你知道PCB設計添加工藝邊與MARK點(diǎn)的方法嗎

做過(guò)PCB的朋友都知道，PCB在開(kāi)展SMT貼片加工的時(shí)候，通常有3種方法：全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動(dòng)貼片機。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機器設備全自動(dòng)實(shí)現。

對于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，最智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理?？墒菣C器設備不一樣，它怎么知道這個(gè)電子元器件放到PCB的哪個(gè)位置呢?并且恰好和焊盤(pán)相互對應，芯片方位也不能錯。在《PADS輸出BOM表和位號圖》中大家有提及如何輸出元件坐標，里面就會(huì )有每個(gè)元件在PCB中的位置和方位信息，如下圖所示：

自動(dòng)貼片機就是依據這些數據來(lái)開(kāi)展定位的，可是這就需要一個(gè)定位點(diǎn)，而Mark點(diǎn)就是做為這個(gè)定位點(diǎn)而存在的。SMT貼片機便會(huì )辨識這個(gè)Mark點(diǎn)做為定位點(diǎn)，隨后依據坐標和方位信息辨識電子元器件的位置和方位。通常Mark點(diǎn)在單片的對角線(xiàn)上各放一個(gè)，成對出現，且按該對角線(xiàn)畫(huà)出的矩形最好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對角線(xiàn)且成對出現。

那么工藝邊是怎么回事呢?同樣，如果是全手工，工藝邊可以不需要，因為PCB設計添加工藝邊需要更多的板材?？墒菫榱丝梢允褂肧MT貼片機，就需要PCB設計添加工藝邊，這樣SMT貼片機才能使用夾具夾住PCB。自然如果單個(gè)PCB比較大，并且在距離板子邊緣5mm沒(méi)有電子元器件則可以不需要工藝邊，夾具直接夾住板子就可以。另外在工藝邊上除了添加Mark點(diǎn)之外，還需要添加定位孔，這個(gè)主要是測試的時(shí)候使用。

PCB設計添加工藝邊與MARK點(diǎn)的方法

了解了工藝邊和Mark點(diǎn)的用處之后，接下來(lái)大家就來(lái)看一下兩個(gè)的要求以及PCB設計如何添加。

1、工藝邊

寬度不小于5mm，長(cháng)度和板子等長(cháng)即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。

對于工藝邊的制作方法和拼板類(lèi)似，使用2D線(xiàn)在所有層上畫(huà)出和PCB等長(cháng)，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開(kāi)展連接，連接方式可以是V割、郵****孔或者連接條，依據實(shí)際需要。具體的操作過(guò)程可以看一下視頻。做好的工藝邊。

2、Mark點(diǎn)

Mark點(diǎn)有兩部分，一個(gè)是中間的標記點(diǎn)，直徑為1mm;另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區，圓心和中間的標記點(diǎn)的圓心重合，直徑為3mm。

PCB設計Mark點(diǎn)的設計方法：

1. 進(jìn)入封裝編輯器，在頂層置放一個(gè)直徑為1mm的圓形貼片焊盤(pán);

2. 在頂層置放一個(gè)直徑為3mm的銅箔挖空區;

3. 在頂層阻焊層放置一個(gè)直徑為3mm的銅箔;

4. 保存即可。

在使用時(shí)直接進(jìn)入ECO模式，添加Mark點(diǎn)封裝就可以，在Mark點(diǎn)空曠區內不能有走線(xiàn)和2D線(xiàn)。

設計好工藝邊、Mark點(diǎn)以及定位孔的PCB。這下你了解了嗎?