為了不被“卡脖子”,日本媒體11月10日報道稱(chēng),豐田、NTT、索尼、NEC、電裝、KIOXIA(東芝半導體)、軟銀和三菱UFJ****8家日本知名企業(yè)已經(jīng)合資成立了一家研發(fā)和生產(chǎn)高端芯片的公司,該公司名為“Rapidus”的半導體企業(yè)。
據日經(jīng)新聞報道,這次成立的公司由日本東京電氣(Tokyo Electro,全球半導體設備大廠(chǎng))的前社長(cháng)東哲郎等人主導, 吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資,每家出資10億日元。
未來(lái)還希望進(jìn)一步擴大投資及爭取更多的日本企業(yè)加入,這家公司希望開(kāi)發(fā)新一代邏輯半導體制造技術(shù), 工藝目標是超越2nm,也就是為2nm以下節點(diǎn)準備的。
圖片來(lái)源:美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )這些日本大企業(yè)為什么要聯(lián)合成立芯片公司?背后有哪些產(chǎn)業(yè)方面的考量?據央視新聞報道,再次證實(shí),這個(gè)“聯(lián)合戰隊是在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省牽頭之下,豐田、索尼、軟銀等8家日本大型企業(yè)已合資成立了一家以研發(fā)和生產(chǎn)高端芯片為主的新公司。目標是在2027年量產(chǎn)全球尚未投入實(shí)際使用的2納米或者更小的芯片,實(shí)現高端芯片的國產(chǎn)化。
為了實(shí)現這一目標,在技術(shù)研發(fā)方面,這家新公司將聯(lián)合東京大學(xué)等日本知名學(xué)府,在今年年內成立研究基地,促進(jìn)科研機構的研究成果與產(chǎn)業(yè)相結合,盡快轉化為產(chǎn)能。此外,新產(chǎn)品的研發(fā)離不開(kāi)高端技術(shù)人才,該公司還計劃多方面吸引在海外工作的日本技術(shù)人員回國。
疫情下全球芯片短缺,導致日本汽車(chē)、電子等行業(yè)受到嚴重沖擊。從參與合資的八家企業(yè)來(lái)看,分別涉及汽車(chē)、通信、電子、金融以及半導體等多個(gè)行業(yè),這也顯示出日本今后為了在無(wú)人駕駛、人工智能等前沿領(lǐng)域占據競爭優(yōu)勢,已開(kāi)始在芯片產(chǎn)業(yè)上布局,從而建立穩定的供應鏈。
日本芯片產(chǎn)業(yè)上世紀八十年代曾經(jīng)在全球市場(chǎng)占據半壁江山,但之后受到美國打壓等因素影響,份額不斷下降,去年在全球市場(chǎng)僅占不到一成。盡管在這一過(guò)程中,日本也多次嘗試想要重振芯片產(chǎn)業(yè),但并沒(méi)有取得成功。內容來(lái)源:央視財經(jīng)
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