芯片行業(yè)，何時(shí)走出至暗時(shí)刻？

具體來(lái)看，高通芯片業(yè)務(wù)QCT營(yíng)收78.9億美元，同比下降11%，其中手機芯片營(yíng)收57.5億美元，同比下降18%；技術(shù)許可部門(mén)QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收15.2億美元，同比下降16%，該部門(mén)營(yíng)收的主要來(lái)源是收取蜂窩專(zhuān)利使用權。

對于業(yè)績(jì)增速放緩的原因，分析稱(chēng)與芯片業(yè)務(wù)QCT和技術(shù)許可部門(mén)QTL兩大業(yè)務(wù)線(xiàn)不景氣有直接的聯(lián)系。

不難理解，在智能手機紅利緊縮的背景下，高通的業(yè)績(jì)下滑無(wú)可厚非。

但這還不是終點(diǎn)，高通CEO Cristiano Amon表示，手機市場(chǎng)需求持續下降，預期渠道庫存繼續增長(cháng)的情況至少會(huì )在今年上半年延續。特別是中低端手機市場(chǎng)，需求尤其弱。

近日，高通發(fā)布了2023財年第二財季財報，第二財季營(yíng)收為92.75億美元，與去年同期的111.64億美元相比下滑17%；凈利潤為17.04億美元，與去年同期的29.34億美元相比下滑42%；

聯(lián)發(fā)科：業(yè)績(jì)創(chuàng )近九個(gè)季度以來(lái)低點(diǎn)

4月28日，芯片設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科公布了2023年第一季財報。

受到客戶(hù)庫存調整及需求疲軟的影響。聯(lián)發(fā)科2023年第一季營(yíng)收為新臺幣956.52億元，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；稅后凈利潤為新臺幣168.74億元，環(huán)比減少8.7%，同比減少 49.3%，下探近九個(gè)季度以來(lái)低點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科表示，客戶(hù)及通路的庫存已持續下降，但部分消費性電子產(chǎn)品，如手機的消費動(dòng)能仍低于預期。聯(lián)發(fā)科2023 Q1來(lái)自手機的收入占比為46%，環(huán)比減少20%，同比減少41%。

在存貨方面，聯(lián)發(fā)科存貨周轉天數不降反升，首季達128天，高于前季的126天，及去年同期105天。

據IDC披露的數據顯示，2022年全球智能手機出貨量為12.1億臺，同比下跌11.3%，創(chuàng )2013年以來(lái)的最低記錄。步入2023年，手機市場(chǎng)的寒氣還沒(méi)有消散，Canalys報告顯示，2023年第一季度全球智能市場(chǎng)同比下跌12%，這已經(jīng)是智能手機市場(chǎng)連續第五個(gè)季度出現下跌。

基于此，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，雖然終端市場(chǎng)需求的能見(jiàn)度有限，客戶(hù)及通路的庫存已持續下降，但部分消費電子產(chǎn)品如手機的消費動(dòng)能依舊低于預期，預計隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈庫存逐漸下降，下半年營(yíng)收有望改善，2023年全球智能手機出貨量或將進(jìn)一步下滑至 11億部，但預計第二季度和下半年手機銷(xiāo)售將開(kāi)始回升。

聯(lián)發(fā)科目前營(yíng)收仍主要來(lái)自于手機芯片，受整體產(chǎn)業(yè)持續調整庫存影響，加上5G升級潮已到高原期，與高通間的價(jià)格競爭越趨顯著(zhù)，也壓縮聯(lián)發(fā)科獲利空間。

針對市場(chǎng)關(guān)注的手機芯片價(jià)格競爭，蔡力行回應，這類(lèi)價(jià)格競爭主要在入門(mén)級手機，如同聯(lián)發(fā)科在幾個(gè)季度前提到，認為“逐底競爭”式的價(jià)格不是有效的策略，既無(wú)法有效提振終端需求，也無(wú)法大幅改變市占率。因此，不論是過(guò)去或未來(lái)，聯(lián)發(fā)科的一貫策略是在市占率、營(yíng)收及獲利間取得平衡，而非僅專(zhuān)注于價(jià)格競爭。

整體來(lái)看，進(jìn)入2023年，消費電子行情轉向是很多人的期盼。不過(guò)，僅就Q1而言，無(wú)論是PC市場(chǎng)還是智能手機領(lǐng)域，寒風(fēng)繼續吹的表現仍在持續，而這也直接拖累了處理器芯片市場(chǎng)。

存儲芯片跌跌不休，

下半年逐漸回暖？

與此同時(shí)，存儲芯片市場(chǎng)還在跌跌不休。三星電子芯片部門(mén)現史上最大虧損，營(yíng)業(yè)利潤暴減95%；SK海力士Q1收入同比下降58.1%，虧損擴大到3.4萬(wàn)億韓元。

4月27日，三星公布了2023年第一季度財報，營(yíng)收為63.75萬(wàn)億韓元，同比下降18%，環(huán)比下降10%。另外營(yíng)業(yè)利潤為6402億韓元，同比暴跌95%，為14年來(lái)的最低水平。此外，三星也改變了過(guò)去“不減產(chǎn)”的說(shuō)法，表示會(huì )調整存儲芯片產(chǎn)量。

三星表示，原因是全球宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境不明朗，持續庫存調整和整體需求下降的結果。預計第二季度內存芯片需求復蘇有限，因消費市場(chǎng)疲軟以及主要數據中心公司對服務(wù)器的投資更為保守。同時(shí)，三星的芯片業(yè)務(wù)將專(zhuān)注于大容量服務(wù)器和移動(dòng)產(chǎn)品，并預期“下半年市場(chǎng)將逐步復蘇，全球需求也將反彈”。

就在三星發(fā)布財報前一日，另一大韓國存儲芯片巨頭SK海力士發(fā)布2023年第一季度財報，公司實(shí)現營(yíng)收5.09萬(wàn)億韓元，環(huán)比減少34%，同比下降58%；凈虧損約2.59萬(wàn)億韓元，前一季度凈虧損約3.72萬(wàn)億韓元，連續兩季度虧損。該季度，SK海力士經(jīng)營(yíng)虧損達3.40萬(wàn)億韓元，創(chuàng )下公司單季經(jīng)營(yíng)虧損紀錄。

SK海力士首席財務(wù)官金祐賢認為，存儲芯片市場(chǎng)仍處于嚴峻狀態(tài)，但似乎已在筑底。預計當前季度銷(xiāo)售將回升，存儲芯片市場(chǎng)形勢料將從今年下半年開(kāi)始好轉。海力士表示，在存儲行業(yè)進(jìn)行了一系列減產(chǎn)后，客戶(hù)芯片庫存水平在整個(gè)第一季有所下降，表明去年開(kāi)始的減產(chǎn)措施開(kāi)始逐漸站穩腳跟。

兩大韓國存儲芯片廠(chǎng)商外，美國存儲芯片廠(chǎng)商美光2023財年第二財季報告顯示其當季營(yíng)收為36.9億美元，同比下降達53%。

這是美光過(guò)去二十年來(lái)最嚴重的季度虧損，美光首席執行官Sanjay Mehrotra稱(chēng)“行業(yè)將面臨過(guò)去13年來(lái)最嚴重的衰退”。

自2022年下半年以來(lái)，存儲芯片市場(chǎng)需求一降再降，出貨價(jià)格大幅下跌。TrendForce此前判斷，2023年第一季度，全球DRAM產(chǎn)品整體售價(jià)繼續下滑13%-18%；NAND方面，一季度繼續下滑10%-15%。該機構近期更新判斷，第二季度DRAM價(jià)格將繼續下滑10%-15%，仍未見(jiàn)止跌訊號；NAND價(jià)格也繼續下滑5%-10%，能否止跌要看下半年需求，以及原廠(chǎng)是否有更大規模的減產(chǎn)。

但從終端市場(chǎng)反饋來(lái)看，由于存儲芯片價(jià)格幾乎已達很多原廠(chǎng)的成本價(jià)，幾大存儲芯片原廠(chǎng)已各自采取措施，拒絕對芯片降價(jià)。據臺灣電子時(shí)報消息，美光日前已正式向經(jīng)銷(xiāo)商發(fā)出通知稱(chēng)，自5月起，DRAM及NAND Flash將不再接受低于現階段行情的詢(xún)價(jià)；三星此前也已通知經(jīng)銷(xiāo)代理商，將不再以低于當前價(jià)格出售DRAM芯片。

從三星、SK海力士、美光公布的最新財報來(lái)看，存儲芯片年內及中長(cháng)期市況已有初步結論，即在銷(xiāo)量逐步增長(cháng)的推動(dòng)下，存儲芯片需求可能會(huì )在第二季度繼續低迷，然后在下半年開(kāi)始逐步回暖，或將在今年晚些時(shí)候走出低谷。

汽車(chē)賽道成唯一增長(cháng)點(diǎn)

在消費電子和存儲芯片寒風(fēng)不止之時(shí)，半導體行業(yè)的另一處賽道——車(chē)用芯片，卻依舊堅挺。

日前，德州儀器發(fā)布了2023年一季度財報，營(yíng)收43.79億美元，同比下降11%，凈利潤同比下降22%。除汽車(chē)外，其他業(yè)務(wù)營(yíng)收全部下降。這也是德州儀器在過(guò)去十個(gè)季度內，營(yíng)收跌幅最大的一個(gè)季度。

德州儀器副總裁暨投資人關(guān)系部主管Dave Pahl在財報會(huì )議上指出，汽車(chē)以外的所有終端市場(chǎng)需求均呈現環(huán)比下滑：工業(yè)市場(chǎng)大致持平；消費電子持續呈現普遍疲軟，下跌約30%；通訊設備跌幅落在兩位數中段，企業(yè)系統下跌了約30%；唯有汽車(chē)芯片保持增長(cháng)趨勢，營(yíng)收環(huán)比提升4%。

同時(shí)，德州儀器第一季庫存天數環(huán)比增長(cháng)了38天至195天，庫存金額環(huán)比增長(cháng)了5.31億美元至33億美元，進(jìn)一步顯示出市場(chǎng)需求下滑，使得庫存大幅上升。

德州儀器表示，至少在短期內，市場(chǎng)需求仍然疲軟。預計第二季度營(yíng)收將在41.7億美元至45.3億美元之間，比去年同期下降了16.5%，比分析師預計的下降15%還要糟糕。

而英飛凌2023 Q1財季營(yíng)收同比增長(cháng)25%，其中汽車(chē)產(chǎn)品業(yè)務(wù)與去年同期相比，強勢增長(cháng)了35%。

因此，即便智能手機、電腦和數據中心需求疲軟，在汽車(chē)和工業(yè)芯片的強勁銷(xiāo)售下，英飛凌2023財年第一財季盈利和營(yíng)收均實(shí)現增長(cháng)。

此外，英飛凌表示，隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)和輔助駕駛技術(shù)不斷發(fā)展，客戶(hù)現在更愿意簽署產(chǎn)能預留協(xié)議或簽署長(cháng)單以確保半導體供應。而2023財年，英飛凌汽車(chē)業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預訂完畢。

安森美半導體在5月2日公布了優(yōu)于市場(chǎng)預期的2023年第一季財報。

安森美第一季營(yíng)收為19.6億美元，同比微幅增長(cháng)了0.76%，優(yōu)于分析師普遍預期；凈利潤為4.62億美元，同比下滑了12.96%。

安森美CEO Hassane El-Khoury表示，即使全球經(jīng)濟環(huán)境充滿(mǎn)不確定性，第一季財報結果依舊是超出了預期。其中，碳化硅相關(guān)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)了將近一倍，主要是因為產(chǎn)量超出了此前內部的計劃，而ADAS和能源基礎建設業(yè)務(wù)營(yíng)收的同比增速也高達50%。

此外，ST和恩智浦的季度財報也同樣顯示出，汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)的凈收入好于預期，且持續走強。汽車(chē)業(yè)務(wù)的持續增長(cháng)彌補了其他業(yè)務(wù)的下滑，推動(dòng)了其整體業(yè)績(jì)表現優(yōu)于預期。

另一邊，在汽車(chē)和工業(yè)業(yè)務(wù)的驅動(dòng)下，ADI 2023年Q1業(yè)績(jì)繼續創(chuàng )下新高，同比增長(cháng)21%。其中，汽車(chē)業(yè)務(wù)給ADI貢獻了22%的收入，達到7.18億美元，創(chuàng )下了營(yíng)收新高，并且29%的營(yíng)收增速高于工業(yè)、通信、消費等部門(mén)。

不僅是傳統汽車(chē)芯片廠(chǎng)商，在幾大主營(yíng)業(yè)務(wù)連連下挫的英特爾，唯有Mobileye受益于汽車(chē)終端市場(chǎng)增長(cháng)實(shí)現創(chuàng )紀錄的收入增幅、增長(cháng)16%，成為英特爾這一季財報中難得的一抹暖色；

一季度高通汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)了58%，達到4.56億美元。不過(guò)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)體量較小，最終仍未能彌補手機芯片業(yè)務(wù)的收入下滑缺口。但新業(yè)務(wù)的強勁增長(cháng)至少讓華爾街看到了一點(diǎn)新的曙光。

聯(lián)發(fā)科則重申多元化布局策略，過(guò)去幾年既有的車(chē)用產(chǎn)品已展示強勁的成長(cháng)，近期宣布的Dimensity Auto天璣汽車(chē)平臺，瞄準智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛平臺及關(guān)鍵元件領(lǐng)域的成長(cháng)機會(huì )。蔡力行在法說(shuō)會(huì )上表示：“我們肯定會(huì )非常迅速地將資源轉移到汽車(chē)和計算領(lǐng)域，因為這些領(lǐng)域將在未來(lái)三到五年為我們提供增長(cháng)?！?/p>

從上述廠(chǎng)商財報來(lái)看，汽車(chē)電子發(fā)展潛力巨大，成為當前半導體下行周期下為數不多的增長(cháng)賽道。

摩根士丹利指出，2018年全球車(chē)用電子市場(chǎng)約1500億美元，預估2025年爆發(fā)成長(cháng)至2870億美元，主因電動(dòng)汽車(chē)滲透率持續提升，加上ADAS使用率增加，預期2025年電動(dòng)車(chē)材料成本當中，高達35%-45%為車(chē)用電子元件，是傳統汽車(chē)的2.5倍，汽車(chē)芯片整體需求成長(cháng)可期。

筆者在此前文章《汽車(chē)芯片巨頭大舉擴產(chǎn)》中，介紹了包括英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導體和安森美等芯片大廠(chǎng)對汽車(chē)賽道的深入布局和規劃。

晶圓代工迎來(lái)最冷一季？

臺積電：下調預期，終止連續13年增長(cháng)勢頭

臺積電公布的2023年第一季度業(yè)績(jì)顯示，營(yíng)收5086.3億新臺幣，同比增長(cháng)3.6%，環(huán)比下降18.7%。

從芯片五大應用類(lèi)別，即智能手機、高性能計算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、消費性電子的業(yè)績(jì)表現來(lái)看，只有車(chē)用電子環(huán)比增長(cháng)5%，其余均較上季減少。其中智能手機類(lèi)芯片的營(yíng)收環(huán)比減27%，HPC環(huán)比減14%。

可見(jiàn)，隨著(zhù)消費者和企業(yè)都在收緊預算，以應對不斷飆升的通脹和潛在的全球經(jīng)濟衰退，臺積電也正努力應對持續疲軟的電子產(chǎn)品需求。

以臺積電2023年3月?tīng)I收來(lái)看，臺積電營(yíng)收為新臺幣1454.08億元，同比減少15.4%。臺積電的月度營(yíng)收上一次出現同比下跌還是2019年的5月份，這次是時(shí)隔45個(gè)月再次同比下滑。

據了解，由于蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)大量砍單，加上AMD、英偉達、高通和英特爾等企業(yè)下單也較為保守，臺積電產(chǎn)能利用率持續下降。

臺積電表示，2023年的營(yíng)收表現受到了整體經(jīng)濟形勢衰退和客戶(hù)因終端市場(chǎng)需求疲軟進(jìn)行的調整影響，進(jìn)入第二季后，預期臺積電的整體業(yè)績(jì)會(huì )持續受到客戶(hù)庫存調整的影響。同時(shí)，臺積電下調了2023年全年的營(yíng)收預期，從原來(lái)的微幅增長(cháng)改為下滑1%-6%，終止連續13年的增長(cháng)勢頭。

一些分析師擔心，臺積電下調其前景展望或資本支出計劃，這將意味著(zhù)該行業(yè)的低迷會(huì )持續更久。但也有分析師補充稱(chēng)，臺積電的業(yè)績(jì)可能最早會(huì )在第三季度反彈，與蘋(píng)果、英偉達和AMD預測的季度前景改善相對應。

在芯片方面，據財報披露，5納米制程芯片出貨占公司2023年第一季晶圓銷(xiāo)售金額的31%；7納米制程出貨占全季晶圓銷(xiāo)售金額的20%。臺積電表示，總體而言先進(jìn)制程的營(yíng)收達到全季晶圓銷(xiāo)售金額的51%。

臺積電CEO魏哲家表示，3nm制程已預定下半年放量，目前已經(jīng)看到未來(lái)多年對N3芯片的強勁需求。此外，臺積電還計劃將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)GAA工藝的2納米芯片。

 聯(lián)電：終端需求疲軟，汽車(chē)芯片成長(cháng)強勁

聯(lián)電公布2023年第一季營(yíng)運報告，綜合營(yíng)收542億元新臺幣，環(huán)比下滑20.1%，同比下降14.5%。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著(zhù)客戶(hù)持續消化庫存，聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響。正如此前公布的那樣，晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率降至 70%?！?/p>

王石強調，“盡管主要終端市場(chǎng)的需求疲軟，但汽車(chē)和工業(yè)產(chǎn)品在本季度繼續增長(cháng)。特別是，其汽車(chē)業(yè)務(wù)占第一季度總銷(xiāo)售額的17%。在車(chē)用電子與自動(dòng)駕駛的帶動(dòng)下，車(chē)用IC的含量可望持續提升，車(chē)用產(chǎn)品將成為聯(lián)電未來(lái)主要的營(yíng)收來(lái)源與成長(cháng)動(dòng)力?！?/strong>

聯(lián)電指出，“進(jìn)入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預計客戶(hù)將繼續調整庫存，晶圓出貨量預計將持平。同時(shí)，公司繼續采取嚴格的成本控制措施，以確保短期商業(yè)周期的盈利能力?！?/p>

 英特爾IFS：面臨的最大X因素

被英特爾寄予厚望、承載著(zhù)IDM2.0戰略目標的晶圓代工服務(wù)事業(yè)群IFS，表現仍難如預期，在第一季度收入1.18億美元，同比下跌24%。

有觀(guān)點(diǎn)認為，代工業(yè)務(wù)是英特爾面臨的最大X因素。

因為，一方面英特爾XPU戰略的基石離不開(kāi)先進(jìn)工藝的支持；另一方面，要在先進(jìn)工藝實(shí)現后來(lái)居上，倚重的還是節點(diǎn)的步步為營(yíng)和客戶(hù)訂單的保障。

基辛格對此充滿(mǎn)信心，他提及英特爾正穩步推進(jìn)四年五個(gè)制程節點(diǎn)計劃，2024年在工藝性能上追平對手，2025年憑借Intel 18A制程工藝取得無(wú)可爭議的領(lǐng)先地位。

英特爾穩步推進(jìn)四年五個(gè)制程節點(diǎn)計劃：

• Intel 7：已實(shí)現大規模量產(chǎn)

• Intel 4：正式快速提升 Meteor Lake 的產(chǎn)量，英特爾新一代酷睿處理器 (Meteor Lake) 將于 2023 年下半年按計劃推出

• Intel 3、20A 和 18A：正按計劃推進(jìn)中

基辛格進(jìn)一步強調，英特爾將擴展IFS代工客戶(hù)群，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)、Intel 16、Intel 3和Intel 18A工藝，在2023年實(shí)現更多的產(chǎn)品迭代。

但英特爾代工業(yè)務(wù)還存在諸多變數，例如不得不延遲對Tower的收購；德國工廠(chǎng)的建設開(kāi)工有所推遲；代工生態(tài)建設能否順利推進(jìn)；以及能否爭取到足夠的客戶(hù)來(lái)填補其新晶圓廠(chǎng)龐大產(chǎn)能讓營(yíng)運有利可圖？...

在當前趨勢和境遇下，還需要幾年時(shí)間才能判斷英特爾能否再次具有全球競爭力。

中芯國際：預計2023年營(yíng)收下降十位數

而中芯國際方面表示，上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來(lái)的影響依然復雜。關(guān)于2023年全年業(yè)績(jì)，中芯國際稱(chēng)，基于外部環(huán)境相對穩定的前提下，公司預計2023全年銷(xiāo)售收入同比降幅為低十位數，毛利率在20%左右；折舊同比增長(cháng)超兩成，資本開(kāi)支與2022年相比大致持平；到年底月產(chǎn)能增量與2022年相近。

同時(shí)，中芯國際近年連續推動(dòng)中芯深圳、中芯臨港、中芯京城、中芯西青四大工廠(chǎng)建設。這四大工廠(chǎng)建成后，中芯國際產(chǎn)能勢必會(huì )有顯著(zhù)提升。中芯國際也表示，持續投入過(guò)程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會(huì )始終以持續盈利為目標，努力把握產(chǎn)能擴建節奏，保證一定的毛利率水平。

Counterpoint預計，2022年全球邏輯代工行業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(cháng)27%，但消費者需求疲軟以及IC庫存高企給2023年帶來(lái)了巨大風(fēng)險。預計2023年全球代工半導體收入將下降5%-7%，預計本季度平均產(chǎn)能利用率將下降至2022年水平的75%左右。

針對2023年全年的市場(chǎng)走向，業(yè)界表示，上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來(lái)的影響依然復雜。

半導體設備，不懼市場(chǎng)寒風(fēng)

最后，在來(lái)看半導體設備市場(chǎng)。

半導體設備行業(yè)可能算是整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中為數不多的增長(cháng)賽道，2023年一季度基本國內外的設備廠(chǎng)商業(yè)績(jì)均實(shí)現了不同程度的增長(cháng)。

不過(guò)對于半導體設備供應商而言，短期內仍然面臨宏觀(guān)經(jīng)濟放緩這一不利因素，國際半導體設備供應商還有出口禁令的不利影響。

對于未來(lái)預期，從短期來(lái)看，市場(chǎng)需求疲軟和持續低迷是大家的一致共識。據SEMI預測，2023年全球半導體設備市場(chǎng)規模將減少16%達912億美元。

但從長(cháng)期來(lái)看，半導體設備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節中市場(chǎng)規模最廣闊，戰略?xún)r(jià)值最重要的一環(huán)，有望長(cháng)期向好。預計隨著(zhù)庫存修正結束，看好2024年半導體設備市場(chǎng)將出現明顯回溫，市場(chǎng)規模將達1071.6億美元，有望同比增長(cháng)18%。

寫(xiě)在最后

總的來(lái)說(shuō)，消費電子、存儲芯片等市場(chǎng)需求仍舊不見(jiàn)回轉，短期內復蘇的可能性不大；汽車(chē)芯片市場(chǎng)仍保持增長(cháng)，成為多元化業(yè)務(wù)公司為數不多的營(yíng)收增長(cháng)點(diǎn)。

晶圓代工行業(yè)則受到上游需求影響，訂單縮減，稼動(dòng)率下降，下調年度營(yíng)收預期；而身為半導體產(chǎn)業(yè)鏈“賣(mài)鏟人”的設備廠(chǎng)商似乎依舊賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。

-End-