一文了解環(huán)境變化對電路性能的影響
電子電路是在基板材料的基礎上構建的,這些材料可能極易受溫度和濕度等環(huán)境條件變化的影響。很多商業(yè)應用、消費應用、甚至是醫學(xué)應用的工作條件的變化是較為輕微的,例如都是室溫(RT)和低相對濕度(RH)條件。但是,很多其他的應用就沒(méi)有這么理想的工作條件了,尤其是設計用于航空航天(A&D)、工業(yè)以及太空環(huán)境的系統。并非所有電路材料的配方或特性都是針對不同應用所需的環(huán)境條件的不同組合而設計的,所以應謹慎考慮用于挑戰性工作環(huán)境的高頻、高速數字(HSD)電路的電路材料。
理想情況下,電子電路最好能始終在室溫和低相對濕度條件下使用。但是,即使是消費類(lèi)電子,例如手機,也不得不在室外使用,工作環(huán)境可能是炎熱夏季,或者可能降到冰點(diǎn)(0℃或+32°F)以下的冬季。電路材料的電氣性能也許在室溫(通常是+25℃)條件下非常好,但也有可能會(huì )隨著(zhù)工作溫度和/或濕度的變化而性能惡化。不過(guò),很多電路在其使用壽命內,僅有一小部分時(shí)間是在理想條件下使用的。根據使用場(chǎng)合,工作溫度和相對濕度可能發(fā)生極端變化,因此會(huì )影響基于基板材料制成的電路的性能。
為了表征高頻、高速印刷電路板(PCB)材料在高溫條件下的特征,已經(jīng)開(kāi)發(fā)出可重復的試驗方法。測量被測材料制作的已知長(cháng)度傳輸線(xiàn)的信號幅度和相位散射(S)參數,可以確定材料介電常數(Dk)和損耗因子(Df)等特征數據。例如,在室溫條件下進(jìn)行的測量可以提供材料Dk的參考值;在高溫條件下獲得的結果可以確定升溫對電路材料Dk影響所需的詳細信息。
測試TCDf 也是非常困難的,即使是用程控和精密的試驗設備。不過(guò)還有一個(gè)更常見(jiàn)的參數,即插入損耗的溫度系數(TCIL),該參數是基于評估溫度變化對用某種電路材料制成的傳輸線(xiàn)插入損耗的影響。
溫度環(huán)境下的測試
電路材料的Dk表示材料儲存電磁(EM)的能力。電路材料的Dk是一個(gè)相對于真空Dk或1.00的數值。通過(guò)具有某一長(cháng)度和寬度的傳輸線(xiàn)對傳輸信號幅度和相位的影響,我們能夠深入了解傳輸線(xiàn)所用基板材料的特征。
PCB材料的Dk測試同時(shí)需要測量和計算。對于高頻、高速電路材料來(lái)說(shuō),用于Dk的測量是建立在用相應材料制成已知長(cháng)度傳輸線(xiàn)的基礎上進(jìn)行,例如微帶線(xiàn)、帶狀線(xiàn)等眾所周知的傳輸線(xiàn)類(lèi)型。因為波長(cháng)(和電路尺寸)會(huì )隨頻率增加而縮小,所以電路材料的Dk測試方法通常是在10 GHz或以下頻率的帶狀線(xiàn)電路和30 GHz或更高毫米波(mmWave)頻率的微帶線(xiàn)電路基礎上進(jìn)行。例如,羅杰斯公司(www.rogerscorp.com)使用夾具式帶狀線(xiàn)方法測定10 GHz頻率下的材料Dk,并使用微帶線(xiàn)差分相位長(cháng)度法測試77 GHz頻率下的材料Dk。這些測試方法的準確度較高,可以用在常溫和高溫下測量溫度對Dk和電路損耗的影響。
為了測試不同工作溫度下的Dk值,我們用微帶線(xiàn)差分相位長(cháng)度法在高溫環(huán)境下對工作于毫米波頻率(77 GHz)的很多電路材料進(jìn)行了評估,包括羅杰斯公司的RO3003G2? 層壓板材料。該測試是在兩條傳輸線(xiàn)相位角測量的基礎上進(jìn)行的,且這兩條傳輸線(xiàn)是用相同材料、相同類(lèi)型銅導體所制成的不同長(cháng)度傳輸線(xiàn)。首先在室溫條件下測量相位,作為參考值;然后在高溫條件下測量相位值。由于溫度對傳輸線(xiàn)的影響,以及在實(shí)驗頻率和工作溫度下對電路材料Dk的影響,因此室溫和高溫條件下測得的信號相位是不同的。
測試過(guò)程中,這些電路均連接到信號源和VNA上,先在室溫條件下測量77GHz的每個(gè)電路的S參數,確定參考水平。對于高溫條件下的測量,所有互連部位需保持不變,唯一的不同是控制的工作溫度。將溫度控制到65℃穩定后,再次測量獲得在77 GHz條件下每個(gè)電路的幅度和相位的S參數。升高溫度至125℃后再次重復測量。最終測量結果提供了兩個(gè)不同長(cháng)度的微帶線(xiàn)電路在三種不同工作溫度條件下77 GHz的幅度和相位的S參數值。這些數據即可用于確定被測材料的Dk和損耗隨溫度變化的特性。
測試結果
RO3003G2層壓板材料的性能優(yōu)異,其Dk和損耗(通常用Df表示)受高溫升溫的影響最小。
從測試結果來(lái)看:
1 在 77 GHz頻率下(見(jiàn)圖1),Dk的變化(ΔDk)非常小,在從常溫25℃到高溫125℃的較大溫度范圍內僅有0.010的變化量,對應相位的變化量(Δ?)僅有 6°。
2 而相同條件下,5mil的基于PPE樹(shù)脂的電路材料(見(jiàn)圖2)從常溫到高溫的Dk的變化(ΔDk)是0.031,對應相位變化量Δ?也較大,達到17°。
因此,通過(guò)多組材料的比較,RO3003G2層壓板材料更適用于如汽車(chē)相控陣雷達天線(xiàn)等對溫度條件敏感的電路的應用。
插圖說(shuō)明
在+25℃、+65℃和 +125℃條件下,5mil RO3003G2層壓板和5mil PPE的層壓板(均為0.5oz.電解銅箔)在77GHz下的Dk隨溫度對比圖。
圖1
圖2
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