50億元！60萬(wàn)片！又一封測項目開(kāi)工！

2月18日，產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目正式開(kāi)工奠基。

圖源：湖州產(chǎn)業(yè)集團據悉，該基地位于湖州南太湖新區康山片區，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬(wàn)平方米，購置晶圓研磨機、激光切割機等設備，建成后形成年產(chǎn)60萬(wàn)片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關(guān)模組產(chǎn)品及拋光墊等配套產(chǎn)品，達產(chǎn)后預計實(shí)現年產(chǎn)值約60億元、利稅約6億元。該項目被列入全省“千項萬(wàn)億”重大項目，由市產(chǎn)業(yè)集團投資建設。作為湖州市八大新興產(chǎn)業(yè)鏈建設的半導體產(chǎn)業(yè)項目，該項目建成后將成為全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，具有強鏈、補鏈、延鏈的重要意義，有利于推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)形成產(chǎn)業(yè)循環(huán)小氣候，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

來(lái)源：湖州產(chǎn)業(yè)集團官微

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