經(jīng)典剖析電源PCB布板與EMC的關(guān)系（上）

說(shuō)起開(kāi)關(guān)電源的難點(diǎn)問(wèn)題，PCB布板問(wèn)題不算很大難點(diǎn)，但若是要布出一個(gè)精良PCB板一定是開(kāi)關(guān)電源的難點(diǎn)之一（PCB設計不好，可能會(huì )導致無(wú)論怎么調試參數都調試布出來(lái)的情況，這么說(shuō)并非危言聳聽(tīng)）原因是PCB布板時(shí)考慮的因素還是很多的，如：電氣性能，工藝路線(xiàn)，安規要求，EMC影響等等；考慮的因素之中電氣是最基本的，但是EMC又是最難摸透的，很多項目的進(jìn)展瓶頸就在于EMC問(wèn)題；下面從二十二個(gè)方向給大家分享下PCB布板與EMC。

分享點(diǎn)一：熟透電路方可從容進(jìn)行PCB設計之EMI電路

上面的電路對EMC的影響可想而知，輸入端的濾波器都在這里；防雷擊的壓敏；防止沖擊電流的電阻R102（配合繼電器減小損耗）；關(guān)鍵的慮差模X電容以及和電感配合濾波的Y電容；還有對安規布板影響的保險絲；這里的每一個(gè)器件都至關(guān)重要，要細細品味每一個(gè)器件的功能與作用。設計電路時(shí)就要考慮的EMC嚴酷等級從容設計，比如設置幾級濾波，Y電容數量的個(gè)數以及位置。壓敏大小數量選擇，都與我們對EMC的需求密切相關(guān)，歡迎大家一起討論看似簡(jiǎn)單其實(shí)每個(gè)元器件蘊含深刻道理的EMI電路。

分享點(diǎn)二：電路與EMC（最熟悉的反激主拓撲，看看電路中哪些關(guān)鍵地方蘊含了EMC的機理）

上圖的電路中打圈幾部分：對EMC影響非常重要（注意綠色部分不是的），比如輻射大家都知道電磁場(chǎng)輻射是空間的，但基本的原理是磁通量的變化，磁通量涉及到磁場(chǎng)有效截面積，也就是電路中對應的環(huán)路。電流可以產(chǎn)生磁場(chǎng)，產(chǎn)生的是穩定的磁場(chǎng)，不能向電場(chǎng)轉化；但變化的電流產(chǎn)生變化的磁場(chǎng)，變化的磁場(chǎng)是可以產(chǎn)生電場(chǎng)（其實(shí)這就是有名的麥克斯韋方程我用通俗語(yǔ)言來(lái)說(shuō)），變化的電場(chǎng)同理可產(chǎn)生磁場(chǎng)。所以一定要關(guān)注那些有開(kāi)關(guān)狀態(tài)的地方，那就是EMC源頭之一，這里就是EMC源頭之一(這里說(shuō)之一當然后續還會(huì )講到其它方面）；比如電路中虛線(xiàn)環(huán)路，是開(kāi)關(guān)管開(kāi)通和關(guān)斷的環(huán)路，不僅設計電路時(shí)開(kāi)關(guān)速度可以調節對EMC影響，布板走線(xiàn)環(huán)路面積也有著(zhù)重要的影響！另二個(gè)環(huán)路是吸收環(huán)路和整流環(huán)路，先提前了解下，后面再講！

分享點(diǎn)三：PCB設計與EMC的關(guān)聯(lián)

1.PCB環(huán)路對EMC的影響非常重要，比如反激主功率環(huán)路，如果太大的話(huà)輻射會(huì )很差。

2.濾波器走線(xiàn)效果，濾波器是用來(lái)濾去干擾的，但若是PCB走線(xiàn)不好的話(huà)，濾波器就可能失去應該有的效果。

3.結構部分，散熱器設計接地不好會(huì )影響，屏蔽版的接地等；

4.敏感部分與干擾源頭過(guò)近，比如EMI電路與開(kāi)關(guān)管很近，必然會(huì )導致EMC很差，需要有清晰的隔離區域。

5.RC吸收回路的走線(xiàn)。

6.Y電容接地與走線(xiàn)，還有Y電容的位置也很關(guān)鍵等等！

先想到這說(shuō)這些，后續會(huì )具體討論，先起個(gè)引子。

下面舉一個(gè)小例子：

如上圖中虛線(xiàn)框，X電容引腳走線(xiàn)做了內縮的處理，大家可以學(xué)習下，如何讓電容引腳走線(xiàn)外掛（采用擠電流走線(xiàn)）。這樣X(jué)電容的濾波效果才能夠達到最佳狀態(tài)。

分享點(diǎn)四：PCB設計之準備事項：（準備充分了，方可設計步步穩健，避免設計推翻重來(lái)）

大致有以下的一些方面，都是自己設計過(guò)程會(huì )去考慮，所有的內容跟別的教程無(wú)關(guān)，都是只是自己的經(jīng)驗總結。

1.外觀(guān)結構尺寸，包括定位孔，風(fēng)道流向，輸入輸出插座，需要與客戶(hù)系統匹配，還需要與客戶(hù)溝通裝配上的問(wèn)題，限高等等。

2.安規認證，產(chǎn)品做哪種認證，哪些地方做到基本絕緣爬電距離要留夠，哪些地方做到加強絕緣留夠距離或開(kāi)槽。

3.封裝設計：有沒(méi)有特殊期間，如定制件封裝準備。

4.工藝路線(xiàn)選定：?jiǎn)蚊姘咫p面板選擇，或是多層板，根據原理圖及板子尺寸，成本等綜合評估。

5.客戶(hù)的其他特殊要求。

結構工藝相對會(huì )更靈活，安規還是比較固定的部分，做什么認證，過(guò)什么安規標準，當然也有一些安規是很多標準中通用的，但也有一些特殊產(chǎn)品比如醫療會(huì )比較嚴苛。

為了新入門(mén)工程師朋友們不至于眼花繚亂；

接下來(lái)列出些普遍產(chǎn)品通用的,下面是對于IEC60065總結出來(lái)的具體布板要求，針對安規需要牢記，碰到具體產(chǎn)品要會(huì )針對性處理：

1.輸入保險絲焊盤(pán)制件的距離安規要求大于3.0MM，實(shí)際布板按照3.5MM（簡(jiǎn)單說(shuō)保險絲前按照3.5MM爬電距離，之后按照3.0MM爬電距離）

2.整流橋前后安規要求2.0MM，布板按照2.5MM。

3.整流后安規一般不做要求，但是高低壓間根據實(shí)際電壓大小留距離，習慣400V高壓留2.0MM以上。

4.初次級間安規要求6.4MM(電氣間隙），爬電距離按照7.6MM為最佳。（注意這個(gè)跟實(shí)際輸入電壓相關(guān)，需要查表具體計算，提供數據僅供參考，以實(shí)際場(chǎng)合為準）

5.初次級用冷地，熱地標識清晰；L，N標識，輸入AC INPUT標識，保險絲警告標識等等都需要清晰標出；

再次重申實(shí)際安規距離跟實(shí)際輸入電壓相關(guān)以及工作環(huán)境有關(guān)，需要查表具體計算，提供數據僅供參考，以實(shí)際場(chǎng)合為準；

分享點(diǎn)五：PCB設計之安規考慮其它因素

1.明白自己產(chǎn)品做什么認證，屬于什么產(chǎn)品種類(lèi)，比如醫療，通信，電力，TV等各不相同，但也有很多相通的地方。

2.安規中與PCB布板緊密的地方，了解絕緣的特點(diǎn)，哪些地方是基本絕緣，哪些地方是加強絕緣，不同標準絕緣距離是不一樣的。最好是會(huì )查標準，并且會(huì )計算電氣距離，爬電距離。

3.產(chǎn)品的安規器件重點(diǎn)注意，比如變壓器磁性與原副邊關(guān)系；

4.散熱器與周邊距離問(wèn)題，散熱器接的地不一樣絕緣情況也不一樣，接大地還是冷地，熱地絕緣也布一樣。

5.保險的距離特別注意，要求最嚴格地方。保險絲前后距離布一致。

6.Y電容與漏電流，接觸電流關(guān)系。

等等，后續會(huì )詳細說(shuō)明距離該怎么留，如何做好安規要求。

分享點(diǎn)六：PCB設計之電源布局

1.首先衡量PCB尺寸與器件數量，做到疏密有致，要不然一塊密，一塊稀疏很難看。

2.將電路模塊化，以核心器件為中心，關(guān)鍵器件優(yōu)先放的原則一次放置器件。

3.器件呈垂直或水平防置，一是美觀(guān)，二是方便插件作業(yè)，特殊情況可以考慮傾斜。

4.布局時(shí)需要考慮到走線(xiàn)，擺放到最合理位置方便后續走線(xiàn)。

5.布局時(shí)盡可能減小環(huán)路面積，四大環(huán)路后面會(huì )詳解到。

做到上述幾點(diǎn)，當然要靈活運用，比較合理的布局很快就會(huì )誕生。

下面是我畫(huà)的第一塊處女PCB板，好多年前的事情，當時(shí)非常的艱苦完成的，中間可能有小問(wèn)題，不過(guò)大體布局還是值得學(xué)習的：

此圖功率密度還是比較高，其中LLC的控制部分，輔助源部分以及BUCK電路驅動(dòng)（大功率多路輸出）部分在小板上，就沒(méi)拿出來(lái)，看看主功率方面的布局特點(diǎn)吧：

1.輸入輸出端子是固定死的，不能動(dòng)，板子是長(cháng)方形的，主功率流向如何去選擇？

這里采用由下至上，由左及右的方式來(lái)布局，散熱是依靠外殼。

2.EMI電路還是清晰的流向，這點(diǎn)很重要，要不混亂了不美觀(guān)也對EMC不好。

3.大電容的位置盡量考慮到了PFC環(huán)路以及LLC主功率環(huán)路；

4.副邊的電流比較大，為了走電流，以及整流管散熱，采用了這樣的布局，整流管在上，BUCK電路MOS管在下，散熱分散效果好；大功率的頂層一般走負，底層走正。

每個(gè)板子有自己的特點(diǎn)，當然也有自己的難處，如何合理解決是關(guān)鍵，大家從中能理解布局合理選取的含義嗎？

分享點(diǎn)七：PCB實(shí)例賞析

可以根據之前談?wù)摰腜CB布局要點(diǎn)，檢視此板，是否做的很到位，我認為是做到比較好的地方了，當然瑕疵總會(huì )有，也可以提出來(lái)，單面板如此緊湊能做到這樣已實(shí)屬不易了，可以借此板學(xué)習討論！后面還會(huì )針對此板講解學(xué)習，大家先欣賞下。

分享點(diǎn)八：PCB設計之四大環(huán)路認識：（PCB布局的基本要求就是四大環(huán)路面積?。?/strong>

補充一下，吸收環(huán)路（RCD吸收以及MOS管的RC吸收，整流管的RC吸收）也很重要，也是產(chǎn)生高頻輻射的環(huán)路，對上圖有任何疑問(wèn)，都歡迎討論，不怕任何質(zhì)疑，只要是針對問(wèn)題的質(zhì)疑，一起討論學(xué)習才能更大的進(jìn)步！

分享點(diǎn)九：PCB設計之熱點(diǎn)（浮動(dòng)電位點(diǎn)）及地線(xiàn)：

注意事項：

1.針對熱點(diǎn)，一定要特別注意（高頻開(kāi)關(guān)點(diǎn)），是高頻輻射點(diǎn)，布局走線(xiàn)對EMC影響很大。

2.熱點(diǎn)構成的環(huán)路小，走線(xiàn)短，并且走線(xiàn)不是越粗越好，而是夠走電流夠用就好。

3.地線(xiàn)要單點(diǎn)接地。主功率地和信號地分開(kāi)，采樣地單獨走。

4.散熱器的地需要接主功率地。

分享點(diǎn)十：EMC整改心得體會(huì )

均為個(gè)人理解，或許與傳統資料教材有差異，請自己斟酌，反正我覺(jué)得很多通用的教材結果沒(méi)我自己總結的使用，自夸了。想說(shuō)的很多，可能有些亂，都是實(shí)踐出來(lái)的!

一.EMC產(chǎn)生以及測試時(shí)測得的結果如何去理解：簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是如何對癥下****，很多情況拿到第一輪測試結果，怎么將結果和電源去對照分析；主題思路如下：

1.針對傳導，測試范圍標準15K-30M，常見(jiàn)的EN55022是150K起。傳導的源頭是怎么產(chǎn)生的呢？針對低頻，主要是開(kāi)關(guān)頻率以及其倍頻（后續有圖解），這種從源頭是無(wú)法解決的，開(kāi)關(guān)頻率是無(wú)法消除的，當然你可以改變開(kāi)關(guān)頻率，那也只是將測試結果移動(dòng)了，并沒(méi)有真正意義上消除。只能通過(guò)濾波器來(lái)解決，一般來(lái)說(shuō)對于低頻采用R10K這種高磁通材質(zhì)有很好的效果，磁環(huán)大小跟你功率有關(guān)系，一般達到10MH感量，甚至更大到20MH，配合Y電容一般能很好解決，低頻不是難點(diǎn)；真正的難點(diǎn)是高頻，個(gè)人認為，高頻的起因就復雜多了，有開(kāi)關(guān)導致，有變壓器可能，也有電感的可能，也就就是一切存在開(kāi)關(guān)狀態(tài)的地方都可能存在(怎么判斷具體位置，后續講解），這里需要一番摸索；找到源頭未必源頭能解決，可能有改善，還是的配合濾波器。針對高頻，采用低磁通材質(zhì)，如鎳鋅環(huán)，感量一般都是UH級別的，配合合適Y電容（比較復雜的電源，建議布板時(shí)多留幾個(gè)Y電容位置，方便整改）；

2.一些配合手段，很多教材都提到增大X電容判斷差模還是共模，有一定意義可能現實(shí)幫助不大，設計時(shí)一般我們X電容都會(huì )放到合適的值。并且增大X電容就能解決差模問(wèn)題，也是瞎扯，所以很多教材都是提供一定意義指導，個(gè)人覺(jué)得沒(méi)什么用。我覺(jué)得比較好的手段有幾個(gè)：1.對照接地和不解地總結差異，不接地可能更差，原因是系統構造的傳導途徑少了；也可能有改善，說(shuō)明是通過(guò)地回路傳導到端口。具體解決措施，針對電路接地的點(diǎn)Y電容進(jìn)行調節以及加磁珠。2.在輸入端口套磁環(huán)，若套低U環(huán)有改善，調節第一級濾波電感。3復雜的系統注意EMI電路的屏蔽措施。若措施都沒(méi)什么效果，反省PCB設計，這方面在PCB設計中會(huì )講到。

3.針對輻射：必須找出源頭去解決，觀(guān)測第一次測試結果，若是30M附近超出，跟接地相關(guān)，系統上找接地，并且要判斷測試時(shí)是否接地良好，有時(shí)候輸入線(xiàn)都有影響。2.40M-100M以?xún)?，一般是MOS管開(kāi)通關(guān)斷引起，有時(shí)后為了現場(chǎng)不好直接判斷是開(kāi)通還是關(guān)斷，可針對性整改觀(guān)測結果去驗證(當然這都得花錢(qián)，后續會(huì )講解如何用示波器去判斷，這可是密招）。3 100M以上多為二極管引起，整改二極管吸收電容，大功率的有的可能是同步整流，更改MOS管吸收環(huán)路，記住有時(shí)候調整C時(shí)還得配合R整改。

要說(shuō)的太多，后續針對具體實(shí)例去補充吧，先手打這么多，反正我打的夠辛苦，能引起共鳴很難，畢竟每個(gè)人的整改經(jīng)歷差很多，就當給新人朋友一些啟示吧，后續會(huì )舉例說(shuō)明！

分享點(diǎn)十一：布板走線(xiàn)之濾波電容走線(xiàn)

濾波電容的走線(xiàn)對濾波效果有至關(guān)重要的作用，走的不好，可能失去其應有的濾波效果。

圖一是副邊整流濾波走法，使二個(gè)電容效果分攤，避免第二個(gè)電容在整流回路中失效。

圖二為輸出濾波電容走線(xiàn)，一定不要外掛（也就是被旁路掉），走的不好輸出紋波很差。

分享點(diǎn)十二：LLC電路的布板與EMC

LLC電路大家最熟悉不過(guò)了，虛線(xiàn)圓圈是驅動(dòng)電路，在電路設計時(shí)緊靠MOS管放置，也就是說(shuō)IC提供的驅動(dòng)只需要引二根線(xiàn)拉到驅動(dòng)電路，驅動(dòng)電路離MOS管近，避免被干擾(同時(shí)走線(xiàn)時(shí)也要注意驅動(dòng)干擾到敏感信號，既是敏感信號也是干擾源）；一旦驅動(dòng)被干擾電源可想而知。

同理同步整流的MOS管驅動(dòng)也要離同步整流管近，設計原理圖時(shí)像此圖這樣放就能很好理解，假如你將這電路給PCB工程師布板，他就很直觀(guān)如何布局走線(xiàn)，你若是畫(huà)得很亂，很多PCB工程師對電路理解得布透徹可能就容易布錯板。

另外：原邊有一個(gè)重要的環(huán)路，PFC電容與MOS管以及變壓器，諧振電感，諧振電容構成的環(huán)路面積??；

副邊整流濾波環(huán)路同樣重要，電容的走線(xiàn)之前講過(guò)，也很重要；

走線(xiàn)時(shí)注意高低壓的距離，有些地方電壓是浮動(dòng)的，必須當作高壓來(lái)對待，比如上管驅動(dòng)以及對應的參考電壓。

至于EMC方面LLC的開(kāi)通是軟開(kāi)關(guān)，開(kāi)通對EMC幾乎沒(méi)有影響，重點(diǎn)關(guān)注是關(guān)斷速度的快慢對EMC影響；還有MOS管結電容并的電容對EMC影響很大，選擇電容不合適，或是不加（MOS管自身也有結電容）對EMC都可能有影響，這是重點(diǎn)注意的地方；此圖沒(méi)有Y電容，在MOS管正或者負防置Y電容也能很好濾去開(kāi)關(guān)干擾；