10家中國芯企業(yè)將登臺！碳博會(huì )唯一汽車(chē)芯片峰會(huì )議程公布 全面解構車(chē)規級芯片創(chuàng )新、上車(chē)與國替

GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng )新峰會(huì )6月13日上海舉行。

作者 |  阿超
編輯 |  Juice6月11日-14日，首屆“上海國際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會(huì )”（簡(jiǎn)稱(chēng)“上海國際碳博會(huì )”）將在國家會(huì )展中心（上海）舉辦?！吧虾H低碳智慧出行展覽會(huì )（GSA 2023）”是上海國際碳博會(huì )的重要組成部分，將著(zhù)重展示大交通范圍的綠色低碳，并邀請來(lái)自航空、海運、新能源汽車(chē)等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規模近5萬(wàn)平方米。作為上海國際低碳智慧出行展覽會(huì )的官方活動(dòng)之一，GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng )新峰會(huì )將于6月13日舉行。峰會(huì )由智一科技旗下智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新媒體車(chē)東西聯(lián)合上海市國際展覽（集團）有限公司共同主辦，以“智車(chē)大時(shí)代 芯片新變量”為主題，全景式解構智能汽車(chē)大時(shí)代下的芯片創(chuàng )新態(tài)勢，全方位解讀國產(chǎn)車(chē)規級芯片的量產(chǎn)上車(chē)挑戰。上周，我們揭曉了參與峰會(huì )的第二批嘉賓，分別為礪算科技聯(lián)合創(chuàng )始人&聯(lián)席CEO孔德海、NVIDIA中國區自動(dòng)駕駛軟件總監馮棟棟、超星未來(lái)合伙人及COO朱煜奇、映馳科技產(chǎn)品副總裁趙建洪、恩智浦半導體 Radar & V2X 產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山。更早之前，首批嘉賓也已公布，分別為芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂(lè )、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng )始人兼CEO張宏宇、思特威汽車(chē)芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線(xiàn)總監張方文。除了上述12位演講嘉賓外，還有5位嘉賓也將參與本次峰會(huì )。上海市國際展覽（集團）有限公司總裁王蕾將為大會(huì )致辭，智一科技聯(lián)合創(chuàng )始人、CEO龔倫常將代表主辦方致辭。同時(shí)，此芯科技市場(chǎng)部總經(jīng)理徐斌、博泰車(chē)聯(lián)網(wǎng)CTO梁晨、羅蘭貝格大中華區副合伙人莊景乾將帶來(lái)主題演講。接下來(lái)，將為大家介紹每位演講嘉賓將分享的主題，并公布大會(huì )的最終議程。
01.15位演講嘉賓全揭曉分享主題提前速覽

峰會(huì )為期一天，設有四個(gè)論壇版塊。汽車(chē)芯片高峰論壇將在上午進(jìn)行，下午將依次進(jìn)行自動(dòng)駕駛芯片專(zhuān)題論壇、智能座艙芯片專(zhuān)題論壇和傳感器芯片專(zhuān)題論壇。汽車(chē)電子電氣架構從分布式的架構逐步向域控制器架構演變，最終將走到中央計算架構?；诳缬蛉诤系纳钊雽?shí)踐，芯馳發(fā)布了第二代中央計算架構SCCA2.0。在汽車(chē)芯片高峰論壇，芯馳科技CTO孫鳴樂(lè )將以“全場(chǎng)景車(chē)規芯片賦能中央計算架構”為主題，分享對中央計算架構的思考，以及在電子電氣架構演變下芯片軟硬件的變革和生態(tài)合作。駕艙融合是中央集中式架構階段誕生的產(chǎn)物——座艙域和智能駕駛域進(jìn)行跨域融合，形成艙駕一體域控制器。而在一顆SoC芯片里面做融合，才是真正意義上的硬件融合。杰發(fā)科技的中高階智能座艙AC8025便是依據艙駕融合的趨勢而研發(fā)。杰發(fā)科技副總經(jīng)理、上海途擎微電子總經(jīng)理馬偉華將就“駕艙融合趨勢下的汽車(chē)SoC芯片布局”帶來(lái)演講。NVIDIA 中國區自動(dòng)駕駛軟件總監馮棟棟也將在汽車(chē)芯片高峰論壇帶來(lái)演講，分享NVIDIA DRIVE 賦能軟件定義汽車(chē)的端到端自動(dòng)駕駛平臺，DRIVE Orin/Thor芯片 、 DRIVE OS 軟件平臺。車(chē)規MCU芯片供貨逐漸緩解，國產(chǎn)車(chē)規MCU開(kāi)始進(jìn)入正規化發(fā)展道路，高可靠性高安全性將成為國產(chǎn)車(chē)規MCU的核心競爭力。在汽車(chē)芯片高峰論壇上，云途半導體CEO耿曉祥將深入分享國產(chǎn)車(chē)規MCU的突圍之路。隨著(zhù)汽車(chē)智能化加速，車(chē)載攝像頭開(kāi)始被廣泛運用并帶動(dòng)車(chē)規級CMOS圖像傳感器進(jìn)入高質(zhì)量+高速發(fā)展期。然而，車(chē)載應用對于車(chē)規級CMOS圖像傳感器有著(zhù)更高的要求，尤其在高動(dòng)態(tài)范圍、夜視性能及高溫穩定性等方面要求嚴苛。思特威汽車(chē)芯片部副總裁邵科將就主題“車(chē)載CMOS圖像傳感器技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng )新”進(jìn)行深入分享。如果說(shuō)數字芯片是皇冠上的明珠，那模擬芯片就是支撐起明珠的那個(gè)皇冠。納芯微電子產(chǎn)品線(xiàn)總監張方文將為大家介紹模擬芯片在汽車(chē)里的應用和發(fā)展態(tài)勢，并深入探討電動(dòng)化案例，同時(shí)，也會(huì )分享納芯微在汽車(chē)三電系統里的一站式模擬芯片解決方案。峰會(huì )的上午場(chǎng)將以羅蘭貝格大中華區副合伙人莊景乾的演講收尾。莊景乾作為新能源汽車(chē)咨詢(xún)領(lǐng)域專(zhuān)家，為諸多中外汽車(chē)主機廠(chǎng)、零部件供應商、服務(wù)提供商與專(zhuān)業(yè)投資機構提供行業(yè)洞察并助其做出戰略決策。莊景乾將以“車(chē)載半導體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特征洞察”主題帶來(lái)系統而深入的分享。在下午的自動(dòng)駕駛芯片專(zhuān)題論壇，芯礪智能科技創(chuàng )始人兼CEO張宏宇、超星未來(lái)合伙人&COO朱煜奇、映馳科技產(chǎn)品副總裁趙建洪將先后帶來(lái)演講。Chiplet異構集成近年來(lái)被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代高性能計算及人工智能芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。高性能并行互連及先進(jìn)封裝是當下行業(yè)首選，但其高昂的制造成本和車(chē)規級可靠性達標風(fēng)險是亟待攻克的難關(guān)。張宏宇將深入介紹Chiplet片間互連的技術(shù)挑戰，并分享芯礪智能推出的Chiplet D2D技術(shù)，如何基于傳統工藝實(shí)現低延遲、低成本、高可靠性的智能汽車(chē)芯片平臺方案。朱煜奇則將以“軟硬件協(xié)同的高能效計算——新一代智能駕駛的基石”為主題，對超星未來(lái)軟硬件協(xié)同的智能駕駛高能效計算方案進(jìn)行介紹和解讀。未來(lái)新域控制器的開(kāi)發(fā)，在控制整體開(kāi)發(fā)成本的同時(shí)需要繼承以往的軟件資產(chǎn)以及IP資產(chǎn)，同時(shí)要快速提升核心性能。因此在域控領(lǐng)域需要連接組合起不同的計算模塊來(lái)應對多元化、高算力的需求，基于這一背景，映馳科技去年推出高性能計算群Grouplet。映馳科技產(chǎn)品副總趙建洪將以“汽車(chē)高性能計算進(jìn)行時(shí)”為主題帶來(lái)演講。礪算科技聯(lián)合創(chuàng )始人&聯(lián)席CEO孔德海、此芯科技市場(chǎng)部總經(jīng)理徐斌和博泰車(chē)聯(lián)網(wǎng)CTO梁晨將在智能座艙芯片專(zhuān)題論壇進(jìn)行演講。2025年中國將有1200萬(wàn)新能源車(chē)，我們準備好迎接汽車(chē)的iPhone時(shí)刻了嗎？5月29日英偉達與聯(lián)發(fā)科發(fā)布GPU SoC Chiplet合作，這會(huì )是車(chē)作為第三空間的新起點(diǎn)嗎？孔德海將圍繞“智能汽車(chē)的iPhone時(shí)刻和關(guān)鍵芯片GPU”這一主題展開(kāi)分享。是什么推動(dòng)了智能汽車(chē)在近年來(lái)的高速發(fā)展，芯片算力在其中起到了什么樣的作用？智能座艙芯片會(huì )向哪些方向演進(jìn)，車(chē)企、Tier1、芯片廠(chǎng)商在不同方向嘗試探索，是否會(huì )形成統一的規劃方向？此芯科技以高能效通用算力為基礎，在多領(lǐng)域賦能智能座艙。徐斌將以“艙未來(lái) 芯算力”為主題進(jìn)行演講。博泰車(chē)聯(lián)網(wǎng)在軟硬云一體綜合智能化解決方案的基礎上，以“域控制器+中央計算平臺+下一代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)”為核心，在OEM、芯片、OS及零部件等領(lǐng)域橫縱多維生態(tài)布局。梁晨將在這一專(zhuān)題論壇，帶來(lái)博泰車(chē)聯(lián)網(wǎng)對智能化下半場(chǎng)的思考。恩智浦半導體 Radar & V2X 產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山將參與傳感器芯片論壇并帶來(lái)演講。楊昌將以”恩智浦4D毫米波解決方案助力高階輔助駕駛“為主題，從芯片角度出發(fā)，介紹新一代毫米波雷達關(guān)鍵技術(shù)及開(kāi)發(fā)要點(diǎn)，闡述具有超精細分辨率的雷達傳感器對L2+應用為何至關(guān)重要，并展示其作為激光雷達替代品的有效性和經(jīng)濟性。銳思智芯獨創(chuàng )Hybrid Vision融合視覺(jué)技術(shù)，將圖像傳感技術(shù)與事件感知技術(shù)深度融合，推出ALPIX系列融合視覺(jué)傳感芯，已應用到智能手機、消費電子、智能安防、智能汽車(chē)等領(lǐng)域。況山女士將分享融合視覺(jué)傳感器的技術(shù)、產(chǎn)品及應用。

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