SMT回流焊溫度解析之錫膏焊接特性

SMT回流焊工藝簡(jiǎn)介

SMT回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。

本篇文章通過(guò)焊接概述、焊接機理兩方面對回流工藝中的錫膏焊接特性進(jìn)行介紹。

焊接概述

一、焊接種類(lèi)

焊接根據操作方式的不同分為熔焊、壓焊以及釬焊。其中焊接溫度低于450℃的焊接統稱(chēng)為軟釬焊，回流焊接屬于軟釬焊的一種。

二、焊接過(guò)程

主要焊接流程為：表面清潔——焊件加熱——熔錫潤濕——擴散結合層——冷卻后形成焊點(diǎn)。

在焊接過(guò)程中，焊接金屬表面（母材，以Cu為例）、助焊劑、熔融焊料之間相互作用，會(huì )涉及到部分物理化學(xué)變化——

1、助焊劑與母材的反應

（1）松香去除氧化膜

（2）溶融鹽去除氧化膜

（3）母材被溶蝕

（4）助焊劑中的金屬鹽與母材進(jìn)行置換反應。

2、助焊劑與焊料的反應：還原反應、活化反應、氧化。

3、焊料與母材的反應：潤濕、擴散、溶解、冶金結合，形成結合層。

焊接機理

熔融的焊料在經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤、發(fā)生擴散、溶解、冶金結合，在焊料和被焊接金屬表面之間生成焊縫，冷卻后使焊料凝固，形成焊點(diǎn)。

焊點(diǎn)的抗拉強度與金屬間結合層的結構和厚度有關(guān)。

1、潤濕

潤濕是焊接的首要條件，焊點(diǎn)的最佳潤濕角θ為Cu——Pb/Sn 15~45 °；當θ=0°時(shí)，完全潤濕；當θ=180°時(shí)，完全不潤濕。

（潤濕角θ = 焊料和母材之間的界面與焊料表面切線(xiàn)之間的夾角）

潤濕條件：

（a）液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解?；ト艹潭热Q于原子半徑和晶體類(lèi)型，因此潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)。

（b）液態(tài)焊料與母材表面清潔，無(wú)氧化層和其它污染物。

2、表面張力

表面張力使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現高度自動(dòng)化與高速度。當焊膏達到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面張力的作用下，會(huì )產(chǎn)生自定位效應（selfalignment）。

如果表面張力不平衡，焊接后會(huì )出現元件位置偏移、吊橋、橋接、等焊接缺陷。

（自定位效應：由于熔融焊料表面張力的作用，回流焊能在焊接時(shí)能將微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確的位置上。）

3、毛細管作用

在軟釬焊過(guò)程中，要獲得優(yōu)質(zhì)的釬焊接頭，需要液態(tài)釬料能夠充分流入到兩個(gè)焊件的縫隙中。

回流流焊時(shí)，毛細作用能夠促進(jìn)元件焊端底面與PCB焊盤(pán)表面之間液態(tài)焊料的流動(dòng)。

液態(tài)焊料在粗糙的金屬表面也存在毛細管現象，有利于液態(tài)焊料沿著(zhù)粗糙凹凸不平的金屬表面鋪展、浸潤，因此毛細管現象利于焊接 。

4、擴散

擴散條件：金屬表面清潔，無(wú)氧化層和其它雜質(zhì)，兩塊金屬原子間才會(huì )發(fā)生引力，且在一定溫度下金屬分子才具有動(dòng)能。

錫-銅合金層

錫-鎳合金層

金屬間結合層的厚度與抗拉強度的關(guān)系:

◆ 厚度為0.5μm時(shí)抗拉強度最佳；

◆ 0.5~4μm時(shí)的抗拉強度可接受；

◆ ＜0.5μm時(shí)，由于金屬間合金層太薄，幾乎沒(méi)有強度；

◆ ＞4μm時(shí)，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去彈性，由于金屬間結合層的結構疏松、發(fā)脆，也會(huì )使強度小。

金屬間結合層厚度（μm）

金屬間結合層厚度與抗拉強度的關(guān)系

金屬間結合層的質(zhì)量與厚度與以下因素有關(guān)：

◆ 焊料的合金成份和氧化程度；

◆ 助焊劑質(zhì)量（凈化表面，提高浸潤性）；

◆ 被焊接金屬表面的氧化程度；

◆ 焊接溫度和焊接時(shí)間：焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨溫度和時(shí)間的增加而增加，金屬間結合層的厚度與焊接溫度和時(shí)間成正比。

總結

錫膏焊接是SMT回流工藝中的重要環(huán)節之一，操作不當可能會(huì )對產(chǎn)品的性能及可靠性產(chǎn)生負面影響，需要注意過(guò)程中對溫度的控制和質(zhì)量要求。

后續將以專(zhuān)欄的形式繼續分享SMT回流焊溫度解析相關(guān)內容，敬請關(guān)注。