為何軟著(zhù)陸技術(shù)是衡量飛針測試機性能的關(guān)鍵因素？

飛針測試技術(shù)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展逐步走向成熟，近幾年，在中小型電路板ICT測試領(lǐng)域，飛針測試的應用呈現明顯上升趨勢。電路板廠(chǎng)家在選擇不同品牌型號的飛針測試機時(shí)，往往會(huì )綜合比較其性能、造價(jià)、測試速度，此外還有一項硬核技術(shù)被廣泛關(guān)注。那就是今天為大家重點(diǎn)科普的” 飛針測試機的軟著(zhù)陸技術(shù)”。

什么是軟著(zhù)陸技術(shù)？飛針測試機為什么需要軟著(zhù)陸技術(shù)？

狹義的軟著(zhù)陸技術(shù)誕生在航天、航空領(lǐng)域，為了飛機、航天器、探測器、載人艙等安全性而采取的一系列保護措施，是一種綜合性的技術(shù)方案。如今，軟著(zhù)陸技術(shù)的范疇已經(jīng)拓展工業(yè)制造等眾多領(lǐng)域，物料取放運動(dòng)平臺，傳送帶，機器人機械手，鏡頭調焦等諸多應用背后都是軟著(zhù)陸技術(shù)的應用。

在飛針測試領(lǐng)域，探針頭在檢測PCBA電路板時(shí)，探針頭會(huì )快速頻繁的接觸電路板及電子元器件。探針頭外形細長(cháng)尖銳，如果力度控制不好，很容易劃傷電路板，甚至損壞電子元器件。早期在電路板密度不高的情況下，采用飛針測試設備偶然會(huì )出現算壞電路板的情況。

以SPEA為代表一批先進(jìn)飛針測試設備制造商，為了減少甚至避免測試帶來(lái)的意外損傷，投入了大量人力和資金探索軟著(zhù)陸技術(shù)。結合先進(jìn)的電機和改良設計，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀終于將軟著(zhù)陸技術(shù)發(fā)揚光大。

如今大牌飛針測試機廠(chǎng)家的軟著(zhù)陸技術(shù)已非常成熟，力量、位置以及速度上都可以通過(guò)編輯程序實(shí)現。在設備快速運行下保障了檢測的準確性，且重復性已被驗證。即便電路板元器件的密度越來(lái)越大，先進(jìn)的飛針測試機依然能輕松完成檢測任務(wù)。

隨著(zhù)飛針測試機制造成本的降低，測試覆蓋率提升以及功能的強化，在中小批量電路板測試市場(chǎng)中，飛針測試機的優(yōu)勢越發(fā)明顯。而在大規模電路板檢測中，飛針測試和FCT功能測試可以形成良好的互補效應。電路板首先進(jìn)行完整的功能測試，然后對其中的失效板子進(jìn)行飛針測試，以定位失效的元器件。對于無(wú)法進(jìn)行針床測試的大產(chǎn)能項目，采用這種方法，既不影響生產(chǎn)線(xiàn)的吞吐量，同時(shí)也能及時(shí)發(fā)現有問(wèn)題的電路板，提升良品率。

軟著(zhù)陸技術(shù)無(wú)疑是飛針測試機的關(guān)鍵技術(shù)之一，國內雖然涌現了一批優(yōu)秀的飛針測試設備供應商，但是與國外品牌相比還有一定差距。更多飛針測試相關(guān)技術(shù)案例，請關(guān)注下期分享。