芯片大廠(chǎng)，瘋搶3nm產(chǎn)能

蘋(píng)果iPhone新機拉貨推動(dòng)，加上輝達新一代AI芯片需求，及微軟、亞馬遜、谷歌等自研芯片加持下，供應鏈指出，臺積電制程領(lǐng)先、龐大產(chǎn)能支撐及良率拉高三大利多，帶動(dòng)業(yè)績(jì)開(kāi)始回溫，而3納米代工產(chǎn)能，今年底可望達到6～7萬(wàn)片，全年營(yíng)收占比可望突破5％，明年更有機會(huì )達到1成。

法人分析，在輝達、高通、聯(lián)發(fā)科等多家業(yè)者爭相導入下，將于2024年下半年陸續進(jìn)入3納米時(shí)代，預估臺積電2024年底單月產(chǎn)能將達10萬(wàn)片，確立長(cháng)期主流制程之方向。

臺積電獲得主要云端服務(wù)供應商的人工智能芯片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出，臺積電坐穩蘋(píng)果等多家手機廠(chǎng)訂單的情況下，進(jìn)一步取得AI芯片訂單，推升先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率。

法人估算，先進(jìn)制程報價(jià)高，3納米晶圓代工報價(jià)接近2萬(wàn)美元，量、價(jià)俱揚，同步推升臺積電營(yíng)收規模成長(cháng)，并且更多業(yè)者投片，也給予臺積電提升良率之機會(huì )，爬坡斜率有望較原先預估陡峭。

從臺積電10月合并營(yíng)收來(lái)看，時(shí)隔七個(gè)月之后再次重啟年增長(cháng)，月增率也明顯增加，并創(chuàng )下新高。法人樂(lè )觀(guān)情境預估，臺積電憑借最后三個(gè)月的出色表現，將扭轉營(yíng)收連續多個(gè)月年減之不利局面。

CSP業(yè)者競逐運算領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn)，過(guò)去五年中，大型語(yǔ)言模型的參數量每年增加10倍；因此，CSP業(yè)者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出，自研芯片正在萌芽階段，微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產(chǎn)品皆已在開(kāi)發(fā)之中，未來(lái)量體與需求只會(huì )愈來(lái)愈大，對臺積電先進(jìn)制程將是大進(jìn)補。

其中，亞馬遜AWS不僅是Inf2／Trn 1出貨量預測節節上升，而且AWS云端服務(wù)的客戶(hù)滿(mǎn)足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量產(chǎn)，2024年TPU v5 （5nm ）量產(chǎn)，及2025年TPU v6 （3nm）量產(chǎn)。幾大客戶(hù)皆仰賴(lài)臺積電產(chǎn)能，無(wú)論是先進(jìn)制程或先進(jìn)封裝，明年將是臺積電健康的一年。

三星緊盯AI訂單

隨著(zhù)越來(lái)越多的科技公司選擇自行設計的人工智能芯片，三星電子公司計劃在五年內利用其先進(jìn)的納米硅工藝技術(shù)將人工智能芯片制造銷(xiāo)售量提高到其制造總銷(xiāo)售額的50%左右。

三星電子的半導體制造業(yè)務(wù)三星晶圓廠(chǎng)最近設定了一個(gè)目標，將晶圓銷(xiāo)售從2028年的高性能計算（HPC）芯片訂單從2023年的19%和汽車(chē)芯片訂單到14%，從同期的11%提升到14%。

同期，它將把移動(dòng)芯片晶圓廠(chǎng)的銷(xiāo)售額從今年的估計54%降至30%的低水平。

隨著(zhù)芯片晶圓訂單的多樣化，這家韓國芯片巨頭有望通過(guò)高附加值芯片生產(chǎn)提高盈利能力。

HPC和汽車(chē)芯片都被認為是人工智能芯片。隨著(zhù)芯片代工訂單的確認，這家韓國芯片產(chǎn)業(yè)通過(guò)高附加值芯片生產(chǎn)來(lái)提高盈利能力。HPC和汽車(chē)芯片都被視為AI芯片。

為了實(shí)現代工訂單多元化，該公司計劃同期將非三星客戶(hù)數量增加一倍。

由于移動(dòng)芯片代工訂單占其總代工銷(xiāo)售額的一半以上，三星電子嚴重依賴(lài)其內部芯片開(kāi)發(fā)商和附屬公司，例如三星系統LSI，該公司為智能手機開(kāi)發(fā)三星應用處理器Exynos和圖像傳感器ISOCELL。

三星電子對其代工業(yè)務(wù)充滿(mǎn)信心，因為最近人工智能芯片代工訂單有所增加，例如用于人工智能服務(wù)器和數據的圖形處理單元（GPU）和中央處理單元（CPU）中心。

有傳言稱(chēng)，這家韓國芯片巨頭已經(jīng)獲得了一家全球 HPC 巨頭作為新的代工客戶(hù)。

據外媒報道，CPU 巨頭超微半導體公司 (AMD) 正在考慮委托三星生產(chǎn)其 4 納米級節點(diǎn)的下一代芯片。

一些分析師預測，隨著(zhù)三星和 AMD 在 4 月份擴大了開(kāi)發(fā)下一代 AP 芯片的戰略合作伙伴關(guān)系，這家韓國芯片制造商可能會(huì )贏(yíng)得訂單。 

代工訂單仍遠遠落后于全球龍頭臺積電的三星，據稱(chēng)也已將其 4 納米芯片的生產(chǎn)良率提升至臺積電的水平。

預計這家韓國公司還將受益于谷歌、微軟和亞馬遜等公司競相開(kāi)發(fā)自己的人工智能芯片。由于它們是無(wú)晶圓廠(chǎng)的，因此必須將芯片生產(chǎn)外包給三星和臺積電等代工公司。

臺積電目前使用其 5 納米節點(diǎn)生產(chǎn)微軟的人工智能芯片。盡管如此，考慮到無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司在與多家代工企業(yè)的價(jià)格談判中應該占據上風(fēng)，三星稍后仍可能贏(yíng)得這家美國科技巨頭的代工訂單。  

三星電子代工業(yè)務(wù)副總裁 Jeong Ki-bong 在 10 月 31 日舉行的公司第三季度財報電話(huà)會(huì )議上表示，“（三星）在代工方面的聲譽(yù)和能力正在提高”，并預計“年度增長(cháng)將強勁?！?nbsp;

得益于A(yíng)I芯片客戶(hù)的大量訂單，三星的代工業(yè)務(wù)上季度錄得有史以來(lái)最高的季度訂單。

三星代工訂單穩定增長(cháng)的關(guān)鍵在于其納米芯片加工技術(shù)，這是生產(chǎn)高性能、低功耗、高效率AI芯片的必備技術(shù)。

三星計劃推進(jìn)其 3 納米及以下納米工藝技術(shù)，以吸引更多人工智能芯片客戶(hù)。

它對下一代環(huán)柵（GAA）架構寄予厚望，預計該架構將顯著(zhù)提高芯片性能和能效。

Jeong表示：“GAA受到了HPC行業(yè)的高度關(guān)注，我們將根據需求規劃其生產(chǎn)?！?/p>

它還計劃從 2026 年開(kāi)始使用 2 nm 工藝節點(diǎn)生產(chǎn)汽車(chē)和 HPC 芯片，并于 2027 年推出被認為是夢(mèng)想技術(shù)的1.4 nm。