大摩：半導體U型復蘇，急單明年再現

摩根士丹利（大摩）證券在最新的「亞太半導體」產(chǎn)業(yè)報告中指出，半導體終端需求看起來(lái)不會(huì )進(jìn)一步惡化，到2024年上半年，晶片恐將再次短缺，急單與重復下訂將再出現，景氣可能呈「U型復蘇」。

時(shí)序邁入第4季，各家外資紛紛發(fā)布對產(chǎn)業(yè)的最新看法。大摩半導體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，隨晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下滑，進(jìn)入今年下半年后很快就轉為庫存去化，加上需求復蘇，到明年上半年將再現芯片短缺。臺廠(chǎng)中，看好臺積電、聯(lián)電、世芯-KY、晶心科、日月光投控、京元電子等六檔個(gè)股。

詹家鴻指出，未來(lái)伴隨科技通縮潮（如5G手機價(jià)格與4G相當甚至更便宜）的出現、長(cháng)期人工智慧（AI）半導體需求爆發(fā)，將觸發(fā)補庫存的龐大需求，急單與重復下訂將再次出現，驅動(dòng)半導體景氣出現「U型復蘇」，而非「V型反轉」。

生成式AI將推動(dòng)AI半導體需求成長(cháng)，且需求將擴散到半導體以外的產(chǎn)業(yè)，形成長(cháng)期的需求成長(cháng)驅動(dòng)力。另外，科技通縮（也就是價(jià)格彈性）也將刺激對于科技產(chǎn)品的需求。

詹家鴻認為，目前半導體在這波景氣周期的底部，復蘇只是時(shí)間的問(wèn)題。晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率（供給）削減，下半年將很快造成庫存殆盡，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的庫存天數都已從高峰下滑。依歷史經(jīng)驗，半導體庫存天數減少，是股價(jià)上揚的強烈訊號。

由于這波應該是U型反轉，詹家鴻評估，晶圓代工廠(chǎng)及IC設計在第3季營(yíng)收的季增率不致太強，但今年全年的營(yíng)收及獲利都可望有不錯的年成長(cháng)率。今年第3季全球半導體營(yíng)收預估將年減10%，已優(yōu)于第2季年減18%、第1季的年減21%，但到第4季可望恢復正成長(cháng)，預估可年增11%。