年產(chǎn)超100億顆！嘉創(chuàng )半導體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn)

位于嘉魚(yú)縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng )半導體芯片封裝測試項目1號廠(chǎng)房預計明年2月封頂，而后同步開(kāi)始建設DFN、QFN生產(chǎn)線(xiàn)，預計5月份進(jìn)行新產(chǎn)品的導入和可靠性驗證，8月份計劃轉量產(chǎn)，同步擴建生產(chǎn)線(xiàn)。

項目負責人楊東海表示，明年1月6日，公司將舉辦芯片封測設備供應商采購大會(huì )本期采購設備金額約5億元-7億元，涵蓋減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、電鍍、切割、測試等工序，主要針對DFN、QFN通用型封裝的設備。

同時(shí)，2號廠(chǎng)房目前正在準備進(jìn)行鋼架結構施工，研發(fā)車(chē)間正在進(jìn)行鋼架結構施工，辦公樓正在開(kāi)挖樁基。明年8月前陸續全部封頂，同步配套設施也將完成。

據介紹，該項目占地面積59.04畝，總建筑面積60725 ㎡，總投資20億元，一期投資7.6億元，預計建設萬(wàn)級、十萬(wàn)級凈化車(chē)間共計48000 ㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封裝測試為主要業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)布局主要為存儲、光伏、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。公司全面建成投產(chǎn)后，預計可實(shí)現年封裝測試半導體芯片超100億顆，年封測車(chē)載芯片30億顆，年產(chǎn)值約30億元。

來(lái)源：全球半導體觀(guān)察