應用材料第三財季營(yíng)收64.3億美元，同比下滑1%

8月18日消息，半導體設備大廠(chǎng)應用材料（Applied Materials）于當地時(shí)間17日公布了2023 會(huì )計年度第三財季（截至7月30日止）的財報和新一季的財測，主要指標均超出了分析師的預期。

財報顯示，應用材料第三財季營(yíng)收為64.3億美元，同比下降1%，高于分析師預期的61.6億美元。依照一般公認會(huì )計原則（GAAP），該季公司毛利率為 46.3%；營(yíng)業(yè)利潤為18億美元；營(yíng)業(yè)利潤率為28%，同比下降1.5個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤為15.6 億美元，同比下滑約2.9%，每股收益 (EPS)1.85 美元，同比持平。

如果按照非一般公認會(huì )計原則（no-GAAP），毛利率為46.4%，營(yíng)業(yè)利潤為18.2億美元，營(yíng)業(yè)利潤率為 28.3% ，同比下降1.7 個(gè)百分點(diǎn)；每股收益1.90 美元，同比下降2%，高于分析師預期的1.73美元。

從具體的各項業(yè)務(wù)表現來(lái)看，應用材料第三財季半導體系統營(yíng)收 46.76 億美元，同比下滑1.2%，高于分析師預期的45.1億美元。其中晶圓代工、邏輯以及其他半導體系統占半導體系統營(yíng)收的 79%，高于去年同期的 66%；至于DRAM設備占比17%、NAND Flash設備占比4%。

在財報電話(huà)會(huì )議上，應用材料首席財務(wù)官Brice Hill 表示，應用材料約5% 的晶圓廠(chǎng)設備專(zhuān)門(mén)用于A(yíng)I 市場(chǎng)，相比之下，用于數據中心芯片的晶圓設備占比為 20%，物聯(lián)網(wǎng)設備方面則為 10% 至 15%。

“應用材料公司在第三財季表現良好，收入和盈利處于我們指導范圍的高端，”應用材料總裁兼首席執行官Gary Dickerson表示：“過(guò)去幾年，我們將戰略和投資重點(diǎn)放在關(guān)鍵技術(shù)上，以加速物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代的到來(lái)，使我們能夠在 2023 年持續取得強勁業(yè)績(jì)，并定位應用材料公司實(shí)現可持續的卓越表現?！?/p>

展望第四財季，應用材料預估第四季營(yíng)收將在 65.1 億美元± 4億美元，高于分析師預期的58.8億美。依照非一般公認會(huì )計原則調整后，每股收益預估在 1.82 美元至 2.18 美元之間。

受半導體市場(chǎng)需求疲軟影響，應用材料的晶圓制造客戶(hù)一直在放慢擴張計劃，以應對電子元件供過(guò)于求的市場(chǎng)狀況。不過(guò)，應用材料認為，半導體產(chǎn)業(yè)將能擺脫短期問(wèn)題，未來(lái)收入可達1萬(wàn)億美元的規模。市場(chǎng)分析師也預估應用材料有望在明年下半年將恢復營(yíng)收增長(cháng)。

編輯：芯智訊-浪客劍