AI需求激增，今年全球芯片銷(xiāo)售預估成長(cháng)13.1%
加入技術(shù)交流群
近期，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）對外透露，2023年全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額同比下降8.2%，但隨著(zhù)去年下半年半導體市場(chǎng)回暖，今年全球芯片銷(xiāo)售將成長(cháng)13.1%，達5,953億美元。
人工智能（AI）芯片需求激增，加上汽車(chē)芯片需求穩定成長(cháng)，將有助于全球芯片銷(xiāo)售在今年反彈。
SIA總裁暨執行長(cháng)紐佛（John Neuffer）表示，全球半導體銷(xiāo)售去年初遲緩，但下半年強勁反彈，我們預計這個(gè)趨勢今年將延續。隨著(zhù)芯片在全世界所依賴(lài)的無(wú)數產(chǎn)品中扮演愈來(lái)愈重要的角色，半導體市場(chǎng)的長(cháng)期前景非常強勁。
紐佛認為，AI是超級強勁的市場(chǎng)─，在這領(lǐng)域未來(lái)很多有希望的事情值得關(guān)注。
SIA產(chǎn)業(yè)統計和經(jīng)濟政策總監卡薩諾瓦（Robert Casanova）則表示，汽車(chē)芯片今年雖然起步緩慢，但預計這個(gè)芯片市場(chǎng)仍將成長(cháng)6%。
來(lái)源：全球半導體觀(guān)察
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
