聚焦“中國芯”突圍！全球汽車(chē)芯片創(chuàng )新峰會(huì )定檔6月13日，芯馳/杰發(fā)/思特威都來(lái)了
加入技術(shù)交流群
在電動(dòng)化和智能化大浪潮的推動(dòng)下，汽車(chē)工業(yè)正經(jīng)歷著(zhù)前所未有的產(chǎn)業(yè)變革，車(chē)載芯片也迎來(lái)了高速發(fā)展階段。中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )數據顯示，傳統燃油車(chē)所需汽車(chē)芯片數量為600-700顆，電動(dòng)車(chē)所需的汽車(chē)芯片數量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車(chē)對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。Gartner預計2030年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模將達1166億美元。另有數據顯示，預計到2030年，我國汽車(chē)芯片的市場(chǎng)規模將達到290億美元。汽車(chē)芯片快速發(fā)展的同時(shí)，主要細分賽道的發(fā)展態(tài)勢也各有特點(diǎn)，面臨的挑戰也不一樣。隨著(zhù)智能汽車(chē)對智能化的要求越來(lái)越高，對芯片算力的需求也越來(lái)越大，NVIDIA、高通等芯片巨頭拿到了進(jìn)入汽車(chē)賽道的門(mén)票，并開(kāi)啟了汽車(chē)算力競賽。其中，NVIDIA在自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)迅速取得領(lǐng)先優(yōu)勢，高通則憑借8155盤(pán)踞智能座艙芯片市場(chǎng)。與此同時(shí)，國內企業(yè)在智能汽車(chē)主控SoC芯片市場(chǎng)，也正在迎頭趕上。車(chē)規MCU領(lǐng)域，在國產(chǎn)替代和車(chē)企保障供應鏈安全背景下，車(chē)廠(chǎng)對創(chuàng )業(yè)公司敞開(kāi)大門(mén)，從而掀起了一波車(chē)規MCU創(chuàng )業(yè)熱潮。但是，國內車(chē)規MCU企業(yè)仍面臨國產(chǎn)化低、產(chǎn)品緊缺、低價(jià)競爭等諸多挑戰。而在功率半導體這一領(lǐng)域，國內市場(chǎng)依舊被國際巨頭壟斷，不過(guò)IGBT已成長(cháng)為車(chē)規級芯片中國產(chǎn)化最快的細分品類(lèi)，但產(chǎn)能不足成為最大瓶頸。與此同時(shí)，碳化硅上車(chē)的節奏開(kāi)始加快。傳感器芯片領(lǐng)域，在漸成主流的“重感知”技術(shù)路線(xiàn)的驅動(dòng)下，前向和補盲激光雷達、4D毫米波雷達、800萬(wàn)像素CIS加速“上車(chē)”。車(chē)用傳感器芯片技術(shù)邁入加速演進(jìn)、快速降本的新階段。在上述背景下，6月13日，智一科技旗下智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新媒體車(chē)東西將聯(lián)合上海市國際展覽（集團）有限公司舉辦GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng )新峰會(huì )。作為上海國際低碳智慧出行展覽會(huì )同期活動(dòng)，峰會(huì )將以“智車(chē)大時(shí)代 芯片新變量”為主題，把脈智能汽車(chē)大時(shí)代下的芯片發(fā)展趨勢，解構汽車(chē)芯片出現的新變量與新突破。芯東西將以協(xié)辦方身份，參與到本次峰會(huì )的推進(jìn)當中。峰會(huì )預計將邀請15+位重量級嘉賓進(jìn)行主題演講。從本周開(kāi)始，我們將陸續揭曉參會(huì )嘉賓。今天將為大家正式公布首批六位演講嘉賓。他們分別是芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂(lè )、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng )始人兼CEO 張宏宇、思特威汽車(chē)芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線(xiàn)總監張方文。
01.四大專(zhuān)題論壇解構汽車(chē)芯片技術(shù)趨勢和創(chuàng )新突破
▲大會(huì )議程
其中，汽車(chē)芯片高峰論壇將在上午進(jìn)行。汽車(chē)芯片高峰論壇將邀請來(lái)自汽車(chē)芯片主要細分領(lǐng)域的上市公司和頭部創(chuàng )業(yè)公司的技術(shù)決策者、創(chuàng )始人帶來(lái)主題演講。通過(guò)他們的分享，論壇將為大家呈現汽車(chē)芯片各細分領(lǐng)域的發(fā)展狀況、創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品和未來(lái)趨勢。汽車(chē)大算力芯片專(zhuān)題論壇、國產(chǎn)車(chē)規MCU專(zhuān)題論壇、自動(dòng)駕駛傳感器芯片專(zhuān)題論壇將在下午依次進(jìn)行。汽車(chē)大算力芯片是車(chē)載芯片的重要組成部分，是汽車(chē)智能化的重要依托，涵蓋智能座艙芯片、智能駕駛芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域。汽車(chē)大算力芯片能夠更好地支撐全場(chǎng)景整車(chē)智能計算，實(shí)現車(chē)內外聯(lián)動(dòng)決策，從而打造更流暢、安全的人機交互體驗，為自動(dòng)駕駛和智能座艙提供強大算力支撐。汽車(chē)大算力芯片專(zhuān)題論壇將呈現多家優(yōu)秀企業(yè)在智能座艙、智能駕駛芯片上的最新突破。在政策支持、供需推動(dòng)、技術(shù)迭代、資金扶植的共同作用下，車(chē)規級MCU的國產(chǎn)替代勢在必行。如何沖破國外廠(chǎng)商形成的壟斷局面實(shí)現突圍，將是擺在國內企業(yè)面前的一道難題？國產(chǎn)車(chē)規MCU專(zhuān)題論壇將邀請多位嘉賓帶來(lái)針對性地深入分享。國產(chǎn)車(chē)規MCU專(zhuān)題論壇將邀請多位嘉賓帶來(lái)針對性地深入分享。最后將進(jìn)行自動(dòng)駕駛傳感器芯片專(zhuān)題論壇。去高精地圖后，基于BEV的多傳感器融合感知漸趨成為主流技術(shù)路線(xiàn)，激光雷達、4D毫米波雷達、800萬(wàn)像素CIS加速“上車(chē)”，對傳感器芯片提出了更高的要求。自動(dòng)駕駛傳感器芯片專(zhuān)題論壇將聚焦傳感器芯片的最新成果和技術(shù)創(chuàng )新。02.上海國際低碳智慧出行展覽會(huì )同期舉辦與SIEC四度攜手合作
▲2023上海國際低碳智慧出行展覽會(huì )
為進(jìn)一步發(fā)動(dòng)全社會(huì )特別是市場(chǎng)主體力量共同推進(jìn)雙碳目標實(shí)現，搭建綠色低碳全產(chǎn)業(yè)鏈各類(lèi)主體之間交流、合作、對接、展示的公共平臺，推動(dòng)技術(shù)推廣應用和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力企業(yè)更好實(shí)現低碳轉型和綠色發(fā)展，首屆“上海國際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會(huì )”（簡(jiǎn)稱(chēng)“上海國際碳博會(huì )”）將于2023年6月11日-14日在國家會(huì )展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會(huì )的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會(huì )（GSA 2023）”將著(zhù)重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來(lái)自航空、海運、新能源汽車(chē)等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規模近5萬(wàn)平方米。作為2023上海國際低碳智慧出行展覽會(huì )的同期活動(dòng)之一，GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng )新峰會(huì )將于6月13日舉行。這也是智一科技第四次與SIEC聯(lián)合舉辦產(chǎn)業(yè)峰會(huì )。在此之前，智一科技先后在2019上海車(chē)展、2021上海車(chē)展、2023上海車(chē)展舉辦過(guò)GTIC 2019全球智能汽車(chē)供應鏈創(chuàng )新峰會(huì )、GTIC 2021全球自動(dòng)駕駛創(chuàng )新峰會(huì )、GTIC 2023中國智能汽車(chē)創(chuàng )新峰會(huì )。
▲GTIC 2019全球智能汽車(chē)供應鏈創(chuàng )新峰會(huì )、GTIC 2021全球自動(dòng)駕駛創(chuàng )新峰會(huì )、GTIC 2023中國智能汽車(chē)創(chuàng )新峰會(huì )
03.首批嘉賓重磅公布
04.往屆峰會(huì )回顧 GTIC已成功舉辦15場(chǎng)
▲往屆GTIC峰會(huì )
05.觀(guān)眾報名通道開(kāi)啟
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
