內行人才懂的PCB常用術(shù)語(yǔ)

之前小編講解過(guò) PCB布線(xiàn)布局基本規則、PCB板設計注意事項的相關(guān)內容，本次小憶簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的PCB常用術(shù)語(yǔ)代表的含義...
 

金手指：在板卡邊上裸露的金屬焊盤(pán)，一般用做連接兩個(gè)電路板，比如內存條、老版游戲卡

硬金：電鍍合金；

軟金：電鍍純金

孔環(huán)：PCB上金屬化孔上的銅環(huán)

通孔：穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板，可用于實(shí)現內部互連或作為元件的安裝定位孔，成本較低，易實(shí)現

盲孔：位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面，連接表層線(xiàn)路下面的內層線(xiàn)路，有一定深度，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）

埋孔：印刷線(xiàn)路板內層的連接孔，它不會(huì )延伸到線(xiàn)路板的表面

郵票孔：分板設計方法，用一些連續的孔形成一個(gè)薄弱的連接點(diǎn)，將板卡從拼版上分割出來(lái)

焊盤(pán)：PCB表面裸露的一部分金屬，用來(lái)焊接器件

阻焊：在銅上面覆蓋一層保護膜，防止短路、腐蝕等問(wèn)題；

絲?。?/strong>組焊層上白色的是絲印層

拼板：一個(gè)由很多可分割的小電路板組成的大電路板

開(kāi)槽：PCB上任何不是圓形的洞，可以電鍍或不電鍍

表面貼裝：一種組裝的方法，器件只需要簡(jiǎn)單的放在板卡上，不需要將器件管腳穿過(guò)板卡上的過(guò)孔

波峰焊：熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接，適用于貼片電子元器件

回流焊：高溫熱風(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接，適用于插腳電子元器件

引線(xiàn)間距：指相鄰引線(xiàn)的中心距離

DRC：設計規則檢查

文章轉載來(lái)源：https://www.ebyte.com/new-view-info.html?id=2237