存儲芯片巨頭,開(kāi)啟AI算力爭霸賽
編輯 | 漠影
韓國存儲芯片巨頭們正在打一場(chǎng)翻身仗。盡管從最新財報來(lái)看,存儲芯片復蘇未見(jiàn)好轉,供應過(guò)剩導致?tīng)I業(yè)利潤大幅下降,但這些存儲芯片巨頭們的股價(jià)均在上周上漲。力挽狂瀾的核心功臣,便是逐漸成為數據中心AI訓練必備組件的AI相關(guān)內存芯片——高帶寬內存(HBM)。因生成式AI開(kāi)發(fā)和商業(yè)化競爭加劇,第二季度對AI相關(guān)內存的需求大幅增加。HBM的受關(guān)注程度,在上周SK海力士和三星發(fā)布最新財報后舉行的電話(huà)會(huì )議期間可見(jiàn)一斑,分析師們就HBM相關(guān)進(jìn)展和后續規劃密集發(fā)問(wèn)。自去年英偉達發(fā)布世界首款采用HBM3的GPU H100以來(lái),HBM3及更先進(jìn)HBM芯片的熱度一直居高不下。據英國《金融時(shí)報》援引兩位接近SK海力士的消息人士報道,英偉達和AMD要求SK海力士提供尚未量產(chǎn)的下一代HBM3E芯片的樣品。英偉達已要求SK海力士盡快供應HBM3E,并愿意支付“溢價(jià)”。
▲英偉達GPU及其他AI芯片HBM采用情況(圖源:SemiAnaysis)
雖說(shuō)今年縮減開(kāi)支是重頭戲,但存儲芯片巨頭們在HBM方向的投資仍相當舍得——合計掌控著(zhù)全球90%HBM芯片市場(chǎng)的兩家大廠(chǎng)SK海力士和三星均表態(tài),計劃明年將HBM芯片產(chǎn)量提高一倍,并為了更好應對HBM不斷增長(cháng)的需求,而減少其他類(lèi)別存儲芯片的投資。01.英偉達AMD微軟亞馬遜排隊坐等用上HBM3E
▲2015年AMD介紹新型存儲芯片HBM(圖源:AMD)
HBM最初用于高端游戲顯卡,目前在全球動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場(chǎng)中占有的市場(chǎng)份額較小,但潛力非??捎^(guān)。隨著(zhù)云計算及生成式AI服務(wù)的發(fā)展,全球大型科技公司將越來(lái)越多地使用HBM,來(lái)快速處理快速增長(cháng)的數據。據芯片行業(yè)咨詢(xún)公司SemiAnalysis披露,HBM的價(jià)格大約是標準DRAM芯片的5倍,利潤豐厚,預計到HBM占全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長(cháng)到2026年的20%以上。自2013年開(kāi)發(fā)全球首款HBM芯片以來(lái),全球第二大存儲芯片巨頭SK海力士一直處于HBM領(lǐng)先地位。這也是SK海力士首次在內存技術(shù)競賽中領(lǐng)先于三星。隨后兩家韓企進(jìn)入激烈的HBM搶位賽,爭相開(kāi)始量產(chǎn)HBM2、HBM2E等芯片。2022年6月,SK海力士宣布開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款HBM3內存,與英偉達H100 GPU配合使用,預計將于2022年第三季度發(fā)貨。該內存將為H100提供高達819GB/s的內存帶寬。▲歷代HBM性能演進(jìn)(圖源:SK海力士和Rambus)
目前SK海力士是目前唯一一家批量出貨HBM3的供應商,擁有超過(guò)95%的市場(chǎng)份額。它正在為AMD MI300X和英偉達H100生產(chǎn)數據速率為5.6GT/s的12層24GB HBM3。今年一開(kāi)年,HBM3便呈大熱之勢,訂單迅速增加。2月份有報道稱(chēng),據市場(chǎng)人士透露,HBM3價(jià)格近期上漲了5倍。隨后在5月30日,SK海力士乘勝追擊推出最新的HBM3E,每個(gè)堆棧的帶寬從HBM3的819GB/s增加到1TB/s,將于明年上半年投入生產(chǎn),據說(shuō)英偉達、AMD、微軟、亞馬遜等芯片大廠(chǎng)正排隊搶貨。這驅動(dòng)HBM價(jià)格進(jìn)一步大幅上漲。據行研機構TrendForce的數據,SK海力士2022年在全球HBM市場(chǎng)占有50%的份額,三星以40%的份額緊隨其后,美國存儲芯片巨頭對手美光以10%的份額排名第三。SK海力士披露,生成式AI市場(chǎng)的擴張已迅速推高對AI服務(wù)器內存的需求。在A(yíng)I相關(guān)需求激增的驅動(dòng)下,上周三,SK海力士報告其今年第二季度同比由盈轉虧,營(yíng)業(yè)虧損為2.88萬(wàn)億韓元,其股價(jià)上周卻上漲了12%。▲過(guò)去半年SK海力士股價(jià)變化
次日,三星宣布第二季度營(yíng)業(yè)利潤為6685億韓元,同比下降95%。受益于最新一代HBM3芯片在內的高端內存技術(shù)訂單激增,三星股價(jià)周四上漲了2.4%,然后又有所回落。▲過(guò)去半年三星電子股價(jià)變化
TrendForce預測,2023年全球HBM芯片需求將增長(cháng)60%,達到2.9億GB,明年將再增長(cháng)30%,2025年整體市場(chǎng)有望達20億美元以上。預計明年SK海力士將占據HBM市場(chǎng)53%的份額,其次是三星(38%)和美光(9%)。02.AI服務(wù)器使用的內存比傳統服務(wù)器至少多出1~8倍
03.今明HBM需求預計陡峭增漲兩家大廠(chǎng)披露HBM最新路線(xiàn)圖
▲SK海力士在財報電話(huà)會(huì )議期間披露公司后續規劃,將支持高密度和HBM產(chǎn)品需求
SK海力士相信第三季度AI服務(wù)器需求將持續增漲,特別是高密度DDR模塊和HBM,這兩款產(chǎn)品的收入有望在下半年比上半年增速更高,HBM的需求將在明年保持相當健康的增長(cháng)。近期,特別是隨著(zhù)超大規模企業(yè)對生成式AI服務(wù)的競爭加劇,三星收到了來(lái)自此類(lèi)客戶(hù)的大量需求,預計今年和明年HBM的需求可能會(huì )出現相當陡峭的增長(cháng)。目前SK海力士的首要任務(wù)是投資增加HBM的大規模生產(chǎn)。該公司剛剛對今年年初制定的有關(guān)技術(shù)產(chǎn)能組合的規劃進(jìn)行了調整,以應對對高密度DDR5和HBM不斷增長(cháng)的需求。對于HBM路線(xiàn)圖來(lái)說(shuō),重要的是與GPU的發(fā)布或領(lǐng)先加速器市場(chǎng)的公司的時(shí)間表保持一致。SK海力士預計將在2026年某個(gè)時(shí)候轉向HBM Gen 4,并正為此做準備。根據其路線(xiàn)圖,明年下半年將是HBM3E量產(chǎn)期,也是HBM3E的供應擴大期。今年SK海力士的重點(diǎn)是增加HBM量產(chǎn)所需的1Z納米的比例,還準備增加1B納米產(chǎn)能和TSV產(chǎn)能,為明年上半年開(kāi)始供貨的HBM3E做準備。為了與市場(chǎng)增長(cháng)預期保持一致,三星一直在擴展其HBM業(yè)務(wù),產(chǎn)品方面擁有向主要客戶(hù)獨家供應HBM2的記錄,后續還就HBM2E開(kāi)展業(yè)務(wù),計劃2023年下半年開(kāi)始大規模生產(chǎn)HBM3。三星HBM3正在接受具有行業(yè)頂級性能和密度或容量的客戶(hù)資格認證,已開(kāi)始向主要的AI SoC公司和云計算公司發(fā)貨8層16GB和12層24GB產(chǎn)品。具有更高性能和容量的三星下一代HBM3P芯片計劃于今年晚些時(shí)候發(fā)布。▲三星HBM3介紹(圖源:SemiAnalysis)
三星還一直投資HBM生產(chǎn)能力,基于此已經(jīng)預訂了大約10億或十億中值Gb級的客戶(hù)需求,大約是去年的兩倍,并正在通過(guò)提高生產(chǎn)力來(lái)進(jìn)一步提高供應能力,到2024年計劃將HBM產(chǎn)能增加至少是2023年水平的兩倍。另據此前報道,三星擬投資1萬(wàn)億韓元擴產(chǎn)HBM。對于三星來(lái)說(shuō),它雖然在HBM競爭的反應比SK海力士慢半拍,但考慮到通常AI芯片與HBM存儲器一起集成到單個(gè)封裝中,三星擁有一個(gè)其他芯片企業(yè)所不具備的優(yōu)勢——兼具先進(jìn)GAA工藝技術(shù)、HBM技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。如果未來(lái)三星能夠推出最大化發(fā)揮這三類(lèi)關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同效應的解決方案,這有望成為未來(lái)三星在A(yíng)I算力市場(chǎng)競爭中的關(guān)鍵壁壘。04.結語(yǔ):存儲芯片巨頭打響HBM爭霸賽
▲美光科技披露面向AI基礎設施需求的解決方案路線(xiàn)圖
存儲芯片巨頭們正在嚴陣以待,通過(guò)加大在先進(jìn)技術(shù)突破和擴大產(chǎn)能方面的投資,為持續到來(lái)的HBM等支持大規模數據處理的高性能內存產(chǎn)品的需求激增做好準備。SK海力士能否在HBM技術(shù)和市場(chǎng)保持領(lǐng)先身位、長(cháng)期掌握議價(jià)權,也是業(yè)界強烈關(guān)注的焦點(diǎn)。*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn),如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。