際半導體設備材料協(xié)會(huì )（SEMI）數據，2023年對中國大陸半導體制造設備之出貨金額超過(guò)300億美元，高于中國臺灣地區和韓國。在存儲器領(lǐng)域具優(yōu)勢的韓國也開(kāi)始加強有關(guān)人工智能（AI）半導體開(kāi)發(fā)以及進(jìn)行設備、材料的國產(chǎn)化，影響經(jīng)濟安全的戰略物資競爭即將展開(kāi)。
中國大陸引領(lǐng)半導體行業(yè)擴張
此前SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(cháng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預計2024年將增長(cháng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當量計算）。
機構認為，2024年的增長(cháng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能計算）在內的應用的產(chǎn)能增長(cháng)以及芯片終端需求的復蘇推動(dòng)。
根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開(kāi)始運營(yíng)82個(gè)新晶圓廠(chǎng)，其中包括2023年的11個(gè)項目和2024年的42個(gè)項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。
機構統計，中國大陸半導體廠(chǎng)商2023年產(chǎn)能同比增長(cháng)12%，達到每月760萬(wàn)片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開(kāi)始運營(yíng)18個(gè)項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬(wàn)片晶圓。
分產(chǎn)品領(lǐng)域看，存儲芯片領(lǐng)域2023年產(chǎn)能擴張放緩，2023年每月產(chǎn)能僅增加2%，達到每月380萬(wàn)片晶圓，2024年將增加5%達到每月400萬(wàn)片。3D NAND的裝機容量預計在2023年將持平于每月360萬(wàn)片晶圓，2024年將增長(cháng)2%，達到每月370萬(wàn)片晶圓。
分立元件和模擬芯片領(lǐng)域，車(chē)輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關(guān)鍵驅動(dòng)因素。其中分立元件芯片產(chǎn)能2023年預計增長(cháng)10%，達到每月410萬(wàn)片晶圓，2024年將繼續增長(cháng)7%達到每月440萬(wàn)片。模擬芯片產(chǎn)能預計2023年增長(cháng)11%，為210萬(wàn)片，2024年將增長(cháng)10%達到240萬(wàn)片。
來(lái)源：半導體前沿
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