九大半導體設備廠(chǎng)，業(yè)績(jì)觸底

美國管控先進(jìn)芯片出口、迫使中國積極投資非先進(jìn)芯片領(lǐng)域，而在中國需求支撐下，提振全球9大半導體(芯片)制造設備商業(yè)績(jì)在上季明顯觸底、中國市場(chǎng)營(yíng)收占比超過(guò)4成。

日經(jīng)新聞17日報導，因美國對先進(jìn)芯片實(shí)施出口管制，迫使中國加強非先進(jìn)領(lǐng)域產(chǎn)能、積極對非先進(jìn)芯片進(jìn)行投資，支撐全球9大芯片設備商業(yè)績(jì)明顯觸底。上季(7-9月、部分為8-10月)全球9大芯片設備商中，高達8家營(yíng)收、純益高于前一季(2023年4-6月)水準，且本季(10- 12月、部分為2023年11月-2024年1月)預估將持續呈現緩和復蘇。

據報導，上季全球9大芯片設備商于中國市場(chǎng)的營(yíng)收合計約105億美元、較去年同期暴增7成，其中荷蘭阿斯麥(ASML Holding)中國市場(chǎng)營(yíng)收較去年同期飆增約3倍。上季9大芯片設備商中國市場(chǎng)營(yíng)收合計值占整體營(yíng)收比重達44%、較去年同期的23%呈現大幅增長(cháng)，其中Screen Holdings中國市場(chǎng)營(yíng)收占比達55%、科林研發(fā)(Lam Research)達48%、應用材料(Applied Materials)達44%。

日本東京電子(TEL)社長(cháng)河合利樹(shù)指出，「(中國)新客戶(hù)增加約20-30家」。關(guān)于中國需求的持續性，TEL指出，「已有訂單，2024年上半年、(中國營(yíng)收占比)將持續達約4成」。

TEL 11月10日公布財報資料指出，先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠(chǎng)投資雖出現延遲，不過(guò)在成熟世代部分、中國客戶(hù)投資大幅加速，因此調高今年(2023年)全球芯片前段制程制造設備(晶圓廠(chǎng)設備、WFE)市場(chǎng)規模預估，其中上季(7-9月)中國市場(chǎng)占TEL整體營(yíng)收比重首度沖破4成大關(guān)。

半導體設備，明年強勢復蘇

SEMI 宣布，繼 2022 年創(chuàng )下 1,074 億美元的行業(yè)紀錄后，半導體設備在2023年的銷(xiāo)售將下跌18.6%至 874 億美元。展望明年，半導體設備的銷(xiāo)售將強勢復蘇。SEMI預測，半導體設備2024 年的銷(xiāo)售將達到 1000 億美元，這將由前端和后端領(lǐng)域共同推動(dòng)。

SEMI 總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 表示：“盡管當前面臨阻力，半導體設備市場(chǎng)在經(jīng)歷了歷史性的多年運行后，在 2023 年進(jìn)行了調整后，預計將在 2024 年出現強勁反彈?！?“由高性能計算和無(wú)處不在的連接驅動(dòng)的強勁長(cháng)期增長(cháng)的預測保持不變?！?/p>

首先，按照細分市場(chǎng)劃分。

SEMI在報告中指出，晶圓廠(chǎng)設備（包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設施和掩膜/光罩設備）的銷(xiāo)售額預計到 2023 年將下降 18.8%至 764 億美元，超過(guò) SEMI 在 2022 年年底預測的 16.8% 降幅。預計到2024 年，晶圓廠(chǎng)設備領(lǐng)域將占復蘇的大部分，達到 1000 億美元，銷(xiāo)售額達到 878 億美元，增長(cháng) 14.8%。

由于宏觀(guān)經(jīng)濟條件充滿(mǎn)挑戰和半導體需求疲軟，后端設備細分市場(chǎng)銷(xiāo)售額 2022 年的下降預計將在 2023 年繼續。到 2023 年，半導體測試設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預計將萎縮 15%至 64 億美元，而組裝和封裝設備銷(xiāo)售額預計將下降 20.5%至 46 億美元。然而，測試設備和組裝及包裝設備領(lǐng)域預計到 2024 年將分別增長(cháng) 7.9% 和 16.4%。

其次，按應用劃分。

SEMI在報告中指出，代工和邏輯應用的設備銷(xiāo)售額占晶圓廠(chǎng)設備總收入的一半以上，預計到 2023 年將同比下降 6%，至 501 億美元，反映出終端市場(chǎng)狀況疲軟。預計 2023 年對領(lǐng)先代工和邏輯的需求將保持穩定，但成熟節點(diǎn)支出的增加抵消了輕微的疲軟。預計 2024 年代工和邏輯投資將增長(cháng) 3%。

由于消費者和企業(yè)對內存和存儲的需求持續疲軟，預計 2023 年 DRAM 設備銷(xiāo)售額將下降 28%至 88 億美元，但 2024 年將反彈 31%，至 116 億美元。2023 年 NAND 設備銷(xiāo)售額預計將下降 51%至 84 億美元。這也讓其成為了表現最差的半導體設備應用。到 2024 年將激增 59% 至 133 億美元。

再以地區劃分來(lái)看一下半導體設備的銷(xiāo)售現狀。

根據SEMI提供的數據，預計 2023 年和 2024 年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的三大目的地。預計中國臺灣將在 2023 年重新占據領(lǐng)先地位，而中國大陸預計將在 2024 年重回榜首位置。大多數地區的設備支出都受到追蹤預計 2023 年將下降，然后在 2024 年恢復增長(cháng)。

以下結果反映了按細分市場(chǎng)和應用劃分的市場(chǎng)規模（以十億美元為單位）：

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察

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