23家半導體企業(yè)IPO終止，2024上市難？

作者 |  kiki

實(shí)際上，自2023年以來(lái)，半導體企業(yè)IPO途中主動(dòng)宣告撤回上市申請的案例多發(fā)。據芯師爺不完全統計，截至發(fā)稿日，2023年初至今，已有23家半導體領(lǐng)域企業(yè)宣布IPO終止，其中2023年內有21家，2024年有2家。

23家宣告IPO終止的企業(yè)類(lèi)別中，處于芯片設計類(lèi)型的企業(yè)有19家，企業(yè)所處賽道也比較集中：模擬芯片企業(yè)（含電源管理和信號鏈）8家，是IOP終止“重災區”；傳感器企業(yè)3家，工業(yè)傳感器為主；功率器件類(lèi)企業(yè)3家；存儲企業(yè)2家。其它企業(yè)類(lèi)型7家。

相比2022年同期，2023年撤回IPO的半導體企業(yè)成倍增長(cháng)。半導體企業(yè)撤回IPO數量大增，2023年半導體企業(yè)上市數量也隨之受到影響：2022年半導體企業(yè)在A(yíng)股上市數量有49家，達歷史之最；2023年半導體企業(yè)成功在A(yíng)股上市數量?jì)H23家。

從2024年伊始企業(yè)撤回IPO申請的動(dòng)作頻頻來(lái)看，2024年半導體企業(yè)的上市之路或與2023年相似。有半導體一級市場(chǎng)投資人表示，這種時(shí)期內半導體上市進(jìn)程更慢、過(guò)會(huì )的更少、撤回的更多。

撤回IPO申請的企業(yè)驟增，原因各異。

據公開(kāi)媒體報道，撤回的企業(yè)中，大多經(jīng)歷了監管層問(wèn)詢(xún)。據漢鼎咨詢(xún)課題組統計，監管部門(mén)主要問(wèn)詢(xún)問(wèn)題包括：毛利率波動(dòng)異常、持續盈利能力存疑、板塊定位（硬科技與科創(chuàng )屬性、三創(chuàng )四新等問(wèn)詢(xún)問(wèn)題明顯增加）、主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、銷(xiāo)售模式、客戶(hù)與供應商、行業(yè)競爭格局及和核心競爭力、核心技術(shù)、募投項目合理性、合規經(jīng)營(yíng)等。

其中，對半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)，毛利率、業(yè)務(wù)營(yíng)收和持續盈利能力是審核的焦點(diǎn)，這往往也是半導體上市要越過(guò)的“三座大山”。此外，對芯片設計公司來(lái)說(shuō)，研發(fā)投入率和存貨跌價(jià)準備率也是監管部門(mén)重點(diǎn)關(guān)注項。

在監管部門(mén)審核企業(yè)IPO上市資格期間，部分企業(yè)因在問(wèn)詢(xún)中暴露了以上情況存在部分違規問(wèn)題而提出撤回IPO申請，比如部分企業(yè)上市自知申報材料和財務(wù)數據在并不夠規范，試圖“碰運氣”登陸A股，這類(lèi)企業(yè)在監管部門(mén)數輪的問(wèn)詢(xún)中往往難以交出令人滿(mǎn)意的回復，甚至在被監管部門(mén)抽中現場(chǎng)檢查后，查實(shí)存在IPO違規問(wèn)題。據了解，監管部門(mén)的現場(chǎng)檢查對半導體企業(yè)的威懾力很高，因為現場(chǎng)檢查容易暴露企業(yè)問(wèn)題。

深交所監管函顯示，2023年撤單的芯微電子存在被抽中現場(chǎng)檢查后刪除ERP信息系統上機日志的情況，未積極配合現場(chǎng)檢查。除了刪除ERP信息系統操作日志外，在現場(chǎng)檢查中，監管層還發(fā)現了芯微電子存在的其他幾項違規情況，包括公司實(shí)際執行的收入確認政策與招股說(shuō)明書(shū)披露情況不一致、未充分揭示核心專(zhuān)利即將到期、實(shí)用新型專(zhuān)利被宣告無(wú)效的風(fēng)險、未充分披露財務(wù)核算不規范等。而另有一家半導體企業(yè)被抽中現場(chǎng)檢查后的第14天，主動(dòng)提出了撤單。

也有個(gè)別企業(yè)稱(chēng)因產(chǎn)業(yè)行情不如預期原因撤單。一方面，2023年半導體產(chǎn)業(yè)景氣度下行趨勢明顯，在此產(chǎn)業(yè)氛圍中，半導體企業(yè)A股投資市場(chǎng)并不活躍，不少企業(yè)還經(jīng)歷了上市即破發(fā)的窘境，部分企業(yè)評估，這并非上市良機；另一方面，產(chǎn)業(yè)下行導致部分申請上市企業(yè)在2022年和2023年的營(yíng)收大幅下滑，業(yè)績(jì)波動(dòng)明顯，國內模擬芯片對此感受深切，2023年上半年模擬芯片龍頭TI發(fā)起的價(jià)格戰，電源管理芯片和信號鏈芯片成了價(jià)格內卷的重災區，部分模擬芯片企業(yè)運營(yíng)壓力劇增，業(yè)績(jì)指標和營(yíng)收成長(cháng)性無(wú)法得到滿(mǎn)足監管標準，故而成為撤單多發(fā)賽道。

企業(yè)申請時(shí)板塊定位不準，撤單更換板塊重新申報的情況也偶有發(fā)生。目前，A股上市板塊包括主板、中小板、創(chuàng )業(yè)板、科創(chuàng )板和新三板可供企業(yè)上市申請，部分半導體企業(yè)會(huì )在撤單后，根據公司業(yè)績(jì)、行業(yè)前景、市場(chǎng)趨勢會(huì )選擇更換上市板塊重啟IPO。

此外，證監會(huì )新政策實(shí)施對正在上市的企業(yè)也產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。2023年年初的IPO財務(wù)報告專(zhuān)項檢查，讓一大批企業(yè)知難而退。2023年8月，證監會(huì )網(wǎng)站發(fā)布《證監會(huì )統籌一二級市場(chǎng)平衡優(yōu)化IPO、再融資監管安排》。其中提及，根據近期市場(chǎng)情況，階段性收緊IPO節奏，促進(jìn)投融資兩端的動(dòng)態(tài)平衡。自該安排發(fā)布后，A股新上市企業(yè)數量明顯減少，且IPO融資規模自2018年來(lái)首次出現下滑，除了半導體企業(yè)，其它領(lǐng)域還有數量更多的企業(yè)選擇了終止IPO進(jìn)程。

值得注意的是，以上盤(pán)點(diǎn)中的半導體企業(yè)均為主動(dòng)提出撤回IPO申請。這是多數半導體企業(yè)為未來(lái)短時(shí)間內再次沖刺上市留的后手。

根據現行上市監管規則，主動(dòng)申請終止IPO的企業(yè)可在6個(gè)月后再次沖刺上市，但一旦IPO申請是被官方經(jīng)審核后發(fā)現問(wèn)題否決，則一般有兩種處置方式：其一，企業(yè)不是因為造假原因導致被否的，那么在拿到證監會(huì )出具的不予核準發(fā)行上市的批文以后，企業(yè)可以在6個(gè)月后擇時(shí)重新申報；其二企業(yè)是因為造假的原因導致被否的，那么按照規定要36個(gè)月以后才能重新申報。在這36個(gè)月內，企業(yè)也不得通過(guò)借殼形式上市。

當前上市對半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)，吸引力不減。一方面，上市仍是重要的融資發(fā)展途徑，客觀(guān)上來(lái)看，A股對半導體企業(yè)上市也較其他領(lǐng)域仍有更多的優(yōu)待，也確實(shí)存在部分半導體企業(yè)具備上市的條件；另一方面，在前幾年芯片投資熱潮中，不少企業(yè)接受了投資方投資回購義務(wù)條款，然而在業(yè)績(jì)表現并不如預期的情況下，亟需上市以?xún)冬F當初接受投資的承諾。

但需要承認的是，自2019年本土供應概念興起，半導體領(lǐng)域掀起上市浪潮后，至今已有百余家半導體相關(guān)概念股登陸A股，技術(shù)含量高，業(yè)績(jì)表現相對優(yōu)秀的企業(yè)已早一步IPO成功，仍未IPO途中的企業(yè)勢必要經(jīng)歷和上市企業(yè)之間的技術(shù)、營(yíng)收對比，以凸顯其上市資格，但部分IPO企業(yè)在這些方面的表現不盡如人意。

此外，監管部門(mén)在近年來(lái)的IPO審核中也積累了足夠的經(jīng)驗，待上市企業(yè)要接受更為全面的和嚴格的詢(xún)問(wèn)審查，即便申請上市的半導體企業(yè)在技術(shù)上具備一定的優(yōu)勢，但全面考核下，要成功上市的難度并不低。

部分IPO企業(yè)似乎也意識到了這些問(wèn)題，以上撤回IPO申請后，年內重新申請IPO輔導的企業(yè)目前僅3家，其它企業(yè)仍在觀(guān)望。

部分企業(yè)在考慮并購機會(huì )。上述撤單企業(yè)昆騰微曾于2020年8月申報科創(chuàng )板上市，并于 2020 年 12 月在回復完一輪反饋問(wèn)題后撤回申報材料。昆騰微于2022年12月30日再次遞交招股書(shū)，準備在創(chuàng )業(yè)板上市。2023年8月4日，昆騰微再次申請撤回發(fā)行上市申請文件，二次沖刺IPO宣告終止。

同年8月1日，納芯微披露公告稱(chēng)，該公司與學(xué)而民和、元禾璞華等20名昆騰微的股東簽署了《意向協(xié)議》，公司擬通過(guò)現金方式收購這20名股東持有昆騰微的33.97%股權。完成收購后，納芯微將合計持有昆騰微67.60%股權。該收購仍在洽談中，最終結果還不得而知。但在這個(gè)案例中可以看到，上市也并非半導體企業(yè)謀求資本助力的唯一途徑，并購也在企業(yè)和企業(yè)相關(guān)投資人的考慮范圍之內。

有業(yè)內人士透露，這類(lèi)并購中，買(mǎi)方一般是上市半導體企業(yè)，雙方并購意向明顯。不過(guò)并購障礙也很突出，主要體現在交易金額上，雙方還有價(jià)格落差。賣(mài)方企業(yè)的IPO估值往往高于，甚至遠高于買(mǎi)方的出價(jià)。雙方目前在交易金額上還有僵持不下的態(tài)勢。

可預見(jiàn)的是，若2024年，被迫撤回IPO的企業(yè)增加，半導體企業(yè)上市節奏仍舊放慢，并購則有望繼續進(jìn)行。

這對國內半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展，戳破半導體資本市場(chǎng)的泡沫而言，并不是壞事。國內半導體產(chǎn)業(yè)，不管是在資本市場(chǎng)，還是縱觀(guān)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，與其存活成千上萬(wàn)家半導體企業(yè)，不如在“大浪淘沙沙去盡，沙盡之時(shí)見(jiàn)真金”中誕生少數真正的半導體企業(yè)巨頭。