電感焊端鍍層合金化虛焊失效分析

說(shuō)明：PCBA組裝后功能測試不良，初步判斷為電感虛焊導致。

說(shuō)明：外觀(guān)分析可見(jiàn)，電感整體呈傾斜狀態(tài)。其中一焊端有錫珠附著(zhù)，并存在疑似虛焊的現象。

說(shuō)明：通過(guò)切片斷面分析，有錫珠的一側焊點(diǎn)有明顯虛焊，焊錫與電感焊端未潤濕。

說(shuō)明：據電感斷面的整體SEM圖示，錫在PCB焊盤(pán)上有聚集性，電感焊端無(wú)明顯的焊錫潤濕。

說(shuō)明：圖示位置為PCB側焊錫IMC層狀態(tài)，厚度為2-3μm，整體連續性良好。

說(shuō)明：圖示位置為PCB及電感側，均有完整的合金層（IMC）存在。

說(shuō)明：圖示位置為焊錫與PCB接觸面，潤濕良好，電感側未潤濕。

說(shuō)明：圖示為未焊錫電感側，合金層（IMC）均處于裸露狀態(tài)，即合金層上無(wú)Sn附著(zhù)。依據其狀態(tài)判斷，它是電感本身鍍層形成的合金層。

說(shuō)明：通過(guò)EDS分析，PCB側IMC層以Sn、Ni元素為主；電感側IMC層Cu（63.33%）、Sn（36.67%），從占比分析其為Cu6Sn5結構。

根據上述分析結果判斷，電感焊端與焊錫完全未潤濕，形成虛焊。電感焊端（Cu鍍Sn）鍍層（Sn）合金化，形成IMC層，因為錫銅合金層（IMC）本身具有高熔點(diǎn)，可焊性低的特點(diǎn)，與焊錫無(wú)法兼容，在正?；亓骱笢囟认?，易發(fā)生虛焊失效。

電感鍍層合金化是電感虛焊發(fā)生的主要原因，因此建議從電感鍍層工藝進(jìn)行改善，如鍍層厚度及鍍層均勻性。

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