索尼銀行投資三菱機電300億日元債券，擴大SiC產(chǎn)能
加入技術(shù)交流群
1月15日，日本索尼銀行官網(wǎng)公布關(guān)于投資三菱電機株式會(huì )社發(fā)行綠色債券的公告稱(chēng)，已經(jīng)投資了該債券，希望通過(guò)提高SiC功率半導體的產(chǎn)能，實(shí)現脫碳社會(huì )。
公告顯示，該綠色債券發(fā)行額度為300億日元，年限為5年，發(fā)行日為2023年12月18日。
三菱機電綠色債券框架
三菱電機株式會(huì )社是一家成立于1921年的通用電子制造商，致力于“半導體于器件”業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。三菱根據國際資本市場(chǎng)協(xié)會(huì ) (ICMA)實(shí)施的“綠色債券原則2021” (Green BondPrinciples2021)，制定了“綠色債券框架”。債券募集的資金將用于三菱機電碳化硅功率半導體制造相關(guān)的資本投資、研發(fā)、投融資。
根據三菱機電（上海）公司官網(wǎng)顯示，該公司計劃于2023年11月10日首次發(fā)行綠色債券，旨在擴大SiC產(chǎn)能和建設工廠(chǎng)。發(fā)行日從2023年12月（計劃）開(kāi)始。
三菱機電SiC產(chǎn)業(yè)布局
2023年3月14日，三菱機電宣布，截至2026年3月的五年期間，將把先前宣布的投資計劃增加一倍，達到約2600億日元，主要用于建設一個(gè)新的硅片工廠(chǎng)，以增加碳化硅SiC功率半導體的產(chǎn)量。根據該計劃，三菱電機預計將應對電動(dòng)汽車(chē)對Sic功率半導體快速增長(cháng)的需求，以及新應用市場(chǎng)的不斷擴大，例如低能耗、高溫運行或高速開(kāi)關(guān)。
新的8英寸碳化硅芯片廠(chǎng)圖片
此次投資的追加部分（約1000億日元）主要將用于建造一座新的8英寸SiC晶圓廠(chǎng)和加強相關(guān)的生產(chǎn)設施。新工廠(chǎng)生產(chǎn)大直徑8英寸碳化硅芯片，計劃于2026年4月啟動(dòng)。此外，該公司將加強其6英寸SiC芯片的生產(chǎn)設施，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的需求。
同時(shí)，三菱電機還將投資約100億日元建設一座新廠(chǎng)房，用于功率半導體的封裝和測試。將大大增強公司的開(kāi)發(fā)能力，便于及時(shí)響應市場(chǎng)需求進(jìn)行批量生產(chǎn)。其余200億日元全部是新的投資，將用于改進(jìn)設備、環(huán)境安排和相關(guān)業(yè)務(wù)。
2023年8月29日宣布，已在其功率器件制作所福山工廠(chǎng)完成了第一條12英寸硅晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的建設。并且，通過(guò)樣品生產(chǎn)和測試，驗證了該生產(chǎn)線(xiàn)加工的功率半導體芯片達到了所需的性能水平。
圖 12英寸硅片和阻抗測量設備與8英寸硅片（右） 來(lái)源：三菱機電官網(wǎng)
合作方面，2023年11月13日，三菱機電宣布與Nexperia合作開(kāi)發(fā)SiC功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術(shù)為Nexperia開(kāi)發(fā)和供應SiC MOSFET芯片，用于開(kāi)發(fā)SiC分立器件。
2023年10月10日，宣布投資Coherent的新SiC業(yè)務(wù)，將SiC業(yè)務(wù)分拆成立新公司，并將投資5億美元（約750億日元）。Coherent一直是三菱電機的SiC襯底供應商，此次投資旨在通過(guò)加強與Coherent的縱向合作，擴大其SiC功率器件業(yè)務(wù)。
2023年7月28日宣布，已投資日本氧化鎵晶圓開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售企業(yè)Novel Crystal Technology，今后將加快研究開(kāi)發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導體，氧化鎵(Ga2O3)有望實(shí)現更高的擊穿電壓和更低的功率損耗。
2026年6月1日，三菱電機與Coherent達成合作，擴大生產(chǎn)200mm SiC功率器件。Coherent將為三菱電機未來(lái)新工廠(chǎng)生產(chǎn)的SiC功率器件供應200mm n型4H-SiC襯底。
隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展，碳化硅產(chǎn)能的需求也在不斷提升。在2023年期間，三菱機電一直在開(kāi)發(fā)和提升SiC方面的技術(shù)，同時(shí)也在新建工廠(chǎng)和與其他企業(yè)合作擴大SiC產(chǎn)能。由于車(chē)規級的碳化硅功率器件的性能和可靠性要求很高，目前只有少數企業(yè)能提供。這些問(wèn)題都會(huì )導致當前碳化硅器件的供應緊缺，各大廠(chǎng)商都在擴產(chǎn)應對產(chǎn)能需求。
來(lái)源：艾邦半導體網(wǎng)
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
