再流焊 文章 進(jìn)入再流焊技術(shù)社區

再流焊也叫回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備。傳送系統帶動(dòng)電路板通過(guò)設備里各個(gè)設定的溫度區域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。 [ 查看詳細 ]

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