芯片產(chǎn)業(yè)，2024年增長(cháng)13%

德勤預測，在經(jīng)歷了 2023 年銷(xiāo)售額下降 9.4% 至 5200 億美元的疲軟年份之后，芯片行業(yè)可能會(huì )強勁反彈，到 2024 年增長(cháng) 13% 至 5880 億美元。

半導體行業(yè)以其周期性而聞名，但做出預測總是很困難。德勤在其新的全球半導體行業(yè)展望中表示，該行業(yè)有望在 2024 年卷土重來(lái)。

該咨詢(xún)公司強調了促成這種樂(lè )觀(guān)前景的幾個(gè)因素。盡管 2023 年的形勢充滿(mǎn)挑戰，但主要驅動(dòng)力存儲芯片市場(chǎng)預計將復蘇，銷(xiāo)售額將達到 2022 年的水平。股市的積極反應被視為領(lǐng)先指標，到 2023 年 12 月中旬，全球十大芯片公司的總市值將增至 3.4 萬(wàn)億美元。

個(gè)人電腦和智能手機等終端市場(chǎng)在 2023 年經(jīng)歷了下滑，預計到 2024 年將出現 4% 的增長(cháng)。這種復蘇對于半導體行業(yè)至關(guān)重要，因為通信和計算機芯片銷(xiāo)售額占 2022 年半導體整體銷(xiāo)售額的 56% 。

德勤的報告深入研究了行業(yè)健康狀況的關(guān)鍵指標，包括庫存和晶圓廠(chǎng)利用率。今年秋季庫存高企，超過(guò) 600 億美元，這對 2024 年上半年的銷(xiāo)售來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大阻力。但報告顯示總體趨勢良好。

然而，該行業(yè)對更高利用率的需求預計將在 2023 年第四季度降至 70% 以下，這可能意味著(zhù)實(shí)現盈利需要時(shí)間。

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五個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

執行摘要概述了 2024 年半導體行業(yè)的五個(gè)關(guān)鍵主題：

生成式人工智能加速器芯片：報告預計，生成式人工智能驅動(dòng)芯片的銷(xiāo)售額到 2024 年將超過(guò) 500 億美元，將占總銷(xiāo)售額的 8.5% 左右。然而，這些高價(jià)值芯片的單位體積相對較小，可能會(huì )影響整體制造能力和行業(yè)利用率。

智能制造趨勢：德勤探索智能制造的趨勢以及行業(yè)對生成式人工智能的采用，揭示半導體生產(chǎn)不斷發(fā)展的格局。

全球組裝和測試能力：該報告強調該行業(yè)需要在全球范圍內提高組裝和測試能力，認為這是未來(lái)增長(cháng)的一個(gè)關(guān)鍵方面。

IP安全和網(wǎng)絡(luò )攻擊：半導體行業(yè)知識產(chǎn)權（IP）被確定為網(wǎng)絡(luò )攻擊的新目標，對該行業(yè)構成潛在威脅。

地緣政治影響：該報告考慮了地緣政治格局，審查了先進(jìn)節點(diǎn)制造設備、技術(shù)和先進(jìn)生成人工智能半導體的出口管制。

盡管德勤承認 2024 年半導體行業(yè)將呈現積極發(fā)展軌跡，但它也強調需要在地緣政治挑戰和知識產(chǎn)權安全潛在威脅中進(jìn)行戰略考慮。

來(lái)源：半導體芯聞