全國第一、全球第三，國產(chǎn)顯示驅動(dòng)芯片封測龍頭成功上市！市值近200億元
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芯東西4月20日報道，今日，合肥先進(jìn)封測企業(yè)頎中科技正式登陸科創(chuàng )板。其發(fā)行價(jià)為12.10元/股，發(fā)行市盈率50.37倍，開(kāi)盤(pán)價(jià)為16.30元/股，漲幅達34.71%；截至11點(diǎn)10分，其股價(jià)最高上漲48.01%至17.91元/股，總市值逾190億元。
▲頎中科技今日發(fā)行價(jià)、開(kāi)盤(pán)價(jià)、總市值、股價(jià)變化情況（圖源：騰訊自選股）
2018年1月18日，頎中科技成立，成立時(shí)由頎中控股（香港）100%持股。截至目前，合肥市國資委通過(guò)合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定頎中科技超過(guò)50%的表決權和超過(guò)半數的董事表決權，合肥市國資委是頎中科技的實(shí)際控制方。張瑩為頎中科技現任董事長(cháng)。頎中科技面向的客戶(hù)主要是顯示驅動(dòng)芯片設計廠(chǎng)商和非顯示類(lèi)芯片設計廠(chǎng)商，包括2020年全球顯示驅動(dòng)排名第2的聯(lián)詠科技、國內領(lǐng)先的芯片設計廠(chǎng)商集創(chuàng )北方等。頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，是境內少數掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現規?；慨a(chǎn)的廠(chǎng)商，也是境內最早從事8吋及12吋顯示驅動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一。據賽迪顧問(wèn)的統計，2019-2021年，頎中科技顯示驅動(dòng)芯片封測收入及出貨量均位列大陸第一、全球第三。2019年-2022年6月，頎中科技累計營(yíng)收達35.75億元，累計凈利潤達5.89億元。本次IPO，頎中科技擬募資20億元，投資先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目、高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目以及補充流動(dòng)資金和償還銀行貸款。
01.年度最高營(yíng)收超13億產(chǎn)品工藝良率99.95%以上
▲頎中科技主要業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)演變圖
2022年以來(lái)，我國經(jīng)濟發(fā)展面臨的外部環(huán)境復雜性和不確定性加劇，特別是地緣政治沖突導致全球經(jīng)濟通脹風(fēng)險加劇及全球終端消費力減弱。2019年、2020年、2021年、2022年上半年，頎中科技的營(yíng)業(yè)收入分別為6.70億元、8.69億元、13.20億元、7.16億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為0.42億元、0.56億元、3.10億元、1.81億元。
▲2019-2022年上半年頎中科技營(yíng)收及凈利潤變化（芯東西制表）
2019-2021年，頎中科技累計研發(fā)投入金額為2.33億元，截至2022年6月30日，該公司研發(fā)人員有208人，占員工總數的比例為12.86%。頎中科技將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心驅動(dòng)力，在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域具有較強的技術(shù)儲備和生產(chǎn)制造能力，該公司各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，處于業(yè)內領(lǐng)先水平。頎中科技先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省智能制造示范車(chē)間”、“省級企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽(yù)稱(chēng)號。截至2022年6月末，該公司已取得73項授權專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利35項、實(shí)用新型專(zhuān)利38項。
▲頎中科技2019-2022上半年各業(yè)務(wù)收入占比變化（芯東西制表）
報告期內，頎中科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于顯示驅動(dòng)芯片封測，2019年-2022年上半年其銷(xiāo)售收入分別為6.42億元、8.06億元、12億元、6.34億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入比例分別為98%、95.43%、92.24%、90.4%。頎中科技芯片封裝測試服務(wù)分為兩類(lèi)：一是全制程服務(wù)，即包括凸塊制造、測試和后段封裝的所有環(huán)節；二是僅包括“凸塊制造”或“凸塊制造與晶圓測試服務(wù)”等單項或非全制程組合服務(wù)。報告期內，該公司以提供全制程服務(wù)為主，且占比保持不斷上升的趨勢。顯示類(lèi)芯片封測業(yè)務(wù)的相關(guān)產(chǎn)能利用率、產(chǎn)銷(xiāo)率按工藝流程劃分的情況如下：
02.聚焦顯示類(lèi)芯片封測業(yè)務(wù)重點(diǎn)發(fā)展凸塊制造技術(shù)
▲頎中科技顯示驅動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)的終端應用
凸塊制造技術(shù)是諸多先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現和進(jìn)一步發(fā)展演化的基礎，不同金屬材質(zhì)和凸塊構造可滿(mǎn)足不同類(lèi)型芯片的封裝需要。頎中科技于2015年將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類(lèi)芯片封測領(lǐng)域，目前該領(lǐng)域已成為該公司業(yè)務(wù)的重點(diǎn)組成部分以及未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)板塊。頎中科技現可為客戶(hù)提供包括銅柱凸塊（CuPillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAu Bumping）、錫凸塊（Sn Bumping）在內的多種凸塊制造和晶圓測試服務(wù)，也可同時(shí)提供后段的DPS封裝服務(wù)，形成了完整的扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）解決方案。在非顯示類(lèi)芯片封測領(lǐng)域，頎中科技封裝的產(chǎn)品以電源管理芯片、射頻前端芯片（如功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統）等其他類(lèi)型芯片，可廣泛用于消費類(lèi)電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游應用領(lǐng)域。
▲頎中科技非顯示類(lèi)芯片封測業(yè)務(wù)的終端應用
03.前五大客戶(hù)集中度高最大客戶(hù)聯(lián)詠科技全球顯示驅動(dòng)IC排名第2
04.合肥市國資委擁超50%表決權，董事長(cháng)曾就職于海思半導體、京東方
▲本次發(fā)行前的前十名股東情況
截至招股書(shū)簽署日，頎中科技有9名董事、3名監事、5名高級管理人員和4名核心技術(shù)人員。其中董事長(cháng)張瑩出身于1975年，2001年7月至2005年9月任上海宏力制造部課長(cháng)；2006年1月至2006年6月任深圳海思采購商務(wù)經(jīng)理；2006年6月至2011年6月任深圳方正微電子制造部副經(jīng)理；2011年6月至2015年3月?lián)尉〇|方分廠(chǎng)廠(chǎng)長(cháng)；2015年3月至2017年5月任合肥鑫晟光電工廠(chǎng)長(cháng)；2017年6月至今任合肥頎材科技副總經(jīng)理、董事長(cháng)：2020年8月至今任頎中科技董事長(cháng)。
▲頎中科技現任董事、監事、高級管理人員及核心技術(shù)人員2021年度在該公司獲得收入情況
頎中科技目前的核心研發(fā)團隊在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域擁有豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗，平均在公司任職超過(guò)10年以上，團隊穩定性極高，并具有多項研究成果和授權專(zhuān)利。05.結語(yǔ)：全球封測競爭加劇頎中科技近三年顯示驅動(dòng)芯片封測收入全國第一
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