IDC：市場(chǎng)需求不振 智慧手機零件庫存出清時(shí)點(diǎn)延後

根據IDC (國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」指出，由於全球經(jīng)濟持續疲弱與消費者產(chǎn)品使用周期延長(cháng)導致市場(chǎng)需求不振，2023年第一季全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)制造規模相對去年同期與上季分別衰退16.3%與10.8%。

               2021年第1季~2023年1季全球前五大智慧型手機組裝排名

IDC全球硬體組裝研究團隊資深研究經(jīng)理高鴻翔指出 : 「在升息、通膨、匯率等經(jīng)濟因素影響下，由於消費者換機動(dòng)機不強，全球市場(chǎng)需求低於預期。除了應付潛在制裁風(fēng)險的華為、逢零組件低價(jià)備貨的維修相關(guān)業(yè)者與傳音之外，多數品牌廠(chǎng)商由於零件庫存仍待去化而采購十分保守。整體供應鏈在殺價(jià)聲中，保持悲觀(guān)保守的態(tài)度?！?/p>

從全球智慧型手機組裝來(lái)看，經(jīng)營(yíng)壓力迫使品牌廠(chǎng)商在過(guò)去二年裁減內部研發(fā)團隊并釋出委外代工訂單，促使代工廠(chǎng)在組裝排名上有所斬獲。不過(guò)，隨著(zhù)中美貿易沖突的加劇、新興市場(chǎng)當地政府透過(guò)提高關(guān)稅吸引當地化制造，全球智慧手機產(chǎn)業(yè)的制造版圖正悄然變動(dòng)。相關(guān)供應鏈的跨國制造挑戰正日益升高。

展望2023年全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展，由於經(jīng)濟前景展望保守，市場(chǎng)需求的低於預期，將造成智慧型手機廠(chǎng)商的零組件庫存去化時(shí)間延後。冀望透過(guò)砍價(jià)創(chuàng )造獲利空間的組裝廠(chǎng)，以及不堪持續虧損的零組件廠(chǎng)商之間，未來(lái)勢必陷入價(jià)格、交貨量、品質(zhì)之間的攻防戰。