15家半導體企業(yè)，募資520多億

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察

據不完全統計，2023上半年以來(lái)，共有15家半導體企業(yè)登陸科創(chuàng )板，包括8家芯片設計領(lǐng)域公司、3家晶圓代工廠(chǎng)、3家半導體設備公司和1家封測廠(chǎng)，融資總額高達525億元人民幣。其中建廠(chǎng)最費錢(qián)，三家晶圓代工廠(chǎng)華虹半導體、中芯集成和晶合集成占據大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠(chǎng)商頎中科技募資20億元。

從科創(chuàng )板目前數據來(lái)看，IPO上會(huì )數量在減少，過(guò)會(huì )率也在降低，過(guò)會(huì )率下降是科創(chuàng )板從嚴監管的體現。2022年12月30日，科創(chuàng )板發(fā)布了《上海證券交易所科創(chuàng )板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規定（2022年12月修訂）》的通知。新版本中給出了更加明確的規定，同時(shí)符合下列4項指標的企業(yè)方可申報科創(chuàng )板發(fā)行上市：

在注冊制下，科創(chuàng )板發(fā)行上市有著(zhù)明確的定位和標準，防止濫竽充數，以提升上市公司的質(zhì)量。接下來(lái)就讓我們來(lái)一同目睹這12家上市芯片公司的風(fēng)采。

芯片設計類(lèi)企業(yè)

裕太微

2023年2月10日，裕太微電子股份有限公司在創(chuàng )板掛牌上市。裕太微被稱(chēng)為“國內物理層PHY芯片行業(yè)潛在第一股”，該公司成立于2017年，主攻以太網(wǎng)物理層芯片。以太網(wǎng)物理層芯片是數據通訊中有線(xiàn)傳輸的重要基礎芯片之一，全球擁有突出研發(fā)實(shí)力和規?；\營(yíng)能力的以太網(wǎng)物理層芯片供應商主要集中在境外，美國博通、美滿(mǎn)電子和中國臺灣瑞昱三家國際巨頭呈現高度集中的市場(chǎng)競爭格局。

目前裕太微的產(chǎn)品已成功進(jìn)入新華三、?？低?、大華股份、烽火通信等知名客戶(hù)供應鏈體系，打入被國際巨頭長(cháng)期主導的市場(chǎng)。其自主研發(fā)車(chē)載百兆以太網(wǎng)物理層芯片的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)AEC-Q100Grade1車(chē)規認證。陸續進(jìn)入德賽西威等國內知名汽車(chē)配套設施供應商進(jìn)行測試并實(shí)現小批量銷(xiāo)售。此次上市裕太微計劃募集13億元用于以太網(wǎng)芯片項目的研發(fā)，如下圖所示。

龍迅股份

2023年2月21日，龍迅半導體（合肥）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：龍迅股份）在科創(chuàng )板上市。龍迅股份成立于2006 年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高清視頻信號處理和高速信號傳輸芯片及相關(guān) IP 的研發(fā)。目前在這兩大產(chǎn)品線(xiàn)中已經(jīng)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)130 多個(gè)產(chǎn)品型號。本次上市龍迅股份計劃募集3.1億元用于公司兩大主要產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

南芯科技

2023年4月7日，模擬芯片公司南芯科技正式上市。

據悉，南芯科技專(zhuān)注在電源和電池管理領(lǐng)域，以USB PD為切入點(diǎn)。一類(lèi)是充電管理芯片 (電荷泵/通用/無(wú)線(xiàn)充電管理芯片)，另一類(lèi)是其他電源及電池管理芯片(AC-DC/DC-DC/充電協(xié)議芯片等)。在市場(chǎng)地位方面，根據 Frost & Sullivan研究數據，以2021年出貨量口徑計算，南芯科技電荷泵充電管理芯片位列全球第一，升降壓充電管理芯片位列全球第二、國內第一。

2019年-2021年，隨著(zhù)產(chǎn)品線(xiàn)系列的增加，以及下游客戶(hù)的導入，南芯科技的營(yíng)收大幅增長(cháng)，2019年營(yíng)收為1億元人民幣、2020年為1.7億元，到2021年公司營(yíng)收高達7.9億元。其中營(yíng)收增長(cháng)來(lái)源的大頭是電源管理芯片。

此次科創(chuàng )板上市，南芯科技擬募集16.57億元人民幣，除補充流動(dòng)資金外，本次募集資金重點(diǎn)投向科技創(chuàng )新領(lǐng)域的項目為“高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”、“高集成度 AC-DC 芯片組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”、“汽車(chē)電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”和“測試中心建設項目”。

慧智微

2023年5月16日，廣州慧智微電子股份有限公司成功在科創(chuàng )板掛牌上市。

廣州慧智微電子股份有限公司是一家為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端產(chǎn)品的芯片設計公司，主要射頻前端產(chǎn)品為4G模組、5G模組。公司以功率放大器的設計能力為核心，兼具低噪聲放大器、射頻開(kāi)關(guān)、集成無(wú)源器件濾波器等射頻器件的設計能力。

在射頻前端國產(chǎn)化趨勢下，隨著(zhù)不斷加快客戶(hù)導入速度和增強新產(chǎn)品研發(fā)能力，公司的收入規?？焖偕仙?。2020年慧智微成功量產(chǎn)5G新頻段L-PAMiF全集成****模組，該款產(chǎn)品報告期內累計出貨已超千萬(wàn)顆。2020年慧智微實(shí)現營(yíng)收為2億元，2021年慧智微營(yíng)收達到5億元規模。

本次上市慧智微擬募集15億元，用于如下項目。其中芯片測試中心建設項目擬新建射頻前端芯片測試量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)，采購相關(guān)設備，建成高效率、國內領(lǐng)先的射頻前端芯片成品測試生產(chǎn)線(xiàn)，將目前采用外協(xié)的后端測試環(huán)節改為部分自建產(chǎn)能。

美芯晟科技

2023年5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司成功在上海證券交易所科創(chuàng )板掛牌上市。美芯晟科技也是一家模擬芯片廠(chǎng)商，聚焦高性能數?；旌想娫垂芾硇酒透呔饶M信號芯片雙賽道，形成了“電源管理+信號鏈”雙驅動(dòng)產(chǎn)品體系。在無(wú)線(xiàn)充電領(lǐng)域，美芯晟擁有行業(yè)領(lǐng)先的原創(chuàng )技術(shù)和多款全球首發(fā)的拳頭產(chǎn)品。在信號鏈產(chǎn)品線(xiàn)，美芯晟選擇了被國外芯片公司壟斷的光學(xué)傳感器作為信號鏈產(chǎn)品的切入點(diǎn)。

此次上市美芯晟科技擬募集10億元，募集資金將重點(diǎn)投向“無(wú)線(xiàn)充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“信號鏈芯片研發(fā)項目”、“有線(xiàn)快充芯片研發(fā)項目”、“LED智能照明驅動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”等。募投項目的實(shí)施將有利于公司進(jìn)一步豐富產(chǎn)品結構，多應用領(lǐng)域深度融合，助力產(chǎn)研能力升級。

新相微

2023年6月1日，上海新相微電子股份有限公司A股股票在科創(chuàng )板上市交易。新相微的主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于顯示芯片，產(chǎn)品主要分為整合型顯示芯片、分離型顯示驅動(dòng)芯片、顯示屏電源管理芯片，覆蓋了各終端應用領(lǐng)域的全尺寸顯示面板，適配當前主流的TFT-LCD 和 AMOLED 顯示技術(shù)。全球顯示驅動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，中國臺灣、韓國廠(chǎng)商占據絕大部分份額，中國內地顯示驅動(dòng)芯片廠(chǎng)商整體市場(chǎng)占有率較低。根據CINNO Reasearch數據，2021年中國內地顯示驅動(dòng)廠(chǎng)商出貨量最高的集創(chuàng )北方占比約4.0%，新相微占比約1.2%。

本次發(fā)行擬募集資金總額為15.19億元，將投資于以下項目：

安凱微

2023年6月27日，廣州安凱微電子股份有限公司在科創(chuàng )板上市。據悉，公司主要產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片、物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片等，產(chǎn)品廣泛應用于智能家居、智慧安防、智慧辦公、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。SoC芯片具有集成度高、功能復雜等特點(diǎn)，是當前集成電路設計研發(fā)的主流方向，是各類(lèi)電子終端設備運算及控制的核心部件。

本次募集資金擬投向于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目和補充流動(dòng)資金項目，募投項目合計投資金額為10億元。

芯動(dòng)聯(lián)科

2023年6月30日，安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統股份有限公司在科創(chuàng )板上市。芯動(dòng)聯(lián)科是一家集高性能MEMS慣性傳感器研發(fā)、測試、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括MEMS陀螺儀和MEMS加速器。

此次芯動(dòng)聯(lián)科募集資金10億元，主要用于高性能及工業(yè)級MEMS陀螺儀、MEMS加速度計、高精度MEMS壓力傳感器開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、MEMS器件封裝測試基地建設項目等。公司擬在現有產(chǎn)品基礎上，繼續加大工業(yè)級及高性能陀螺儀、加速度計產(chǎn)品的研發(fā)，繼續提高產(chǎn)品的精度和環(huán)境適應能力，滿(mǎn)足客戶(hù)在復雜工作條件下精確測量需求。

晶圓代工廠(chǎng)

晶合集成

2023年5月5日，合肥晶合集成在科創(chuàng )板上市，募資總額99.6億元，是安徽史上最大IPO。晶合集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)為面板驅動(dòng)芯片12英寸晶圓代工服務(wù)，正在向CIS、MCU、PMIC 等其他產(chǎn)品技術(shù)平臺拓展。2020 年度、2021年度及2022年度，晶合集成營(yíng)業(yè)收入分別為15億元、54億元和 100億元，呈現快速增長(cháng)趨勢。本次本次募集資金投資項目金額較大，新增研發(fā)工藝平臺種類(lèi)及數量較多，如下圖所示。

根據Frost & Sullivan的統計，截至 2020 年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）。根據市場(chǎng)研究機構 TrendForce 的統計，2022 年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，晶合集成營(yíng)業(yè)收入排名全球第九。

中芯集成

5月10日，中芯集成在科創(chuàng )板正式掛牌上市。中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù)，其擁有國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS 晶圓代工廠(chǎng)，還是目前國內少數提供車(chē)規級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

由于目前中國大陸晶圓代工廠(chǎng)在功率器件和MEMS領(lǐng)域產(chǎn)能布局較多，未來(lái)可能造成市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩。因此，中芯集成出于行業(yè)發(fā)展趨勢、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)策略及客戶(hù)需求考慮，在滿(mǎn)足訂單需求的前提下，優(yōu)化產(chǎn)品組合，逐步將原用于消費電子的通用設備轉用于生產(chǎn)預計毛利率更高、市場(chǎng)前景更好的新能源汽車(chē)、光伏儲能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域產(chǎn)品。

本次擬募資總額110.72億元，其中，15.00億元用于“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目”，將生產(chǎn)能力由月產(chǎn)4.25萬(wàn)片晶圓擴充至月產(chǎn)10萬(wàn)片晶圓；66億元用于“二期晶圓制造項目”，將建成一條月產(chǎn)7萬(wàn)片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線(xiàn)。

華虹半導體

2023年5月17日，華虹半導體成功在科創(chuàng )板過(guò)會(huì )。根據 IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

華虹半導體在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類(lèi)豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結 MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。

根據公開(kāi)招股書(shū)顯示，自2021年開(kāi)始，公司營(yíng)收就跨入“百億”行列。華虹半導體在2020年、2021年、2022年的營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，自?xún)衾麧櫡謩e為5.05億元、16.60億元、30.09億元。

此次華虹宏力募集資金中除了有10億元擬用作補充流動(dòng)資金，剩余資金皆擬用于投建華虹制造（無(wú)錫）項目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目，分別擬投入資金125億元、20億元、25億元。

半導體設備和材料

2023年上半年市的半導體設備企業(yè)分別是：南京晶升裝備、天津金海通和深圳中科飛測。

2023年3月2日，天津金海通半導體設備股份有限公司在科創(chuàng )板上市。金海通主要從事半導體芯片測試設備，主營(yíng)產(chǎn)品為測試分選機。測試分選機應用在集成電路生產(chǎn)流程的后道工序封裝測試，在晶圓檢測環(huán)節和芯片設計驗證、成品測試環(huán)節中發(fā)揮作用。測試設備市場(chǎng)需求主要來(lái)源于下游封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設計企業(yè)，其中又以封裝測試企業(yè)為主。2021和2022年，金海通的營(yíng)收均在4.2億元左右，相對較穩定。

本次擬募資7.4億元用于“半導體測試設備智能制造及創(chuàng )新研發(fā)中心一期項目”和“年產(chǎn)1,000 臺（套）半導體測試分選機機械零配件及組件項目”。

另一家半導體設備企業(yè)于南京晶升裝備股份有限公司2023年4月21日，在科創(chuàng )板上市。據其招股書(shū)顯示，南京晶升裝備擬募集4.7億元，用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目、半導體晶體生長(cháng)設備總裝測試廠(chǎng)區建設項目。

南京晶升裝備主要向半導體材料廠(chǎng)商及其他材料客戶(hù)提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長(cháng)設備。在12英寸半導體級單晶硅爐產(chǎn)品方面，已在國內多家硅片制造廠(chǎng)商生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化應用，實(shí)現了大尺寸硅片半導體級單晶硅爐的國產(chǎn)化。2020年南京晶升裝備的營(yíng)收為1.2億元，2021年為1.9億元。

5月19日，深圳中科飛測科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中科飛測”）正式登陸上交所科創(chuàng )板。中科飛測成立于2014年12月，自成立以來(lái)始終專(zhuān)注于檢測和量測兩大類(lèi)集成電路專(zhuān)用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產(chǎn)品，已應用于國內 28nm 及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)。本次擬募集10億元人民幣用于下述項目：

封測廠(chǎng)商

在封裝測試方面，國內今年也上市了一家從事先進(jìn)封裝測試的企業(yè)——頎中科技。2023年4月11日，頎中科技發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市網(wǎng)上申購情況及中簽率公告。欣中科技的業(yè)務(wù)以顯示驅動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主，其為大陸最早專(zhuān)業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一。目前已經(jīng)掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現規?；慨a(chǎn)。

根據賽迪顧問(wèn)的數據，最近連續三年，該公司顯示驅動(dòng)芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內第一、全球第三，在行業(yè)內具有較高的知名度和影響力。本次上市擬募集20億元，用于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的延伸和拓展，與公司未來(lái)發(fā)展戰略相呼應。具體項目如下所示。

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