?半導體材料市場(chǎng)——2024年將有更好的發(fā)展

盡管2023年經(jīng)濟下滑，但材料需求和市場(chǎng)增長(cháng)仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導體供應鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢(xún)公司——宣布，預計2024年半導體材料市場(chǎng)將反彈，增長(cháng)近7%，達到740億美元。由于整體半導體行業(yè)放緩和晶圓開(kāi)工量下降，2023年市場(chǎng)收縮了3.3%，之后出現了反彈。展望未來(lái)，預計2023年至2027年半導體材料市場(chǎng)將以超過(guò)5%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)。到2027年，TECHCET預計市場(chǎng)將達到870億美元或以上，新的全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)量增加將帶來(lái)潛在的更大市場(chǎng)規模。

盡管2023年的放緩緩解了供應限制，但隨著(zhù)全球新晶圓廠(chǎng)的增加，預計2024年300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應將再次緊張。供應緊縮的程度將取決于材料供應商擴張的延遲。

如果材料/化學(xué)品的生產(chǎn)能力跟不上晶圓廠(chǎng)的擴張，強勁的需求增長(cháng)可能會(huì )使供應鏈緊張。TECHCET一直在追蹤美國高純度化學(xué)品的生產(chǎn)可用性，并確定了幾個(gè)需要進(jìn)口來(lái)支持需求的領(lǐng)域。

除了全球晶圓廠(chǎng)擴張外，隨著(zhù)層數接近5xxL，新的器件技術(shù)將推動(dòng)材料市場(chǎng)的增長(cháng)，因為全柵場(chǎng)效應晶體管（GAA-FET）、3D DRAM和3D NAND需要新材料和額外的工藝步驟。這些材料包括EPI硅/硅鍺專(zhuān)用氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD和ALD前驅體、CMP耗材和清潔化學(xué)品（包括高選擇性氮化物蝕刻）等。

隨著(zhù)晶圓廠(chǎng)擴大產(chǎn)能，其他揮之不去的供應鏈限制和潛在的瓶頸也可能導致問(wèn)題。例如，中國和美國之間的地緣政治問(wèn)題開(kāi)始給鍺和鎵供應鏈帶來(lái)壓力，而由于中國在這些材料上的重大利益，稀土供應的風(fēng)險正在加劇。

美國的另一個(gè)擔憂(yōu)是監管問(wèn)題可能會(huì )限制材料供應的擴張。監管許可可能會(huì )增加擴張項目的時(shí)間和成本。此外，政府對EHS危害的監管可能會(huì )將PFAS材料監管為不存在，迫使材料供應商開(kāi)發(fā)替代品，這將需要時(shí)間和資格。