電感剝離失效分析

PCBA組裝后功能測試不良，初步判斷為電感剝離導致失效。

NOTE：對樣品進(jìn)行外觀(guān)分析，電感端子與焊盤(pán)焊錫完全剝離。

電感旁的電容一端與焊盤(pán)剝離圖

電容本體棱角位置損傷圖

電容損傷位置放大圖

NOTE：對樣品進(jìn)行外觀(guān)分析，電感旁邊電容與焊盤(pán)剝離，電容本體棱角位置損傷，從損傷的狀態(tài)分析為受外力導致。

電感本體棱角位置損傷圖

電感損傷部位放大圖

NOTE：對樣品進(jìn)行外觀(guān)分析，電感端子與焊盤(pán)焊錫完全剝離。

NOTE：對樣品進(jìn)行外觀(guān)分析，剝離的PCB側焊盤(pán)表面未發(fā)現沾臟、異物。

電感本體端子

電感本體端子放大圖

NOTE：對樣品進(jìn)行外觀(guān)分析，電感本體端子表面未發(fā)現沾臟、異物。

NOTE：對樣品進(jìn)行外力剝離后外觀(guān)對比分析，兩個(gè)焊盤(pán)剝離后，焊錫斷面極其相似。

· SEM分析

PCB焊盤(pán)表面

NOTE：對樣品進(jìn)行SEM檢測，PCB側焊盤(pán)表面未發(fā)現異物、沾臟 ，電感從錫層剝離。

電感端子表面

NOTE：對樣品進(jìn)行SEM分析，電感端子表面未發(fā)現異物、沾臟 。

· EDS分析

PCB側焊盤(pán)主要元素為Sn占55.85%，Cu占23.68%。

電感端子主要元素為Sn占47.11%，Cu占31.03%。

NOTE：對樣品進(jìn)行EDS檢測，電感端子和PCB焊盤(pán)主要元素均為Sn、Cu，未發(fā)現異常元素 。

· 單品外觀(guān)分析

說(shuō)明: 對10pcs單品樣品進(jìn)行外觀(guān)分析，端子未發(fā)現有漏底材、沾臟、異物的現象。

· 浸錫試驗

錫爐溫度250℃，浸錫時(shí)間3±1s，檢查電感端子的上錫狀況。

NOTE：對5pcs單品樣品進(jìn)行浸錫試驗，端子上錫狀態(tài)良好，未發(fā)現有不上錫、漏底材的現象。

綜合上記檢測信息，通過(guò)外觀(guān)局部放大分析、SEM、EDS分析，判斷引起電感剝離失效的原因為——

①發(fā)現電感所在那一側的端子與焊盤(pán)焊錫完全剝離；

② 剝離的電感旁發(fā)現電容與焊盤(pán)剝離，其中電容和電感本體棱角位置均發(fā)現明顯的損傷，且從損傷的狀態(tài)分析為受到外力導致；

③ SEM分析剝離的PCB側焊盤(pán)、端子表面未發(fā)現沾臟、異物。

綜上所述此次電感剝離不良為受外力導致。

新陽(yáng)檢測中心有話(huà)說(shuō)：

本篇文章介紹了電感剝離失效分析。如需轉載本篇文章，后臺私信獲取授權即可。若未經(jīng)授權轉載，我們將依法維護法定權利。原創(chuàng )不易，感謝支持！

新陽(yáng)檢測中心將繼續分享關(guān)于PCB/PCBA、汽車(chē)電子及相關(guān)電子元器件失效分析、可靠性評價(jià)、真偽鑒別等方面的專(zhuān)業(yè)知識，點(diǎn)擊關(guān)注獲取更多知識分享與資訊信息。