芯片制裁將“反噬”全球
發(fā)布人：傳感器技術(shù)
時(shí)間：2022-10-20
來(lái)源：工程師
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為了應對美國通脹高企的局面，今年美聯(lián)儲持續激進(jìn)加息，導致全球其他各國本幣貶值壓力和匯率波動(dòng)風(fēng)險上升，加之俄烏地緣政治沖突持續影響，以及貿易戰和新冠疫情的影響，使得全球經(jīng)濟進(jìn)入新一輪衰退期。
在此大背景下，全球半導體產(chǎn)業(yè)因終端需求不暢，整體庫存問(wèn)題正從下游終端向全產(chǎn)業(yè)鏈傳導。臺灣資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)對此作出“電子業(yè)庫存高企，半導體市場(chǎng)調整恐延續至2023上半年”的市場(chǎng)預判。
而臺積電也預警，庫存調整影響最大程度將在明年上半年，IC設計業(yè)庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求。值得關(guān)注的是，美國對華的芯片制裁升級也在加劇半導體整體存在的諸多問(wèn)題。
庫存問(wèn)題延續至2023上半年
2022年半導體供需最大的變化是從過(guò)去兩年半導體供應短缺急轉至需求下降和庫存過(guò)剩，半導體行業(yè)突然面臨低迷發(fā)展態(tài)勢。除了個(gè)人電腦和智能手機市場(chǎng)外，游戲行業(yè)和數據中心對微芯片的需求也下降，甚至因需求放緩部分廠(chǎng)商取消了芯片訂單。
臺灣資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼所長(cháng)洪春暉指出，目前需求未見(jiàn)回溫，供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問(wèn)題，去化速度緩慢，恐將延續至明年上半年。
從庫存周轉天數來(lái)看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類(lèi)業(yè)者存貨天數平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數以半導體業(yè)者增加100.1天最多，電子零組件業(yè)者則以98.3天次之。
安聯(lián)投信臺股團隊表示，第三季開(kāi)始庫存調整，尤其以個(gè)人電腦與筆記本電腦相關(guān)最明顯，預估庫存調整于明年上半年結束。
MIC產(chǎn)業(yè)分析師楊可歆指出，外部環(huán)境負面因素未除、消費市場(chǎng)買(mǎi)氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶(hù)備貨動(dòng)能放緩，從終端、系統廠(chǎng)到半導體芯片產(chǎn)銷(xiāo)供應鏈業(yè)者，均面臨庫存水位過(guò)高問(wèn)題，庫存去化將影響明年半導體市場(chǎng)表現。
觀(guān)察半導體領(lǐng)域，MIC分析，半導體芯片產(chǎn)銷(xiāo)受限長(cháng)約機制，重復、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導體供應鏈調節，庫存調整預期持續至明年上半年。
觀(guān)察IC設計、存儲芯片、IC封測端以及通路商，楊可歆分析，目前半導體產(chǎn)業(yè)庫存調整，IC設計與記憶體產(chǎn)業(yè)面臨需求滑落、供過(guò)于求問(wèn)題，IC設計業(yè)者面臨庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求，不利明年整體營(yíng)運;IC通路商也出現存貨周轉天數明顯上升的狀況。
從產(chǎn)品來(lái)看，包括面板驅動(dòng)芯片、消費類(lèi)電源管理芯片(PMIC)、通用型和消費類(lèi)微控制器(MCU)等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫存水位持續上升。
在存儲芯片方面，MIC指出，消費類(lèi)終端市場(chǎng)到服務(wù)器客戶(hù)均面臨不同程度的庫存調整，存儲產(chǎn)業(yè)短期需求存在高度不確定性。
臺積電將2022年的投資預算削減10%
近日，中國臺灣半導體制造商臺積電周四公布了其第三季度財報。財報顯示，在截至今年9月30日的第三季度中，臺積電今年第三季度營(yíng)收6131.4億新臺幣，折合203.3億美元，凈利潤則為2808.7億新臺幣。
與去年同期相比，本季度臺積電營(yíng)收增長(cháng)達47.9%，利潤增長(cháng)了79.7%。與上季度相比，營(yíng)收增長(cháng)14.8 %，凈利潤增長(cháng)18.5%。
在營(yíng)收結構方面，先進(jìn)制程芯片在臺積電營(yíng)收中的占比進(jìn)一步擴大。本季度臺積電7nm以上“先進(jìn)制程”芯片貢獻了總營(yíng)收的54%，其中7nm芯片占比26%，5nm芯片則占比28%，首次超越了7nm芯片的營(yíng)收比例。第三季度中，高性能計算與智能手機業(yè)務(wù)分別貢獻了39%、41%的營(yíng)收。
盡管全球半導體供需關(guān)系發(fā)生了變化，已經(jīng)影響到全球各大半導體的營(yíng)收業(yè)績(jì)，比如三星、AMD等芯片巨頭業(yè)績(jì)下行，但由于臺積電在先進(jìn)制程工藝芯片業(yè)務(wù)上具有主導地位，目前沒(méi)有在這種變化中受到較大沖擊。
臺積電不僅營(yíng)收業(yè)績(jì)和利潤均上漲，而且整體營(yíng)收結構也不斷優(yōu)化，以往“一超多強”的營(yíng)收結構模式已經(jīng)發(fā)生了變化，高性能計算已經(jīng)成長(cháng)為了與智能手機齊頭并進(jìn)的重要業(yè)務(wù)板塊。
然而，臺積電表示，第四季度難以維持這樣的增長(cháng)。臺積電副總裁兼首席財務(wù)官黃文德表示，第三季度市場(chǎng)對臺積電行業(yè)領(lǐng)先5nm制程芯片需求強勁，但終端市場(chǎng)的需求正在減弱，客戶(hù)也在持續調整庫存。
綜合考慮，臺積電預測認為，第四季度業(yè)績(jì)將與本季度大致持平：營(yíng)收將在199億美元至207億美元，毛利率則在59.5%至61.5%之間。
此外，臺積電依然宣布將2022年的投資預算削減10%，并預測由于通脹和成本上升，明年包括臺積電在內的芯片行業(yè)都將迎來(lái)蕭條，臺積電將會(huì )對未來(lái)的需求表現的“更加謹慎”。
臺積電首席執行官魏哲家在財報公布后表示：“我們預計2023年半導體行業(yè)可能會(huì )下滑，臺積電也不能幸免?！?/span>
芯片制裁已反噬全球半導體廠(chǎng)商
除了臺積電之外，很多半導體廠(chǎng)商也開(kāi)始大幅削減開(kāi)支準備“過(guò)冬”。
近日，存儲芯片大廠(chǎng)美光(Micron)發(fā)布最新財報時(shí)再度預警，表示未來(lái)的存儲芯片需求和公司經(jīng)營(yíng)將面臨更嚴重的困難，公司2023財年的資本支出將削減30%。據媒體報道，全球存儲芯片巨頭SK海力士也將大砍2023年資本支出七至八成。在業(yè)內看來(lái)，存儲芯片領(lǐng)域已出現明顯供過(guò)于求局面，未來(lái)市場(chǎng)將經(jīng)歷漫長(cháng)消化庫存階段。
值得關(guān)注的是，2022年初以來(lái)，美國對華芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步管制措施也將讓全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到很大影響。盡管美國芯片法案通過(guò)，宣布由政府向芯片制造商提供520億美元的支持，然而，芯片制造商卻削減了數十億美元的計劃資本支出。
據彭博社近日報道，受美國制裁中國芯片產(chǎn)業(yè)導致銷(xiāo)售下滑影響，美國半導體行業(yè)巨頭英特爾計劃大規模裁員，以削減成本和應對步履維艱的個(gè)人電腦業(yè)務(wù)。同時(shí)，英特爾早在7月份報告中就披露26億美元的營(yíng)收損失，并將計劃中的資本支出預算減少了40億美元，以適應不斷的下降需求。
自美國升級對中國半導體的制裁以來(lái)，蘋(píng)果、英特爾、英偉達、AMD幾大美國科技巨頭的市值損失總計大約為：1305億美元!而且，這還是短期的市場(chǎng)表現。
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)預計，如果美國對中國半導體行業(yè)的制裁繼續升級，美國公司在中國市場(chǎng)的銷(xiāo)售也將大打折扣，其銷(xiāo)售額在2023年或許會(huì )下降10-15%。
本文內容參考經(jīng)濟日報、臺積電財報、環(huán)球時(shí)報綜合報道來(lái)源：電子工程專(zhuān)輯
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