韓曉峰：臺積公司 TSMC 差異化設計解決方案｜ Arm Tech Symposia 演講預告

11 月 29 日，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì )北京場(chǎng)將在北京香格里拉開(kāi)啟！大會(huì )由主題演講、技術(shù)對話(huà)、四大分論壇、抽獎活動(dòng)組成，將從上午 10:00 開(kāi)始，至下午 17:10 結束。

上午，Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad 將與聯(lián)想集團副總裁、云網(wǎng)融合事業(yè)部總經(jīng)理關(guān)洪峰先生分別帶來(lái)精彩的觀(guān)點(diǎn)分享并展開(kāi)關(guān)鍵對話(huà)，共同探討如何構筑強大的軟件生態(tài)，助力基礎設施革新。

而在下午的四大分論壇中，Arm 與楷登電子、擎亞電子、恩智浦半導體、OpenSDV 汽車(chē)軟件開(kāi)源聯(lián)盟、熵碼科技、瑞薩電子、新思科技、臺積公司 TSMC 、統信軟件、vivo 等生態(tài)伙伴的技術(shù)專(zhuān)家將圍繞人工智能、機器學(xué)習、物聯(lián)網(wǎng)、基礎設施、汽車(chē)、終端、移動(dòng)計算等行業(yè)熱門(mén)話(huà)題提供 24 場(chǎng)專(zhuān)題演講。

其中，臺積公司 TSMC 技術(shù)支持資深經(jīng)理韓曉峰將分享《臺積公司設計生態(tài)賦能產(chǎn)品創(chuàng )新，共創(chuàng )美好未來(lái)》。

演講概要

人工智能和 5G 技術(shù)推動(dòng)手機、高性能計算、汽車(chē)電子和物聯(lián)網(wǎng)四個(gè)主要市場(chǎng)的快速增長(cháng)，客戶(hù)需求轉為產(chǎn)品應用導向。臺積公司針對四個(gè)市場(chǎng)構建差異化技術(shù)平臺，為客戶(hù)提供最全面和競爭力的邏輯技術(shù)、IP 和封裝及測試技術(shù)，縮短了設計和上市時(shí)間。演講將展示創(chuàng )新的設計解決方案以解決市場(chǎng)的技術(shù)和挑戰。

大會(huì )信息

時(shí)間：11月29日

地址：北京香格里拉(北京市海淀區紫竹院路29號)

報名方式

作為Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì )的合作平臺，智猩猩開(kāi)設了專(zhuān)屬報名通道。大家可以?huà)呙柘路蕉S碼添加小助手“迪西”進(jìn)行報名。已添加過(guò)“迪西”的老朋友，可以給“迪西”私信，發(fā)送“ Arm 北京”即可。

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