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艾邁斯歐司朗大中華區及亞太區汽車(chē)應用技術(shù)總監白燕恭提到，汽車(chē)的前、后靜態(tài)信號燈、環(huán)境光、雨量傳感器等光傳感器、內飾功能照明等這些傳統的、成熟的應用，已經(jīng)是艾邁斯歐司朗深耕多年的領(lǐng)域，而智能化的汽車(chē)光、感應用則是該公司目前聚焦的重點(diǎn)，智能表面就是其中之一。智能表面這種隱藏式的電子按鍵，推動(dòng)了汽車(chē)設計的創(chuàng )新。相對傳統，電子按鍵的成本要低，而且可以在一個(gè)電子屏上實(shí)現非常多的按鍵功能，通過(guò)后期的OTA升級等手段，可以實(shí)現按鍵的靈活自定義。智能表面還有助于減輕汽車(chē)的重量，以節省電能并增加續航時(shí)間。 然而，智能表面的實(shí)現并非易事。它需要配合多種傳感器和硬件設備，來(lái)實(shí)現按鍵的喚醒、檢測和反饋等一系列動(dòng)作。例如，為了實(shí)現按鍵的喚醒，需要配合照明設備來(lái)實(shí)現按鍵區域的亮起；同時(shí)，還需要傳感設備來(lái)檢測按鍵的動(dòng)作和位置；最后，還需要反饋設備來(lái)告知用戶(hù)按鍵操作已經(jīng)完成。所有這些功能都需要集成在一個(gè)小小的空間內，如何將多種功能集成在一起并保證其正常工作，如何實(shí)現快速響應和反饋等，這些問(wèn)題對于設計和制造都提出了非常高的要求。
：智能表面系統的實(shí)現涉及多種復雜的控制 一套智能表面的系統，包含了三個(gè)核心的部分：光源、傳感和連接。白燕恭表示，從光源來(lái)看，其種類(lèi)和數量都在不斷增加，目前一些新型汽車(chē)的一側氛圍燈就可能有80顆甚至180顆LED燈，而未來(lái)這個(gè)數字可能會(huì )翻倍，甚至達到1000顆。隨著(zhù)數量的增加，如何靈活、系統地調節這些燈，就需要復雜的系統設計和優(yōu)化。IME技術(shù)為智能表面的終極發(fā)展提供了基礎，這種一次注塑成型的技術(shù)可以通過(guò)壓印的方式實(shí)現智能表面，當然，該技術(shù)要求LED本身能夠耐高溫高壓。另一個(gè)挑戰是如何保持燈顯色的一致性。無(wú)論是在白天的強光下還是夜晚的暗光環(huán)境下，每個(gè)燈的顏色都應該是一致的。此外，如何滿(mǎn)足不同客戶(hù)對顏色的個(gè)性化需求，以及如何補償由于溫度、電流驅動(dòng)和使用時(shí)間等因素導致的色點(diǎn)、亮度變化，都是需要解決的問(wèn)題。
艾邁斯歐司朗推出的OSIRE? E3731i解決了上述難題。這是一款帶有驅動(dòng)和溫度傳感器的智能LED燈，通過(guò)一條OSP總線(xiàn)實(shí)現數據傳輸和控制。OSIRE? E3731i通過(guò)一條OSP總線(xiàn)實(shí)現多節點(diǎn)控制。一條差分總線(xiàn)可以帶1000個(gè)節點(diǎn)，這意味著(zhù)只需要兩根線(xiàn)就可以串聯(lián)1000顆LED燈。相較于傳統的每個(gè)LED燈都需要一個(gè)驅動(dòng)和MCU的控制方式，這種方式大大簡(jiǎn)化了系統復雜性；
圖：通過(guò)OSP總線(xiàn)連接，整個(gè)系統端只需一個(gè)MCU，大大降低了系統復雜性由于內置了驅動(dòng)和溫度傳感器，用戶(hù)可以在出廠(chǎng)時(shí)自定義想要的色點(diǎn)，或者不同亮度條件下的所有溫度補償信參數信息，使用時(shí)，只需要通過(guò)OSP總線(xiàn)讀取相應的參數，對相應的燈做補償即可。基于這條OSP總線(xiàn)，艾邁斯歐司朗開(kāi)發(fā)了一個(gè)OSP Converter，即將推向市場(chǎng)。該轉換器可將I2C協(xié)議的數據直接轉換為OSP協(xié)議，以便在OSP總線(xiàn)上接入燈的同時(shí)，接入各種傳感器。OSP Converter的一個(gè)重要價(jià)值在于它靈活性和擴展性。有了它，在一個(gè)OSP系統中，任何一個(gè)節點(diǎn)都可以被替換或移除，這就意味著(zhù)用戶(hù)可以根據需要隨時(shí)更改系統設計。例如，如果需要增加新的傳感器或者更改傳感器的類(lèi)型，只需要更換對應的OSP Converter即可，而不需要對整個(gè)系統進(jìn)行改動(dòng)。 從像素化的LED到按鈕、滑條、傳感器的控制等，再把所有的這些功能都通過(guò)OSP總線(xiàn)連接在一起，艾邁斯歐司朗為實(shí)現汽車(chē)智能表面提供了創(chuàng )新的基礎，并將進(jìn)一步擴展到其他應用，在未來(lái)的汽車(chē)應用中發(fā)揮更大的作用，為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)更多的可能性。
合見(jiàn)工軟：支撐芯片發(fā)展新態(tài)勢 助力國產(chǎn)EDA新生態(tài)
上海合見(jiàn)工軟副總裁孫曉陽(yáng)上海合見(jiàn)工軟副總裁孫曉陽(yáng)指出，2016年到2025年，全球數據量將達到163 Zettabytes, 云計算、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數據等推動(dòng)著(zhù)數字經(jīng)濟的發(fā)展，也帶動(dòng)了高端芯片需求不斷走高。高速發(fā)展的智能設備（平板、無(wú)人機、智能手機等）將在2030年達到6.9萬(wàn)億美元的市場(chǎng)規模。2011年，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的制造工藝集中在28nm，成本達到歷史低點(diǎn)。隨著(zhù)工藝技術(shù)的進(jìn)步，半導體制造成本卻開(kāi)始猛漲。以EDA中的驗證工具為例，在14納米制程的時(shí)代，流片一次的費用大約需要 300 萬(wàn)美元。而到了 7 納米，流片費用則要高達 3000 萬(wàn)美元。為了降低研發(fā)成本，提升流片的成功率，就需要通過(guò)在EDA軟件上進(jìn)行驗證。EDA工具是高端芯片設計必不可少的環(huán)節，而驗證EDA工具更是重中之重。孫曉陽(yáng)表示，芯片工藝已經(jīng)從65納米演進(jìn)到5納米、3納米，芯片設計的要求是高集成度、低功耗，在這種過(guò)程當中，驗證占比不斷提高。合見(jiàn)工軟確立了以EDA為核心的工業(yè)軟件戰略，立足EDA驗證領(lǐng)域，覆蓋仿真驗證、硬件加速、原型、虛擬原型、形式驗證、時(shí)序分析等環(huán)節。
根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI的數據顯示，2022年全球EDA銷(xiāo)售額達到87.68億美元，同比增長(cháng)12.2%，其中中國大陸EDA銷(xiāo)售額達到11.65億美元，同比增長(cháng)19.2%，占全球市場(chǎng)13.3%。然而，在國內EDA市場(chǎng)上，國際三大家新思科技、Cadence、西門(mén)子還把持了80%的市場(chǎng)份額，國產(chǎn)EDA企業(yè)也在蓬勃發(fā)展。2021年3月，合見(jiàn)工軟成立，注冊資本達到32億元，短短2年半時(shí)間員工已經(jīng)擴展到1000人，這家公司堅持了以自研為主，同時(shí)結合部分投資并購的策略作為補充，增加公司整體產(chǎn)品線(xiàn)的競爭力。10年前，國內開(kāi)始大量使用硬件仿真加速器，可以看作EDA工具用一個(gè)硬件系統，去仿真客戶(hù)的設計。硬件仿真在速度和容量上都較軟件仿真有所提升。傳統上原型驗證系統，就是在芯片之前把設計的一部分放到FPGA上面，它可以跑得很快。所以傳統Emulator的容量是最大的，原型驗證相對差一些，但一般來(lái)說(shuō)原型驗證可以跑得更快。但隨著(zhù)軟件的發(fā)展，原型驗證和硬件仿真開(kāi)始出現融合，界限越來(lái)越不那么清晰了。我們把它統稱(chēng)為硬件加速或者硬件的原型系統。在這樣大的系統上面，客戶(hù)就有機會(huì )和有可能把一顆芯片全部放到硬件上去做驗證，并且可以跟外界所有的接口對接，去仿真和驗證一個(gè)真實(shí)的場(chǎng)景。在這樣一個(gè)系統里面，客戶(hù)可以跑真實(shí)的軟件變成有可能。
合見(jiàn)工軟推出了拳頭產(chǎn)品驗證平臺UV APS，為業(yè)界最領(lǐng)先的FPGA原型驗證系統之一，這一工具集成了自研APS編譯軟件，可自動(dòng)快速實(shí)現4—100顆VU19P FPGA級聯(lián)，支持大容量開(kāi)發(fā)。這款工具從容量和性能兩個(gè)角度來(lái)解決客戶(hù)的痛點(diǎn)問(wèn)題?！拔覀兡壳翱梢詫?shí)現100顆VU19P FPGA級聯(lián)，這是Xilinx最成熟的最大的一顆芯片。我們目前在客戶(hù)的實(shí)際部署已經(jīng)到了160顆。四顆FPGA是10億門(mén)，所以大概是40億門(mén)的規模?！睂O曉陽(yáng)強調說(shuō)，“二是很強的分割，可支持x10MHz 10億門(mén)以上設計快速實(shí)現，并可自動(dòng)化進(jìn)行時(shí)序驅動(dòng)分割，實(shí)現了更高性能；三是實(shí)現了更快速地設計移植和設計啟動(dòng)，支持多端口存儲，多維數組、跨模塊引用?！?/span>
為進(jìn)一步助力客戶(hù)加快上市，孫曉陽(yáng)還指出，合見(jiàn)工軟還提供全新Hybrid軟硬件協(xié)同驗證平臺，利用虛擬原型和FPGA原型驗證系統的優(yōu)勢，在項目早期就可為用戶(hù)提供一個(gè)軟件開(kāi)發(fā)調試以及IP子系統軟硬件協(xié)同驗證的環(huán)境，從而加速軟硬件驗證的收斂。據悉，合見(jiàn)工軟的產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋多個(gè)領(lǐng)域。一、芯片級EDA，覆蓋數字仿真、調試、驗證效率提升、原型驗證、虛擬原型、形式驗證，主要解決與日俱增的復雜的數字驗證全流程問(wèn)題。二、系統級EDA，如封裝設計、2.5D&3D先進(jìn)封裝協(xié)同設計電子設計數據和流程管理等，旨在構建商用級電子系統設計環(huán)境。“除了工具以外，現在的芯片大量使用了IP，這是一個(gè)典型的SoC，中間會(huì )有ISP、NPU、GPU、CPU等等。還有外圍各種高速接口、低速接口、存儲、Memory等等，構成一顆典型的SOC。從合見(jiàn)角度來(lái)講，工具是一方面，另一方面是IP?！?孫曉陽(yáng)表示，“合見(jiàn)工軟今年5月份成功收購的北京諾芮集成電路公司，這家公司的強項是涵蓋高速的以太網(wǎng)控制器IP，整個(gè)研發(fā)技術(shù)團隊有著(zhù)非常資深的設計背景，這是IP產(chǎn)品線(xiàn)的戰略布局之一?！?/span>今年6月26日，上海合見(jiàn)工軟與北京華大九天科技聯(lián)合宣布，將攜手共建數?；旌显O計與仿真EDA聯(lián)合解決方案?！拔覀兓谧灾髦R產(chǎn)權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator(UVS),以及華大九天自主知識產(chǎn)權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具ALPS，打造完整的數?；旌显O計仿真方案，助力中國芯片設計企業(yè)解決數?；旌戏抡娴奶魬??！?孫曉陽(yáng)表示。最后，孫曉陽(yáng)強調，合見(jiàn)工軟在EDA產(chǎn)業(yè)從芯片、系統到應用層次的愿景是我們希望能夠招聘、培養更多的人才，特別是從海外歸來(lái)和國內的專(zhuān)業(yè)人才，一起來(lái)打造國內的EDA解決方案。 博世Bosch：嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來(lái) 開(kāi)啟全新視野
博世集團于1886年成立，由羅伯特·博世先生創(chuàng )立，發(fā)展到今天已有137年的歷史，主要涉及四大業(yè)務(wù)領(lǐng)域：第一，也是最大的一塊是汽車(chē)和智能交通領(lǐng)域；第二是工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域；第三是能源與建筑技術(shù)領(lǐng)域；第四是消費品領(lǐng)域。Bosch Sensortec GmbH的高級現場(chǎng)應用工程師皇甫杰介紹道。
Bosch Sensortec GmbH的高級現場(chǎng)應用工程師皇甫杰
博世是汽車(chē)半導體巨頭，汽車(chē)里面的各種零部件，包括底盤(pán)系統等大量用到博世的模塊或者傳感器。博世半導體隸屬于博世汽車(chē)的市場(chǎng)領(lǐng)域，包括四大產(chǎn)品模塊：一是功率器件（主要是車(chē)規的功率器件），包括碳化硅芯片；二是ASICs芯片（也屬于車(chē)規產(chǎn)品）；三是車(chē)規半導體、車(chē)規MEMS傳感器，涉及到加速器、陀螺儀、其他傳感器等； 到今天為止，MEMS傳感器產(chǎn)品出貨量已突破180億顆。
博世半導體MEMS傳感器發(fā)展的關(guān)鍵節點(diǎn)
博世的MEMS傳感器發(fā)展始于汽車(chē)，然后拓展到消費領(lǐng)域，繼而到現在的IoT領(lǐng)域。萬(wàn)物互聯(lián)離不開(kāi)傳感器對物理信號的感知，MEMS傳感器讓IoT設備變得更加智能。
如今，MEMS傳感器已經(jīng)滲透到生活的方方面面，在樓宇里面，可以通過(guò)傳感器檢測停車(chē)位，也可以做室內的導航。
另外，在工廠(chǎng)端有一些設備的追蹤，還有AR眼鏡的應用，都為我們的工廠(chǎng)生產(chǎn)和研發(fā)提供了更便捷高效的設備。
最后，在消費類(lèi)的應用方面，可以用傳感器計算更精確的卡路里，另外還有手機拍照防抖功能，以及用于手機或穿戴設備記錄步數，這是基于加速度傳感器實(shí)現的。
皇甫杰介紹道，發(fā)展至今的傳感器可以集成更多的算法和軟件的功能，做定制化的配置，實(shí)現更多的功能。邊緣AI算法也可以集成到小小的傳感器產(chǎn)品里面去，傳感器這個(gè)單一的硬件逐漸承載了更多的任務(wù)，做更智能的場(chǎng)景應用。
Bosch Sensortec的邊緣AI算法是集成到傳感器本體里面，因為傳感器只要集成一個(gè)超低功耗的處理器，就可以實(shí)現這個(gè)功能。將AI算法集成到硬件內部的好處有以下幾點(diǎn)：一是可以定制化器件端，讓傳感器適應到每一個(gè)獨立的用戶(hù)；二是傳感器的數據只存在設備本身，甚至傳感器內部，不需要上傳到云端，這樣可以保證用戶(hù)數據的安全性；三是可以實(shí)時(shí)響應，因為無(wú)需將數據上傳云端，再反饋到設備端，所以它的響應速度會(huì )更快；四是進(jìn)一步地減少設備的功耗，來(lái)延長(cháng)電池的使用壽命或者電池的續航時(shí)間。
以最新的BHI380傳感器為例來(lái)說(shuō)，它緊湊的尺寸方便集成到各種各樣的消費類(lèi)電子產(chǎn)品里面，而且BHI380功耗非常低，在做數據融合的時(shí)候，可以保證功耗在微安級別，另外，在出廠(chǎng)的時(shí)候集成了一些基本功能和AI算法，用戶(hù)也可以很方便地進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)。
接著(zhù)，皇甫杰列舉了BHI380智能傳感器幾個(gè)典型的應用場(chǎng)景：第一個(gè)是在TWS耳機里面最常見(jiàn)的3D音效，它的原理是檢測用戶(hù)頭部在轉動(dòng)的時(shí)候對應的音效場(chǎng)景，這是基于陀螺儀檢測頭部轉動(dòng)角度實(shí)現的；第二個(gè)是手勢識別或者動(dòng)作識別，比如走路、騎車(chē)、跑步時(shí)，或者坐汽車(chē)、高鐵、飛機等交通工具時(shí)，這些場(chǎng)景都可以通過(guò)傳感器的數據做一個(gè)大數據融合之后來(lái)識別；第三個(gè)應用是比較常見(jiàn)人機交互；第四個(gè)是PDR步行導航，現在基本上人手一個(gè)智能手表或智能手機，可以基于這個(gè)ACC和陀螺儀的數據，再結合算法去做運動(dòng)軌跡的記錄，這個(gè)記錄不需要GPS的參與，包括在室內，可以結合商場(chǎng)內部地圖做路徑規劃；最后就是AI健身相關(guān)的記錄，比如健身動(dòng)作的追蹤，包括游泳姿態(tài)的算法，BHI380智能傳感器集成了AI的運動(dòng)監測相關(guān)算法在里面，在使用時(shí)，設備可以自動(dòng)檢測用戶(hù)當前動(dòng)作以及做了多少次，不需要任何干預，除了器件內嵌的十幾個(gè)健身動(dòng)作之外，用戶(hù)也可以定義新的健身動(dòng)作，這就是AI的典型學(xué)習能力。例如用戶(hù)做啞鈴的舉握，這個(gè)動(dòng)作的算法器件本身是不具備的，用戶(hù)可以觸發(fā)學(xué)習模式，然后重復做動(dòng)作大概3~5次，讓傳感器識別到動(dòng)作特征，捕捉到動(dòng)作特征之后，器件快速建立出用戶(hù)特征的模型，直接生成到傳感器里面并保存起來(lái)，下次用戶(hù)再做相同動(dòng)作時(shí)就可以直接識別出這是自定義的新動(dòng)作，并記錄用戶(hù)做的次數（如下圖）。值得一提的是，HI380智能傳感器的功耗比上一代產(chǎn)品降低了54%，因此很適用于可穿戴設備。
接下來(lái)介紹一顆最新的環(huán)境類(lèi)傳感器——BME 688四合一的傳感器，也是目前世界上最小的四合一傳感器，集成了溫度、氣壓、濕度、氣體檢測功能?；谶@顆傳感器，可以給用戶(hù)提供一個(gè)微環(huán)境的監測，甚至可以做一些微環(huán)境的天氣預報預估，以及配合智能家居的聯(lián)動(dòng)等。
舉例如說(shuō)，用BME688可以檢測不同的氣體，比如用戶(hù)想要檢測某一種咖啡的氣味，可以用BME688傳感器去采集目標氣體的信號，之后，基于采集到的目標氣體的傳感器信號，用PC端對應的簡(jiǎn)化工具去做一個(gè)數據特征的捕捉，在捕捉到數據特征之后，結合工具生成一個(gè)數據模型集成到用戶(hù)自定義的算法里面。
VOC氣體應用的領(lǐng)域就特別廣了，比如用于森林野火的檢測、對人體有害的氣體檢測、嬰兒紙尿片的檢測、冰箱食物新鮮程度的檢測，還有室外空氣指數的檢測等等。
BME688的工作原理是通過(guò)傳感器內部去加熱金屬氧化物，來(lái)跟目標氣體發(fā)生還原反應。通過(guò)采集多個(gè)溫度點(diǎn)對應的還原反應的電阻值，對特征做捕捉之后做區分。比如有三種揮發(fā)性氣體，傳感器捕捉到不同的特征，通過(guò)不同的溫度點(diǎn)的電阻值建立模型。
接下來(lái)，皇甫杰介紹了一款最新的氣壓傳感器——BMP581。
BMP581氣壓計在耳戴產(chǎn)品或者穿戴產(chǎn)品里面有一些典型的場(chǎng)景，比如用戶(hù)在佩戴智能耳機做俯臥撐的時(shí)候，BMP581氣壓計可以通過(guò)檢測用戶(hù)俯和撐的高度變化，來(lái)識別用戶(hù)做了多少次俯臥撐。做引體向上的時(shí)候也是同樣的道理，BMP581氣壓計可以檢測到用戶(hù)在向上拉伸和雙臂完全放直的高度差，快速識別用戶(hù)的拉伸動(dòng)作次數。其他涉及到氣壓計的應用案例也非常多，例如配合GPS做高度的識別，還有卡路里計算和跌倒檢測，以及掃地機器人里面的堵塞檢測等。
本次論壇，Bosch Sensortec Gmbh可編程人工智能傳感器BHI380獲得了“2023年度硬科技產(chǎn)業(yè)縱橫獎”“E”馬當先新品獎，并在研討會(huì )現場(chǎng)頒發(fā)了獎牌 。
在未來(lái)的發(fā)展方向上，博世半導體將持續擴大AI生態(tài)圈，作為行業(yè)技術(shù)引領(lǐng)者，博世半導體從未停止創(chuàng )新的腳步。
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