海思麒麟芯片用的什么封裝工藝
加入技術(shù)交流群
國慶
中秋
花好月圓 家國團圓
所謂的芯片
其實(shí)只有中間很小的一部分
仔細看它的結構，芯片是正面朝上
內部的電路會(huì )連接到四周的凸塊
然后再一根一根打線(xiàn)
打出比頭發(fā)絲還要細的金線(xiàn)
連接到引腳
然后再用外殼沾連保護
這種封裝又稱(chēng)為打線(xiàn)封裝
隨著(zhù)芯片的功能越多四周引腳數量也要隨之增加
相應的外殼體積就不得不做得更大
如果要做成手機處理器級別的芯片
估計光一塊芯片
體積就得和遙遙領(lǐng)先（華為）差不多大
很顯然這種封裝肯定不合適
我們再來(lái)看看
另一種封裝是如何解決體積問(wèn)題的
拆開(kāi)芯片外殼
芯片是正面朝下
然后整面鋪滿(mǎn)凸塊
這些凸塊緊貼著(zhù)一塊導線(xiàn)載板
導線(xiàn)窄板的線(xiàn)路是直接穿孔到另一面
然后直入金屬球
芯片就是通過(guò)這些金屬球和外部連接
對比之前面積變得更小
引腳數量可以變得非常多
如果是用在手機里的芯片
到這一步還不夠
手機芯片除了核心計算
還有存儲、基帶、其他等等多種模塊
也就是要將多個(gè)模塊的芯片
實(shí)現相互通信
并且整合在一個(gè)封裝里
它的原理是將所有芯片模塊朝下
放很多非常細微的凸塊
然后接上一塊硅中介板
利用化學(xué)的方法
在硅中介板時(shí)刻出線(xiàn)路
并且這些線(xiàn)路是穿孔打通
線(xiàn)路只有10微米
約為頭發(fā)絲的1/10
然后在底部
再放金屬凸塊連接導線(xiàn)載板
導線(xiàn)載板的線(xiàn)路同樣也是穿孔打通
再接上非常多的金屬球
這一種封裝就是2.5D封裝
目前華為芯片
以及其他芯片都是采用這種封裝
從實(shí)物可以看到
背部的金屬球非常密集
金屬球之間的間距也非常窄
在焊接電路板的時(shí)候稍微有點(diǎn)傾斜
金屬球非常容易接觸焊盤(pán)
所以手機芯片的焊接環(huán)節
會(huì )采用SMT貼片機
利用機器來(lái)識別焊盤(pán)的位置
精準貼裝芯片
想要看壓在中間的焊盤(pán)是否準確對準
直接看肯定是看不到的
所以SMT工廠(chǎng)會(huì )采用S-ray設備
它的原理類(lèi)似于照S光
可以清楚看到內部的接觸狀況
透過(guò)這個(gè)鏡頭也能清楚看到非常細小的線(xiàn)路
現在主流芯片采用的2.5D封裝想要突破
無(wú)論怎么擺
所有芯片模塊都是平鋪在一個(gè)面
還有更加突破的技術(shù)
則是連芯片本身也進(jìn)行穿孔
也就是中間層的芯片
本身既保持原功能
還要打孔起到上下相通的作用
所以要在晶體管時(shí)刻階段
就要考慮走線(xiàn)穿孔的問(wèn)題
這個(gè)難度非常非常大
目前能夠做到穿孔的芯片
只有一種就是DRAM內存芯片
目前已經(jīng)實(shí)現3D封裝的芯片
是用在攝像頭的頭像處理芯片
頂部是用于受光的傳感器
中間是DRAM實(shí)現中間穿孔
底部則是用于邏輯運算的計算模塊
正好組成一組3D封裝
所以未來(lái)芯片的發(fā)展方向
是將所有芯片實(shí)現穿孔堆疊在一起
這個(gè)難度非常非常難
目前還沒(méi)能夠實(shí)現
以上就是芯片的封裝原理
公司介紹：
海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng )建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。為面向公開(kāi)市場(chǎng)，海思以其位于上海的分部為基礎，于2018年6月成立上海海思技術(shù)有限公司 。自此，海思的產(chǎn)品正式在公開(kāi)市場(chǎng)銷(xiāo)售。
海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、固定網(wǎng)絡(luò )、數字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個(gè)國家和地區；在數字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò )監控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營(yíng)收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高于其他半導體公司，排名也上升到了第14位。
--END--
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
