芯謀研究展望2024年中國半導體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
加入技術(shù)交流群
2023即將遠去，2024快步走來(lái)。芯謀研究例行在年末發(fā)布下一年半導體產(chǎn)業(yè)展望，預計2024年中國大陸（若無(wú)特殊說(shuō)明，文內中國亦僅涵蓋中國大陸數據）芯片產(chǎn)業(yè)從周期低谷轉為增長(cháng)，增幅12%；預計2024年中國大陸晶圓代工市場(chǎng)需求總體恢復向好，增幅9%；預計2024年中國大陸半導體設備繼續增長(cháng)，增幅9.6%。
芯片產(chǎn)業(yè)展望回顧2023年的中國大陸芯片設計（含Fabless和IDM）產(chǎn)業(yè)，眾多企業(yè)在產(chǎn)業(yè)寒冬里苦熬。中國大陸約90%的芯片設計公司的絕大部分芯片銷(xiāo)售營(yíng)收來(lái)自中國大陸市場(chǎng)，中國大陸應用終端的產(chǎn)量直接反應了相關(guān)芯片的需求。第一，產(chǎn)量下降幅度最大的是PC。據國家統計局數據，2023年中國大陸PC產(chǎn)量從2022年4.34億臺下降到3.56億臺，降幅高達約18%，同時(shí)PC相關(guān)的芯片價(jià)格被壓到極低，市場(chǎng)需求整體萎靡。第二，手機市場(chǎng)低迷。據國家統計局數據，2023年中國手機總產(chǎn)量從2022年15.6億部下降到15.3億部，降幅約為2%，4季度由于部分品牌的拉貨，手機相關(guān)芯片需求有一定恢復，但全年手機相關(guān)芯片需求仍舊低迷。第三，消費電子市場(chǎng)總體表現尚可，據國家統計局數據，2023年主要家電（彩電、智能手表、空調、冰箱、洗衣機、冷柜等）全年總產(chǎn)量從2022年6.81億臺增長(cháng)到7.22億臺，總產(chǎn)量增長(cháng)約6%。雖然產(chǎn)量有一定增長(cháng)，但相關(guān)芯片單價(jià)仍在谷底。第四，新能源汽車(chē)市場(chǎng)較好。據中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )數據，2023年中國新能源汽車(chē)總產(chǎn)量將從2022年705.8萬(wàn)輛增長(cháng)到940萬(wàn)輛，年產(chǎn)量大增33%，汽車(chē)相關(guān)芯片需求旺盛。第五，工業(yè)電子市場(chǎng)高速增長(cháng)。中國光伏電池產(chǎn)業(yè)一支獨秀。據國家統計局數據，2023年中國光伏電池總產(chǎn)量從2022年343.6GW增長(cháng)到567.0GW，增速高達65%，光伏電池相關(guān)的芯片需求強勁。展望2024年，芯謀研究預測，中國大陸芯片銷(xiāo)售收入將增長(cháng)12%，達到614億美元。從中國應用市場(chǎng)看，2024年中國各應用市場(chǎng)營(yíng)收將有不同程度的增長(cháng)。首先，汽車(chē)電子市場(chǎng)快速增長(cháng)。中國新能源汽車(chē)產(chǎn)量仍將保持快速成長(cháng)，汽車(chē)相關(guān)的IGBT芯片及模組/SiC芯片及模組、功率IC、MCU、分立器件等芯片市場(chǎng)保持增長(cháng)，預計2024年中國汽車(chē)芯片營(yíng)收將增長(cháng)21%，達到86億美元。第二，工業(yè)電子市場(chǎng)高速增長(cháng)。2024年光伏電池產(chǎn)量將將有35%的高速增長(cháng)，預計2024年中國工業(yè)電子芯片營(yíng)收將增長(cháng)19%，達到111億美元。第三，通信市場(chǎng)恢復增長(cháng)。2024年預計中國手機產(chǎn)量將恢復正增長(cháng)，增速達7%。2024年手機相關(guān)的CIS、射頻前端芯片、功率IC、分立器件、無(wú)線(xiàn)連接等芯片的需求量和價(jià)格有一定恢復，預計2024年中國大陸通信芯片市場(chǎng)營(yíng)收將增長(cháng)7%，達到166億美元。第四，消費電子市場(chǎng)繼續增長(cháng)。預計2024年主要消費電子終端（彩電、智能手表、空調、冰箱、洗衣機、冷柜等）總產(chǎn)量將增長(cháng)8%。預計2024年中國消費電子相關(guān)的IGBT模組、MCU、功率IC、分立器件、無(wú)線(xiàn)連接等芯片的總營(yíng)收將增長(cháng)7%，達到129億美元。第五，計算市場(chǎng)小幅增長(cháng)。預計2024年中國大陸PC產(chǎn)量還將下滑8%，但在數據中心和服務(wù)器等商業(yè)和信創(chuàng )市場(chǎng)的拉動(dòng)下，預計2024年中國計算市場(chǎng)芯片營(yíng)收將增長(cháng)5%，達到86億美元。按應用市場(chǎng)預測中國大陸芯片設計產(chǎn)業(yè)2024年營(yíng)收
數據來(lái)源：芯謀研究
代工產(chǎn)業(yè)展望中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)展望：市場(chǎng)需求總體恢復向好，增長(cháng)9%。2023年，中國大陸和全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)周期低谷，主要營(yíng)收來(lái)自中國大陸芯片設計公司的晶圓代工產(chǎn)業(yè)（不包括華潤、士蘭等IDM），也不可避免地隨之下滑。綜合看，中國大陸晶圓代工行業(yè)，2023年營(yíng)收下滑21%，為114億美元。 中國大陸主要晶圓代工企業(yè)2023年營(yíng)收及增速
數據來(lái)源：芯謀研究以中國大陸晶圓代工行業(yè)的前兩大企業(yè)為例分析，中芯國際、華虹宏力的營(yíng)收下滑都是行業(yè)下行影響的結果。中國大陸晶圓代工行業(yè)的龍頭企業(yè)中芯國際，工藝技術(shù)全面，覆蓋手機、消費、汽車(chē)、工業(yè)、計算等全部應用市場(chǎng)。在產(chǎn)業(yè)進(jìn)入周期低谷后，2023年季度產(chǎn)能利用率隨之下滑至70%多，全年營(yíng)收預計下滑約9%。上海華虹宏力的情況類(lèi)似，由于汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的營(yíng)收占比較高，2023年公司營(yíng)收預計下滑約2%?？傮w來(lái)看，2023年中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)，8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率約為82%，12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率約為72%。產(chǎn)能利用率的下滑，也反應了中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的低迷。2024年，芯謀研究預計中國大陸晶圓代工市場(chǎng)將增長(cháng)9%，達到124億美元。具體以中國大陸前兩大晶圓代工龍頭中芯國際和華虹宏力為例來(lái)分析。2024年由于新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲保持增長(cháng)，手機和消費電子恢復正增長(cháng)，僅PC市場(chǎng)不太樂(lè )觀(guān)。中國大陸芯片設計產(chǎn)業(yè)的需求將迎來(lái)一波新的成長(cháng)周期。在中國大陸芯片設計產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的帶動(dòng)下，晶圓代工行業(yè)也將恢復成長(cháng)態(tài)勢。由于中芯國際在手機和消費電子等領(lǐng)域的營(yíng)收占比較大，2024年季度營(yíng)收預計將反彈。由于華虹宏力在新能源汽車(chē)和工業(yè)等領(lǐng)域的營(yíng)收占比較大，雖然這兩大領(lǐng)域存在增速放緩、國際和國內功率器件的產(chǎn)能持續擴張導致市場(chǎng)競爭加劇等不利因素，但國產(chǎn)芯片的滲透率持續提升，2024年下半年的季度營(yíng)收預計將恢復正增長(cháng)。總之，由于主要終端市場(chǎng)恢復成長(cháng)，帶動(dòng)芯片需求增加，進(jìn)而提升了中國大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率。預計2024年中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)，8英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率將提高到90%，12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率將提高到78%。再看中國大陸晶圓代工的產(chǎn)能擴張情況， 2024年在終端產(chǎn)業(yè)恢復向好的影響下，2024年中國大陸晶圓代工行業(yè)預計12吋產(chǎn)能將新增約13.5萬(wàn)片/月晶圓，新增產(chǎn)能主要來(lái)自12吋，且集中在上海和廣東兩地。
設備產(chǎn)業(yè)展望2023年全球設備市場(chǎng)回落至1128億美元，跌幅4.5%；預計2024年將小幅增長(cháng)2%，至1150億美元。2023年全球半導體設備市場(chǎng)下跌4.5%，至1128億美元。前五大設備廠(chǎng)商中僅ASML保持較快增長(cháng)，其他設備廠(chǎng)商均出現不同程度的跌幅，尤其是LAM、TEL跌幅超過(guò)20%。芯謀預計2024年全球設備市場(chǎng)規模將增長(cháng)2%左右，增至1150億美元。一方面國際頭部晶圓廠(chǎng)計劃建設更加先進(jìn)的工藝產(chǎn)線(xiàn)；另一方面由于代工市場(chǎng)產(chǎn)能利用率逐漸走出低谷，全球和國內主要晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)態(tài)度將轉向積極。
2023年中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模達到創(chuàng )紀錄的342億美元，增長(cháng)8%，全球占比達到30.3%；預計2024年中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模將達到375億美元，增長(cháng)9.6%。在全球其他地區設備市場(chǎng)陷入停滯甚至下滑的情況下，中國大陸市場(chǎng)成為全球半導體設備市場(chǎng)主要增長(cháng)引擎。一方面各大設備廠(chǎng)商營(yíng)收中，中國市場(chǎng)占比顯著(zhù)提升；另一方面國產(chǎn)設備廠(chǎng)商營(yíng)收大增，且主要供應國內市場(chǎng)。中芯國際、華虹、長(cháng)存、長(cháng)鑫等國內頭部晶圓廠(chǎng)的擴產(chǎn)勢頭依然迅猛，中芯國際在2023年3季度財報中宣布上調2023年資本開(kāi)支到75億美元（2022年中芯國際年報中表示，2023年資本開(kāi)支與2022年相比大致持平約為64億美元），增長(cháng)17.2%。受?chē)H環(huán)境影響，預計2024年大陸頭部晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)將更加積極。
2023年國內半導體設備公司總體營(yíng)收增長(cháng)超17.6%，達到40億美元，設備國產(chǎn)化率達到11.7%；芯謀預計2024年中國大陸設備廠(chǎng)商營(yíng)收將進(jìn)一步增長(cháng)至51億美元，國產(chǎn)化率達到13.6%。在國產(chǎn)替代的大趨勢下，國內設備廠(chǎng)商將從點(diǎn)式突破向縱、橫兩個(gè)維度加速拓展，設備產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入全面高速發(fā)展的新階段。北方華創(chuàng )、盛美半導體、先導、晶盛機電等設備企業(yè)增長(cháng)顯著(zhù)，呈現出平臺化發(fā)展趨勢。中微公司、華海清科、凱世通等專(zhuān)注于刻蝕、CMP和離子注入設備的單項冠軍企業(yè)，技術(shù)和市場(chǎng)進(jìn)一步突破，營(yíng)收也大幅增長(cháng)。
半導體零部件開(kāi)始集中攻關(guān)，明后年將對設備產(chǎn)業(yè)形成有效支撐。2023年中國大陸半導體零部件產(chǎn)業(yè)迎來(lái)真正的發(fā)展元年，成為國家、產(chǎn)業(yè)、企業(yè)和人才的關(guān)注重點(diǎn)。這一年儲氣艙（gas box）、流量計、真空計、反應噴淋頭、靜電吸盤(pán)和閥門(mén)等重要零部件取得較大突破，逐漸能夠滿(mǎn)足部分國內半導體設備需求。國家和地方政府推動(dòng)多個(gè)攻關(guān)項目聚焦關(guān)鍵零部件研發(fā)，更多的設備公司將資源用于培育下游供應鏈。鴻舸半導體、新密科技等零部件企業(yè)在各自領(lǐng)域取得較大突破，零部件在各類(lèi)設備中得到更多的應用和驗證。未來(lái)2-3年零部件產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)高速高質(zhì)量發(fā)展，由點(diǎn)及面逐漸完善，并對設備環(huán)節形成全面有效支撐。從覆蓋面上看，研發(fā)將覆蓋80%以上的零部件領(lǐng)域，量產(chǎn)將覆蓋50%的面上需求，供應將占據20%的市場(chǎng)份額?？傮w呈現出缺失零部件急劇減少，短板零部件技術(shù)差距快速縮小態(tài)勢。
整體總結特色工藝和高性能封裝將成為市場(chǎng)關(guān)注熱點(diǎn)。發(fā)展先進(jìn)工藝要依靠新型舉國體制的力量，相關(guān)設備材料攻關(guān)也到了啃硬骨頭的階段。簡(jiǎn)單環(huán)節很多人在做，高難度環(huán)節要實(shí)現突破絕非一日之功。市場(chǎng)更多關(guān)注供應鏈比較安全的環(huán)節，前有化合物、功率、傳感器，現有RISC-V、硅光等。尤其大算力大芯片的爆發(fā)，帶火了Chiplet、HBM等高性能封裝（所謂的中道制造），以及光通信所需的光芯片、電芯片。市場(chǎng)情緒仍有保守慣性，部分初創(chuàng )企業(yè)難以為繼。經(jīng)歷超過(guò)一年的景氣下行，在巨大的壓力下，無(wú)論是資本投資還是客戶(hù)下單，都日趨保守，這一慣性在2024年至少是上半年仍將持續。這種形勢下，初創(chuàng )企業(yè)和圈外資本“湊熱鬧”投資的芯片企業(yè)將面臨巨大的生存壓力。2023年已經(jīng)有哲庫、復睿微、魔星等有一定影響力的公司因訂單缺乏和資金輸血不足而解散。2024年雖然市場(chǎng)有所回暖，但在客戶(hù)和投資者的保守慣性下，預計還有企業(yè)將會(huì )倒下。尤其做大芯片的初創(chuàng )企業(yè)，本身消耗巨大，投資回報周期又長(cháng)，生存壓力將更大。碳化硅競爭白熱化，國內項目面臨交卷考驗。在整體下行的2023年，新能源汽車(chē)幾乎是唯一一個(gè)持續高增長(cháng)的主流終端產(chǎn)品。由于性能指標優(yōu)勢顯著(zhù)，碳化硅備受期待。在地方政府大力支持下，近三年來(lái)國內上馬多個(gè)車(chē)規級碳化硅晶圓項目。根據各家送樣結果看，國內廠(chǎng)商車(chē)規級碳化硅產(chǎn)品距離國際大廠(chǎng)仍有差距，大規模商用還有待時(shí)日。雖然安意法（意法、三安合資重慶廠(chǎng)）要到2025年才會(huì )有大規模產(chǎn)出，但是壓力已經(jīng)擺在國內廠(chǎng)商眼前。如果不能進(jìn)一步提升自身競爭力，現在無(wú)法與進(jìn)口碳化硅競爭，將來(lái)無(wú)法應對安意法的沖擊。一旦設備大規模裝機，距離著(zhù)交卷不遠。到底未來(lái)如何，就看國內廠(chǎng)商這兩年的努力成果了。美國政府對我國繼續精準打壓，措施會(huì )有微調。美國對我國半導體產(chǎn)業(yè)的打壓，給我們造成嚴重傷害，但也有中國企業(yè)接連沖破封鎖。美國制裁將長(cháng)期存在，但在具體執行層面會(huì )不斷微調，例如對非先進(jìn)工藝設備保持一定彈性，而在美籍人才、美國資本以及先進(jìn)封裝環(huán)節加大限制。隨著(zhù)中國新能源汽車(chē)的崛起，不排除美國政府在這一領(lǐng)域出手，限制中國企業(yè)從海外獲取相關(guān)芯片、晶圓甚至是特殊工藝機臺。前面提到具體執行，風(fēng)向標就是美國政府調查應用材料違規一案，很多海外龍頭也都非常關(guān)注。之前美國政府已經(jīng)公布了應用材料所謂違規的證據，但一旦高高舉起輕輕放下，勢必會(huì )激發(fā)更多海外廠(chǎng)商尋求變通的心思。芯片企業(yè)出海成普遍現象，需求和必要性凸顯。從市場(chǎng)看，優(yōu)秀的半導體企業(yè)多為全球銷(xiāo)售、全球布局。企業(yè)成長(cháng)到一定階段，只有走出去才能打破在國內低水平內卷的制約。消費型PMIC、分立器件、無(wú)線(xiàn)連接、嵌入式SoC、MCU、液晶DDIC等本土廠(chǎng)商能夠提供高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品的領(lǐng)域，是出海參與國際競爭的主要方向。從供應鏈看，由于受美國政府的限制，國內企業(yè)只有變身為法律意義上的海外法人，才能更好地利用發(fā)達國家特別是美國的產(chǎn)業(yè)鏈資源，同時(shí)能更順暢地向發(fā)達國家銷(xiāo)售產(chǎn)品。在終端廠(chǎng)商出海的帶動(dòng)下，封測是國內企業(yè)出海的第一波，接下來(lái)是設計企業(yè)。當然，如何讓海外實(shí)體如何既能受?chē)鴥饶阁w的控制，同時(shí)又兼具獨立海外法人的身份，這要考驗企業(yè)家們的管理能力和運作技巧，也充分考驗國內地方政府的遠慮與胸懷。
結語(yǔ)盡管行業(yè)下行，外部環(huán)境嚴峻，中國半導體在2023年總體取得優(yōu)異成績(jì)，尤其設備零部件快速成長(cháng)，為2024年的持續增長(cháng)打下堅實(shí)基礎。行業(yè)正在轉暖，企業(yè)營(yíng)收正在改善。我們的努力正在一步步兌現，中國半導體產(chǎn)業(yè)一天天壯大起來(lái)，中國半導體產(chǎn)業(yè)的自立自強也越來(lái)越清晰可見(jiàn)。
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
